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本文对微电子与CSP封装进行了探讨。文章介绍了当前微电子技术及其封装的主要发展趋势和芯片尺寸封装(CSP)。
微电子封装的发展趋势和CSP
【摘 要】
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本文对微电子与CSP封装进行了探讨。文章介绍了当前微电子技术及其封装的主要发展趋势和芯片尺寸封装(CSP)。
【机 构】
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清华大学,微电子所
【出 处】
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北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会
【发表日期】
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1999年期
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