测试结构相关论文
本文将通过对传统测试的结构进行分析,找出传统测试的缺点,并加以改进。提出改进后MCU测试构架及其测试策略,并加以分析。可以得出......
对工艺过程进行评估的目的在于找出存在可靠性缺陷的地方，它是针对技术磨损的机理，通过对专门设计的测试结构进行封装级或圆片级可靠......
本文介绍了用测试结构做的Ａｌ－Ｓｉ（１％）互连线的电迁移加速寿命试验。加速温度为１７５℃，电流密度为１－３×１０６Ａ／ｃｍ２。观察到线条的不同几何因素（长、宽、厚），不同的溅......
一概述工艺检测模块（PCM）或工艺评估器件（PED）是半导体工艺的检测图形，它能充分反映IC产品工程的关键参数和工艺制造线的加工水平，与自动......
高密度组装技术的发展降低了费用,使系统体积更小而且性能更好。具有细线技术的高性能的印制电路板达到了导线宽度小于0.1mm、间距......
提出了部分扫描可测性设计的最优实现方法，包括扫描触发器的选取、组合功能块的划分、扫描链的排序以及测试码生成等几部分内容
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根据剥离霍尔技术的物理基础，分析了范德堡测试结构中薄膜材料在逐层测量时F因子发生变化的可能原因，主要归因于被测样品存在导电层......
提出了用阵列电容来监测氧化层的完整性。分析表明，从多个子列的氧化层电容漏电合格率的曲线可以求出氧化层完整性的表征因子 Ｅ 值（......
当今的IC和印制电路板非常复杂,需要进行大量而且复杂的测试,因而电子产品的开发和制造成本大幅度上升。
Today’s ICs and print......
介绍随着计算机、通讯和消费类市场便携式应用的不断增长,对复杂模拟混合信号(AMS)器件的需求全也大幅增加。AMS器件为高量产产品,......
跟语言教学和一般测试相比较,阶段进度测试没有受到足够的重视。现在大部分课堂英语教学采用的是交际法教材,其中既没有提供相关......
对工艺过程进行评估的目的在于找出存在可靠性缺陷的地方,它是针对技术磨损的机理,通过对专门设计的测试结构进行封装级或圆片级可......
在集成电路制造中,通常采用各电学参数的测试值来衡量和评价工艺效果。一种可能的工艺后果是,出现了测量结果偏离预定目标的第I类......
英特尔公司日前宣布制造出首款采用45nm生产工艺的芯片。与65nm工艺相比,最新的45nm技术在晶体管密度上提高了两倍,达到10亿个,开......
采用简单的双台面工艺制作了完全平面结构的2个单元4个发射极指的Si Ge HBT.在没有扣除测试结构的影响下,当直流偏置IC=10mA,VCE=2......
在Fab里,在经过特别设计的短流程测试晶圆上进行的快速电学测试和自动FIB/SEM缺陷分析可以将不可见缺陷探测与分析的时间降低一个......
据报道,美国滨州大学光电材料中心(EOC)的研究人员已成功制造出可生产纯炭半导体元件的4英寸(100nm)石墨炭(graphene)晶圆片。4英......
介绍了一套基于CCD工艺的模型参数提取用测试图形(Testchip)设计方法。该Testchip的设计充分考虑了CCD工艺特征、中测测试条件、CC......
设计并制作了一种新型双极测试结构,即在常规横向pnp双极晶体管基区表面氧化层上淀积一栅电极,通过扫描栅极所加电压,获得漏极(集......
由于目前最先进CMOS器件的尺寸非常小,对准要求变得极具挑战性。测量触点至栅极对准的方法涉及用SEM扫描触点阵列,每次与接地栅极......
提出一种检测和修复有缺陷TSV的内建自测试(BIST)和内建自修复(BISR)的方法。采用BIST电路测试TSV,根据测试结构,采用BISR电路配置......
在集成电路测试过程中,为提高生产效率,常使用多SITE并测的方法。但多SITE并测,容易出现连线交叉错误,导致测试异常,造成严重的质......
利用电测法对结构用重组竹12个弹性常数进行了测定,并对变异较大的3个泊松比进行了修正,验证了电测法在重组竹弹性常数测定中的适......
滤波器是信号传输系统中的重要组件.提出一种快速、高精度复制工艺方法,用于设计和制备WR-10波段矩形波导滤波器.采用多层匀胶单次......
半分析法应用于提取金属-氧化物半导体场效应晶体管小信号模型的参数,直接提取法应用于测试结构的焊盘电容和寄生电感的参数提取.......
本文提出了一种GaN HEMT器件寄生电容的提取方法——测试结构方法,该方法是在芯片上制作特殊的测试结构,测试结构和器件测试结构尺......
光交换技术由于其高带宽、低延时的特点,被认为是下一代的交换网络中的交换技术。光突发交换(OBS,Optical Burst Switching)作为当......
随着集成电路制造技术的快速发展,系统芯片SOC逐渐成为现实.SOC将一个完整的系统集成在单个芯片上,从而缩小了系统的体积;SOC减少......
随着现代半导体工艺的发展,系统芯片(SOC)设计已经发展成为当今的一种主流技术。同时IP核测试复用以及芯片级测试遇到了新的挑战,S......
随着半导体工艺的进步和集成电路设计技术的提高,系统芯片(SOC)设计已经发展成为当今集成电路设计的一种主流技术。相比于传统的集......
随着微电子技术的飞速发展,集成电路及其系统变的日益复杂,传统的测试模型和测试方法远不能满足当今大规模电路的测试要求。系统芯......
随着集成电路技术的飞速发展以片上网络为基础的网络化互联结构,以其自身独有的优势成为系统级芯片内部核心间通信的主流方案而被......
概述这本全国性建议的一稿于1986年公布,此后此种测试方法又发表了新成果并开展了广泛讨论。二稿正在编写中。本建议包括三方面的......
2006年2月英特尔正式推出45nm153Mb SRAM原型,它包括SRAM阵列、PROM阵列、锁相环、I/O、寄存器和分立测试结构等,预计2007年下半年......
应用GPS卫星导航定位系统对高大建筑物动态变形进行监测已成为可能。本文介绍了利用GPS进行建筑物动态监测的原理、方法，详细阐述了......
分布式测试方法是对网络产品进行协议一致性测试活动的一种重要的抽象测试方法。在本文中我们提出了分布式抽象测试法的一种骑跨式......
并发数表组合表述法 (并发 TTCN)是可以描述并发测试行为的测试表述法 .该文提出一种基于并发TTCN的分布式路由协议的测试方法 .首......
一张纸的承受力能有多少?看到这个问题,你的脑海里是否会呈现一张纸被秒撕的场景!但是,贵阳市第十五中学科普小组的同学们用实际行......
一 前言: 随着集成电路向大规模、高速化、微细化方向的发展,对生产工艺的监控、检测也日益显得重要了。硅栅CMOS集成电路的工序较......
一、引言随着现代半导体工程的日趋精细、复杂和严格化,使得采用微电子测试图形检测和监控集成电路制作工艺,被人们普遍地重视起......
多年来,对于MIS结构的c—v特性进行了大量的研究但是对于高频c—v测试中串联电容的来源和性能并没有细致的分析。长期以来,对于如......
