【摘 要】
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一、热设计的基础 1、电子仪器及无部件的发展动向众所周知,电子元部件和电子仪器越來越向小型、轻量和高密度组装方向发展。电子仪器的小型化主要是由于电子元部件的小型化
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一、热设计的基础 1、电子仪器及无部件的发展动向众所周知,电子元部件和电子仪器越來越向小型、轻量和高密度组装方向发展。电子仪器的小型化主要是由于电子元部件的小型化,特别是由于某些元部件的集成电路化所带来的结果。尤其是集成电路(IC)制造技术的进步,集成度愈来愈高。到70年代元件数为1000个以上的大规模集成电路(LSI)已研制成功并提供实用
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