芯核相关论文
等离子（plasma）平板显示屏目前己经成为大尺寸电视应用上最看好的新兴技术，但是由于成本的居高不下，因此在普及的速度上相当缓慢，不过仔......
电子技术的发展潮流是缩小体积、降低功耗、增加更多功能、降低价格。反映在可编程逻辑器件,这就是要求更高的速度、更低的电压、......
正当VLSI Technology公司(位于美国加州的San Jose)的0.20μmVSC10工艺的生产线刚刚开始满负荷生产的时候,公司紧接着就宣布了它......
从发展趋势看，今后５年可编程ＤＳＰ市场好景在前。据预测，１９７７～２００２年间无线通信市场对可编程ＤＳＰ的需求将以平均每年２０％的速度增长。在无线通信市场上，这些芯......
Formal Check是一种形式验证工具。它可以验证设计的功能,但是并不需要使用测试向量。该工具用在寄存器传送级的设计阶段,在对整......
ORCA 3TP12是首次在FPGA器件中嵌入了固定的通用功能单元的集成电路。估计随着制造工艺特征尺寸的缩小,这类技术将会得到普及。之......
从60年代开始,半导体产业共经历了三次变革。这三次变革的重要原因都包含“为了解决系统设计或IC设计上的问题”,所以在技术上有......
采用HDL语言、逻辑图输入和FPGA功能芯核相结合的混合设计,是实现高性能FPGA设计的有效途径。
The hybrid design with HDL langu......
8位电池微控制器MltsublshiElectronicsAmerica公司最近将大量生产M37516型8位智能电池微控制器，具有32kB的闪存，能在开通下进行快速......
新一代嵌入式可编程逻辑器件系列APEX 20k Altera公司的APEX 20k是一种新型的可编程单芯片系统级设计方案的产品系列,该产品系列......
芯片的构造日益复杂,这对于那些一直设法利用芯片上可用门电路的设计人员来说是加重了负担。所谓设计的再用,是指把预先设计好的......
可编程逻辑器件在设计、制造和售后服务方面的灵活性,ASIC望尘莫及。但CPLD和FPGA速度慢、功耗大、成本较高。新出现的单片ASIC/可......
Xilinx公司试图抢先在网络I/O标准出现之前推出10Gbit以太网、PCI-X和通用交换接口(CSIX)产品。 Hypertransport和Infiniband产品......
在可编程逻辑器件(PLD)领域,虽然人们较多地关注大型、复杂、基于查表的现场可编程门阵列(FPGA),同时有越来越多的设计采用基于乘......
最近,德州仪器推出了三种用于数字控制的数字信号处理器(DSP),型号为TMS320LF2401A、TMS320LF2402A、TMS320LF2403A,用于具有智能......
有些人称系统芯片（ＳｏＣ）为系 统设计的圣杯，而有些人则不以为然，认为它的种种名字不配在Ｇ字号杂志中出现。在理想世界中，ＳｏＣ几乎可以解决与小尺......
本年度时《EDN可编程逻辑器件指南》侧重于为未来产品设计提供适用时结构。从中可以发现,哪些产品是新的,哪些已过时,哪些有所演进......
As complex IP cores are integrated into current- and future-generation ASICs,leading semiconductor companies are increas......
“综合性工厂”是电子产品设计行业中一个被滥用了的术语。许多制造厂商花言巧语地称其产品是世界上最好的。还声称他们的产品得......
人们一度把用于开发可编程逻辑器件的EDA工具列入价廉、低性能类产品。现在为了开发功能不断增强的器件,这种EDA工具变得越来越复......
以软件为中心进行的设计中是否再也不需要计算性能、功率和价格三者的乘积?您是否需要比硬连线ASIC更好的平台?可编程逻辑也许是一......
把更多的功能和更多的门电路集成在一块芯片上的能力——无论你将这块芯片称为SoC(单片系统)、ASIC(专用集成电路)还是称为一块大......
新兴的无线连接技术促使更多产品向新一代商务及家庭网络应用方向发展。因此,网络市场中的用户终端设备(CPE:customer premises e......
有助开发10/100Base-T系统的芯核模块 Rabbit半导体公司的RCM3200 3.3V芯核模块具有10/100Base-T以太网连通性能。它有52个数字I/......
Altera公司推出一个把FPGA体系结构与基于1.5V芯核电压的高性能3.215Gbps收发器组合在一起的器件系列,由此体现了对0.13μm硅加工......
甚深亚微米工艺的进展要求在设计和测试方面投入相应资金。设计的基础设施使先进设计能力得以实现是人所共知的，但测试投资往往被忽......
系统设计师必须考虑加电和断电期间芯核电源和 I/O 电源之间的定时差和电压差(换言之。就是电源定序)问题。当电源定序不当时。就......
《EDN》杂志编辑出版的《PAL、PLD和FPGA指南》介绍各种结构的可编程逻辑器件供你今后设计时使用。从中可以看到在PAL、PLD和FPGA......
在当前IC工艺中,0.13μm工艺已大功告成,开始步入最产。0.10μm工艺也水到渠成,《国际半导体技术指南》(ITRS)预测,DRAM和逻辑芯......
一旦了解了设计规划策略涉及的各种复杂的折中,设计规划策略就成了常识。获得这种直观了解的一种方法就是领会优秀设计规划的一些......
找到价格、性能和功耗的最佳结合点实际上就确保赢得了SoC设计,但说起来容易做起来难。在实际可用的双芯核架构、可编程加速器和数......
工程师们逐渐发现,他们不得不协调对一个产品的软件和硬件部分同时进行的开发工作。在ASIC普及应用之前,人们都是先开发和调试执行......
由于不确知那些不属于IP芯核测试集的测试矢量的无故障响应,造成在伪随机测试下测试者无法获取被测IP芯核的无故障特征,上述事实构......
IP(集成电路知识产权芯核)的仿真和硬件验证是IP开发中不可缺少的环节．文中基于FPGA(现场可编程门阵列)开发了一个IP仿真验证平台,......
本文介绍了IEEEstd1500的标准、基本结构和使用方法,描述了如何将标准运用到具有知识产权的芯核所构成的片上系统中,通过计算机程......
为了降低数模混合片上系统(system on chip,SoC)的测试成本,基于片上虚数字化,提出了并行模拟测试外壳组设计,用数字自动测试设备......
随着大规模集成电路(VLSI)系统的高速发展,人们对数字集成系统的需求也在不断提高,在一块硅片上总是希望可以实现更多的逻辑功能,......
本文评述了各种复合粉末的生产方法,比较了几种主要方法的优缺点。
This article reviews the production methods of various co......
在威廉·莎士比亚的名剧《罗密欧与朱丽叶》中,朱丽叶有一段常常被引用的台词:“一个名字意味着什么呢?就算给玫瑰取任何其它的名......
三种新产品均属于H8SX系列微控制器,其中纳入高性能的H8SX中央处理器芯核。它们的工作频率高于现在的产品,提高了性能。H8SX/1653......
