无铅钎料相关论文
目前,常用的一种微互连方法是BGA技术。随着无铅化的提出,BGA焊球所使用的Sn Pb钎料逐渐被无铅钎料所取代,常用的一种钎料是Sn-3.0......
研究了微量元素Cr、Ce、P对Sn-0.7Cu无铅钎料在400℃条件下的氧化出渣及铺展率的影响,通过扫描电镜(SEM)、俄歇电子能谱探究了钎料......
在Sn-9Zn二元合金中加入(1～4)wt％的Bi元素和1wt％的Ga元素得到新型低温无铅钎料,并进行了铜和铜的钎焊连接,并与三种传统含铅钎料钎焊......
随着电子封装行业的发展,焊点微型化、密集化的特点,这对焊点的可靠性提出更高的要求。通过机械混合法向Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料中......
利用光学显微镜、扫描电镜(SEM)和能谱分析仪等检测手段，研究了微量稀土元素(RE)对低银Sn2.5Ag0.7Cu无铅钎料的力学性能利润湿性能......
支持向量机算法SVM作为新一代机器学习算法近年来被成功的应用到很多模式识别及各类预测问题中，其在数学上表示为求解一个二次规划......
本文研究了Bi对Sn-0.8Ag-0.5Cu 低银无铅钎料合金熔化特性和润湿性的影响。分别采用差示扫描量热分析仪（DSC）和可焊性测试仪分析了Sn......
本文研究了Sn-9Zn-xCe无铅钎料的润湿性能及其显微组织.结果表明：添加0.08wt.％的稀土元素Ce以后，熔融钎料的表面张力降低，钎料的润湿性......
无铅钎料的波峰焊有2个重要特点,钎料中Sn含量很高以及钎焊温度明显高于传统的Sn-Pb钎料.本文详细论述了这2个特点为无铅波峰焊工......
本文采用直流四电极电阻法，研究了常作为无铅钎料的Sn基二元和三元合金电阻率随温度的变化规律。结果表明Sn-Bi系、Sn-Sb系、Sn-Bi-......
计算了与Sn-Zn-M(M:bi,In,Ag)无铅钎料相关的二元及三元合金体系的表面张力,计算值与文献中的实验值在误差范围内有较好的一致性.......
本文讨论了一种新的适应高密度面阵封装与组装互连的重熔方法，高频感应加热重熔技术。将Au/Ni/Cu结构的焊盘与Sn3.5Ag无铅钎料置于......
电子钎焊结构在服役过程中经受热循环,由此导致结构热疲劳失效.本文通过对锡锌铋无铅钎料合金经受-55~+125℃的热循环试验,发现钎......
本文针对目前国内外对无铅钎料的研究，提出了以sn为基体，添加cu、Ag、Bi、sb和Re形成多元合金的无铅钎料，配成13组钎料配方。并对钎料......
用自主研发的In-48Sn-1Ag新型无铅钎料对镀镍后体积分数为15％的SiCp/6063Al复合材料进行真空钎焊.钎焊温度为180、185、190、195、2......
通过向Sn-Zn-Bi-In钎料中添加不同含量的纳米Cr颗粒制成新型复合钎料Sn-5Zn-10Bi-10In-xCr(x=0％,0.1％,0.3％,0.5％,质量分数),探讨纳米C ......
本文通过向Sn-0.7Cu-0.05Ni无铅钎料中添加微量混合稀土元素，研究了不同混合稀土含量（ 0-0.15wt ％ ） 对SnCuNi钎料合金显微组织及性能......
在经济全球化的今天,ROHS指令已经从技术指标上升到涉及贸易的法律法规;在焊接工程领域,积极、主动的应对欧盟指令是焊接工作者的......
无铅钎料的高熔点、低润湿性给SMT传统的焊接工艺带来很大冲击,而且对焊点质量也产生了很大的影响.为了防止氧化,改善钎料与焊盘和......
本文介绍了目前国际上较为公认的SnAgCu系无铅钎料的特点及国际上相关专利情况.同时,结合本实验室的专利技术,介绍了添加微量稀土......
摘要： 针对Sn58Bi钎料高温易粗化与脆性的问题，采用感应熔炼方法制备钎料，研究了Ag，Sb元素添加对Sn58Bi钎料时效处理前后的组织与维氏......
研究了无铅钎料Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu焊盘接头Cu-Sn界面金属间化合物的形成与长大机理。采用CALPHAD方法利用ThermoCalc软件进行了Sn......
综 述电气互联技术及其发展动态周德俭 吴兆华 (1.1)…………………………………………………………………………………热浸镀铝......
综 述电子封装无铅化技术进展田民波 马鹏飞 (1.1)……………………………………………………………………………………微电子组......
本文介绍了由美国环境保护署(EPA)和美国电子工业联合资助进行的含铅和两种无铅替代钎料的生命周期评价结果。报导的影响值为波峰......
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采用光纤激光以振镜扫描的方式对四方扁平封装(QFP)器件进行了焊接实验研究,得到了激光钎焊参数配合SnAg3.0Cu0.5钎料的焊点抗拉强......
采用10 A电流对Cu/Sn58Bi/Cu对接接头进行加载,研究了不同通电时间下电迁移对Sn58Bi无铅钎料显微组织及力学性能的影响。结果表明:......
在电子封装领域,可靠的无铅锡基焊点是电子元器件长时间服役的重要保证。一方面由于无铅锡基钎料与传统的Sn-Pb系钎料相比熔化温度......
在电子封装产业中,电子元器件中的焊点是确保电子产品正常使用与运转的关键条件。随着封装无铅化的大力推广,无铅钎料的应用越加广......
研究了 SnAgCu钎料与铜基的钎焊接头在等温时效、热循环时效和热力耦合时效过程中,接头界面金属间化合物IMC的形成与形貌和尺寸及......
浙江省冶金研究院经过不断改革,特别是两次产权制度改革,将科研方向从纯冶金理论基础研究转向实用性强的有色金属新材料研发及成果......
为了适应未来电子工业对无毒、无铅钎料的要求 ,本文以 Sn- Sb二元合金系为基础 ,开发出一种新的无毒、无铅系列软钎料 .通过试验 ......
目前,无铅钎料应用的日益推广使得波峰焊设备问题更加突出。其中主要的问题是设备的腐蚀及材料的寿命。为此,许多设备制造商提出了......
2006年8月29日至31日2006全国钎焊新技术研讨会在上海国际保龄球度假村胜利召开。本次研讨会由中国焊接学会钎焊分委会和哈尔滨工......
0327893CIMS与SMT生产[刊,中]/鲜飞//信息技术与标准化.—2003,(7).—22-23(E)0327894晶片键合技术及其在垂直腔型器件研制中的应......
感应自发热重熔(ISHR)技术在电子互连的应用中具有明显的三维选择性加热和快速加热等优点.该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应......
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新型的无铅钎料不仅要具备含铅钎料的工艺性能,更重要的是要有更高的力学性能,特别是焊接接头的抗蠕变能力。将纳米级多面齐聚倍半......
研究Ag的添加量对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响规律。结果表明,Ag不仅对Sn-9Zn无铅钎料的润湿性能和显微组织有明显作用,而且对钎料接......
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