覆盖膜相关论文
近日,SABIC推出适用于聚酰亚胺(PI)薄膜配方的创新型高纯度SD1100P特种二酐粉末,进一步推动5G印刷电路板(PCBs)、透明显示器及其他......
电子设备的高性能化、多功能化,特别是信号传输的高频化和高速化,对信号传输的质量要求越来越高,要求信号传输速度尽量快、信号传......
早晨起床，来杯热乎乎的牛奶，不仅美味而且能够补充足够的营养，让人一整天都精力充沛。可是，你真的会喝牛奶吗？别笑，喝牛奶可没那么简单！ ......
与刚性板相比，挠性板最大的特点便是其柔软性。然而这一优点也决定了制作的难度。制作挠性板的覆铜软板和覆盖膜都是挠性的，因此其制......
以色列阿拉斯加２０００型温室以色列目前有三种不同类型的温室，第一代加利利型圆顶式；第二代伊佃型；第三代即是阿拉斯加２０００型（ＡＬＡＳＫＡ２０００）。一、主体结构１．尺寸......
据信息时报消息，伴随着农历新年的脚步，在浓郁的年味氛围中，福彩刮刮乐贺岁票“大吉大利”已经正式登陆广东彩市，为广大彩民送上新年的......
1.玉米地膜覆盖膜下滴灌栽培的意义 玉米地膜覆盖滴灌栽培是传统农业和现代技术相结合、是覆膜技术与滴灌技术两者优点相结合的......
玉米地膜覆盖栽培，具有明显的增湿、保温、保墒、保肥、保全苗、抑制杂草生长、减少虫害、促进玉米生长发育、提早成熟、增加产量的......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
腐植酸多功能可降解液态地膜技术成果,在《腐植酸》杂志、“中国腐植酸网”等媒体发布后,作为中国腐植酸工业协会重点推广的科技成......
可渗水聚乙烯农田覆盖膜(简称:渗水地膜),是基于中国北方干旱、半干旱与半湿润地区,发生频率达70%的小雨资源化理论,开发研制的一......
数字化时代带给社会生活翻天覆地的变化,功能性网版印刷是网印行业推陈出新、更为广阔的发展领域,强调的是运用网印工艺技术制作出......
TiN张力覆盖膜对3％Si钢单晶磁特性的影响；无取向电工钢板的异常晶粒长大；3％Si电工钢弋斯单晶的析出物对其轧制再结晶织构的影响；在应力......
文章通过大量的试验研究覆盖膜溢胶量、胶层厚度、层压参数对FPC线路敷形效果的影响，对FPC选用合适的材料与工艺具有重要的参考意义......
印制板向高密度高性能化发展的最新技术动向;低刚性无卤素覆盖膜;低反弹挠性印制板;高性能薄型多层挠性印制板......
文章着重讲述在刚挠结合板制作过程中，外层为挠板结构设计的刚挠结合板线路及通孔铜厚的实现方法，以及制作过程中制作难点和易产生缺......
文章介绍了一种中温固化环氧胶粘剂,其特征在于选择两种混合环氧树脂为基体树脂,丁腈橡胶作为该胶粘剂的增韧剂,选用自制的对甲苯......
文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠......
以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种通过对非对称型的刚挠结合板挠性区域进行填充的工艺方法，并且对制程的几个关键环节进行充分的......
利用均匀设计法采用U13（13^12）的均匀设计表研究了压合温度，预压时间，成型时间，压力4因素对挠性双面板覆盖膜结合力的影响。采用二次多......
1前言绝缘性：导体可以阻止电流通过的能力。绝缘电阻：加直流电压于电介质,经过一定时间极化过程结束后,流过电介质的泄漏电流对应的......
1问题提出由于立体安装的需求,刚挠结合板应运而生。刚挠结合板生产方法可分为半槽工艺和通槽工艺两种。虽然通槽工艺在外层生产时......
先制备出丙烯酸酯乳液;然后将水性环氧乳液和丙烯酸酯乳液复配成胶,最终制成改性后的丙烯酸胶覆盖膜样品。最终制备的样品在剥离强......
在制作双面铜基板时,双面图形的对准度、多层覆盖膜同心圆贴合的精准度和等离子体清洗参数是控制的要点。本文通过测量蚀刻前铜箔......
本文介绍一种嫁接覆盖膜新工艺,尤其适用挠性区域较小、贴合数量较多的刚挠结合板制作。重点讲述了此种工艺的实现方案,突出前期策......
改良式双膜大拱棚是对普通大棚进行的改良,改进了传统多层覆盖的弊端,解决了保温覆盖和抑制光合作用的矛盾,实现了覆盖膜的便捷收......
本文介绍了无卤覆盖膜的特性要求和配方组成，尤其对常用的含磷阻燃剂进行了描述,在此基础上，概述了无卤覆盖膜的一些市场动态，包括高......
以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种全封闭式的对称型刚挠结合板的制作方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一......
1.我国覆铜板业在市场多变下持续发展1.1 2014年世界PCB市场规模只为小幅增加2015年3月中旬的上海,桃花盛开,细雨蒙蒙。第二十四届......
本文汇总了2014年度我国覆铜板行业的部分技术改造、科研新品成果。
This article summarizes some of the technological transf......
挠性印制电路板的高密度化,线宽越来越细,线间距越来越窄,要求板材具有更高的绝缘可靠性,特别是耐离子迁移性。以聚酰亚胺为绝缘材......
2015年5月8日,由CCLA(中电材协覆铜板分会)主办、山东天和压延铜箔股份有限公司协办的"第二届中国挠性覆铜板企业联谊会"在山东菏......
文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破,提出一......
【正】 日前,GRP新型温室覆盖膜在山西问世,其推广应用,将对温室大棚的大范围发展起极大的促进作用。该新型覆盖膜以玻璃纤维为主......
为促进蔬菜产业健康发展、保障市场供应，河北省三河市全力做好蔬菜新品种、新技术的引进和推广，为菜农构建起通向群众菜篮子的“绿色......
覆盖膜渗镀现象发生在电路板制品化学镀镍的过程,为了更有效地对其进行考察,探究了渗镀发生的主要原因及影响因素,并简化了评价方......
【正】1概述随着科学技术的进步,集成电路集成度的提高,电路工作速率越来越快,信号传输频率也越来越高,当信号频率增加到0.3GHz以......
合成一种聚丙烯酸酯树脂,并配制成耐高温丙烯酸酯压敏胶。优选低收缩PET膜,在其表面涂覆一层厚度为5μm的耐高温丙烯酸酯压敏胶,干......
通过一种改性聚酰亚胺与环氧树脂的组合,开发出一种新型的胶黏剂,以其制备新型无卤覆盖膜,并命名为SF202C。该覆盖膜与传统的环氧......
针对挠性电路基材(挠性覆铜板和覆盖膜)表面耐离子迁移性做了大量测试,考察和验证了样品制备过程对测试造成的一些影响因素,特别是......
