半固化片相关论文
不流动半固化片作为刚挠结合板的粘结剂,为获得较低的流动性,材料会添加低流动性的分子,这往往会改变材料的PTE值,并影响到刚挠结......
一种新型的半固化片无尘裁切机，该设备采用先进的红外加热技术。可使半固化片栽切目口整齐、不掉耪。不发白、不烧焦，且能够自动封迫......
多层印制板最主要的部分是层压工序.它既要保证板材的质量,又要保证好的层间对位精度.本文就层压工艺中内层菲林的设计、材料选用......
本文采用LDP1080半固化片为buildup材料，通过设定不同激光钻孔、凹蚀、PTH参数为试验条件，分析影响LDP材料广泛应用的主要因素。......
本文通过对层压垫板的研究,探讨影响垫板厚度均匀性的影响因素,从垫板厚度现状、原因分析及关键因子对比实验三个方面进行展开，实验......
本文对板材及半固化片工程使用指南进行全面的分析，对比各种板材、半固化片的参考系数，总结出配制层压结构板材、半固化片的选择原则......
4.方简秉:计算机用PCB基板材料研制的先行人2011~2012年间,我在撰写“在我国覆铜板行业初期发展的日子里”长文中,为记录下方简秉......
介绍了聚四氟乙烯基材多层印制电路板层压用的设备、基材以及几种常用粘接薄膜、复合半固化片的层压方法和主要工艺参数。
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研究了经偶联剂KH-550、KH-560及KH570表面处理后的二氧化硅对双马来酰亚胺树脂/玻璃纤维布基半固化片流变特性的影响，通过DMA......
本文就运用于某型号雷达中,多层微波介质基板制造用原材料的雅龙微波绝缘介质材料CLTE-XT,进行了性能及特点介绍.在此基础上,对选......
近年来酚醛树脂在无铅FR-4覆铜板得到广泛的应用,在使用中发现了很多问题,最常见的是酚醛树脂的颜色对无铅配方的半固化片的颜色会......
酚醛(PN)／环氧是目前环氧树脂基覆铜板用环氧树脂体系中的主流。本文采用旋转流变仪对比研究了不同测试条件下半固化片的流变行......
介绍了树脂的B-C粘度/时间曲线的内涵，提出树脂的“B-C粘度/时间曲线”的测试在覆铜板业的工业实践中有着广泛的应用前景，对几种......
本文从高频混压板材选择、板材性能研究、高频混压板设计、制作参数研究和优化等方面着手，成功实现高频混压板一次压合制作，并评......
本文针对三家微波介质基板厂商提供的,一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,进行了简单介绍。在此基础上,对选......
本文介绍了当前半固化片浸渍加工技术的主要课题，浅谈了解决半固化片加工后的翘曲问题、解决半固化片的起皱问题以及提高浸渍性的问......
本文介绍了什么是不流动(低流动度)半固化片,和在PCB行业中的主要应用,特别介绍了在加工刚挠性板和冷板的工艺注意事项.通过丰富的......
目前芯板层压前处理的主流方式有白化、黑化和棕化三种,其目的都是粗化铜表面,增加内层芯板与半固化片间的结合效果.但是各种处理......
本文对影响层间介质层厚度的各个因素(层压程序、层间所处的位置、铜厚度、内层残铜率、半固化片类型)进行了实验研究,推导层间厚......
楔型空洞是影响电路板可靠性的重要缺陷之一.在任何要求较强除钻污条件的情况下(例如高Tg,厚板,高纵横比通孔,液体树脂半加成工艺......
概述了多层板材料的技术动向和特性。
Outlines the technical trends and characteristics of multi-layer board material.......
通过对高性能环氧树脂进行降低流动性等特殊改性研究,开发出一种综合性能优良的不流动半固化片(No-Flow Prepreg),并成功通过了刚......
期刊
一般地，106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充，故普通......
在印制电路板内直接埋嵌金属铜块,是解决散热问题的有效途径之一,但是在压合的过程中,部分埋铜块会在槽孔内移动,造成铜块周边出现......
文章从PCB翘曲产生机理分析,研究了半固化片对PCB翘曲的影响.研究对比了不同玻布类型、不同RC含量、同种压后厚度不同半固化片组合......
采用聚丁二烯、丙酮、陶瓷粉填料和其他助剂,制得胶液,用偶联剂处理过的玻璃布在胶液中浸渍后,在70℃干燥脱溶剂,在140℃继续烘烤1......
本文简单地分析了影响PCB特性阻抗的主要因素及特性阻抗板在工程设计与生产制程中的应用和控制要点。......
以近十年日本覆铜板企业公开的日本专利为基本素材,介绍及讨论日本CCL厂家在半固化片浸渍加工技术上的研究新进展。具体阐述要点,......
罗门哈斯（Rohm＆Haas）和Circuit Board Technologies宣布了PCB的制造材料价格上涨3-5％，日本的板材厂家也宣布覆铜板和半固化片的价格上涨......
无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调......
本文主要介绍了采用玻璃布制造层压板的工艺方法，以及覆铜箔层压板的构成材料，如绝缘性树脂、玻璃布基材和预浸材料半固化片的组成和......
2011年，生益科技实现营业收入58．77亿元，同比增长7．12％；营业利润5．13亿元，同比下降16．78％。受全球PCB行业景气度下滑的影响，生益科技2011年各......
金安国纪2011年12月8日晚间公告称，公司“年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1200万米半固化片项目”已部分投产。公司公告称......
本文分析了高层电路板的主要制作难点，如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点，介绍了层间对......
超华科技2012年11月21日午间宣布，拟以不超过2．23亿元协议收购亿大实业持有的惠州合正电子科技有限公司（下称“惠州合正”）100％股权。亿......
为解决半固化片分切刃口不平整、出现粉尘和树脂发黑的问题,创造性地提出了将传统机械分切与红外加热相结合的红外加热分切技术,将......
随着印制电路技术的飞速发展,对印制电路基材不断提出新的要求。因此,我们必须紧紧跟踪国际先进标准了解其发展动态及技术水平,并......
目前NTB正把一种新的玻璃纤维布应用于高性能的层压基材,这种玻璃布叫做SP布(特殊处理的布special processed cloth),其具有一些最......
