球栅阵列封装相关论文
扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术。以扇出型BGA封装器件为研究对象，通过ANSYS软件建立有限元仿真......
在高速信号和热应力载荷作用下,球栅阵列封装(BGA)器件存在的焊点空洞大和焊接强度差等高发性缺陷,极易导致焊点破裂并引发器件故......
空洞作为焊接过程中一种有争议的缺陷,在无铅工艺中表现更为明显.本文就BGA焊接空洞的分类和特征、形成机理、接收标准与判定争议,......
"枕头效应"是BGA封装器件的一种典型且特有的失效模式,与多种因素有关.本文选取了一个典型的"枕头效应"案例进行分析,详细介绍......
由于BGA具有很多优势,因此在目前电子工业中已被广泛应用.BGA的封装形式有多种,形成了一个"家族",它们之间的区别主要在于材料和......
本文根据实践经验提出了BGA器件SMT生产与检验、返修过程中的几种解决方法与注意事项,客观指出BGA的生产并不太难.......
与传统有引脚元器件相比，片状元器件的焊接难度大，不易掌握，特别是BOA（球栅阵列封装）芯片的焊接更有其特殊性，本文对片状元器件的焊接方......
元器件的封装不但能保护脆弱的半导体芯片免受外力伤害,并使之适合标准环境下的电子装配,也是人们认识和评估一个元器件的基本要素......
采用型号为HITACHI 4700plus的扫描电子显微镜(SEM)并配有能量分散光谱仪(EDS)，对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在实际生产过程......
本文介绍了球栅阵列封装(BGAs)进行检查的状况,分别从由于焊料过量所引起的问题、检查焊料球的放置情况、检查系统、操作者因素、......
BGA是一种球栅阵列封装的器件，虽然BGA技术在某些方面有所突破，由于BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比，有许多新技术指标需......
目前球栅阵列封装(BGA)正成为高端IC 封装的主流技术,通常BGA 的失效大都是由于焊点失效所引起,因此焊点可靠性问题是发展BGA 技术......
微焊球是球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装的重要材料，它既实现了芯片与基板之间的机械连接又充当了信号传输的通道。基于射流不稳......
随着电子产品和半导体行业的飞速发展，电子产品制造商越来越关注小尺寸、高密度、多功能的电子产品，如笔记本电脑，移动电话和个人数字......
随着电子技术的飞速发展，对芯片的尺寸和集成度提出了越来越高的要求，BGA(Ball Grid Array)，即球栅阵列封装形式的出现正迎合了发展趋......
随着电子技术的飞速发展，对芯片的尺寸和集成度提出了越来越高的要求，BGA(Ball Grid Array)，即球栅阵列封装形式的出现正迎合了发展趋......
从生产过程中的质量控制角度出发,探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装(A)的检测方法和实用系统,详细论述了X射线检测系统的开......
针对BGA封装中产生的PCB焊盘坑裂,利用X射线扫描、染色渗透、金相分析、扫描电镜和热分析等方法对其失效原因进行了分析。结果表明......
设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头，研究了不同稀土含量及不同加载速率对接头强度及塑性的影响。结果表明，......
BGA(Ball grid arrays球栅阵列封装)的出现对手机的发展起着一个推动作用，是目前在手机生产线上特别常见的一种技术。现在手机中中......
随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断孕育而......
Intertronics推出了面向单独球栅阵列封装（BGA）构件返工丝网印刷焊膏的新方法一它是完整的球栅阵列封装丝网返工工具包中精确的一次......
本文介绍了高密度封装器件，如PBGA（塑封球栅阵列封装）和CCGA（陶瓷柱栅阵列封装）焊接在SnCuHASL（热焊接（热风整平》，ENIG（无电镀镍金（化学镀镍......
当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型：CO2激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。CO2激光器典型地用于生产......
<正> 随着一些新型电子电器的日趋小型化、多功能,BGA(Ball Grid Arrays 球栅阵列封装).IC 得到了越来越多的应用。这类 IC 较易出......
美国力科公司（LeCroy）推出用于其WaveLink探头系统的D500PT6GHz差分探头模块和定位器固定尖端。模块设计采用薄型形状因子和弹簧加载......
本文介绍了球栅阵列（BGA）的封装形式、装焊流程中的焊前准备、锡膏印刷、贴装环节,同时对BGA底部填充胶以及四角点胶的作用及点胶方......
球栅阵列封装（BGA）综合性能好,广泛应用于表面贴装。采用电子散斑干涉（ESPI）离面位移光路,在简单机械加载情况下,对板级组装BGA器件的......
为了提高球栅阵列焊点封装器件的自组装成品率,研究了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。考虑封装器件的温度翘......
文中分别介绍了ＢＧＡ与ＭＣＭ的概念，分类，发展现状，应用情况及发展趋势等。ＢＧＡ与ＭＣＭ是现代组装技术的两个新概念，是ＳＭＴ（表面贴装技术）与ＳＭＤ（表面贴装元器件）的发展......
无芯载板封装技术，因为其Z向高度需求低，在微型移动设备方面非常具有吸引力。为了充分表述无芯封装技术的高品质和多功能性，需要研究......
本文在开发一个智能产品项目过程中遇到过问题,在AC上下电压力测试时会造成系统关键区域数据错误,本文主要介绍此类问题的一种解决......
球栅阵列封装焊点的射线图像具有信噪比差、背景不均匀等特点,故传统的阈值分割方法无法将目标焊点与背景图像很好的分割.本文通过......
美高森美公司推出用于安全嵌入式防御应用之完整SATA存储系统系列的产品。MSM37和MSM75紧凑型解决方案均采用单一32mm×28ram5......
对Sn／3．5Ag／0．7Cu，Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu和Sn／BAg／BBi／0．5Cu／0．1Ni三种BGA无铅焊球（φ0．76mm）经不同热循环后，在FR-4基板上的剪切强度进行了测量．采用SEM和E......
为了实现球栅阵列（BGA）封装焊点寿命的快速工程估算,建立了焊点的简化应力分布解析模型,利用蠕变寿命预测模型求解得到其热疲劳寿命.......
SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但是随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出......
焊球是球栅阵列封装（BGA）的主要连接部件，电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度。用均匀射流断裂方法生产BGA焊球，研究焊球......
<正> 随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不......
针对当前大量使用有铅焊料焊接无铅BGA的实际现状,通过调控有铅制程回流曲线的峰值温度,研究其对混装BGA焊点坍塌高度、空洞率及微......
