低介电常数相关论文
在新一代高速无线通信技术推动下，低温共烧陶瓷技术（LTCC）正处于重大变革时期。采用低介电常数（K）、低损耗、谐振频率温度稳定型LTCC作......
采用固相反应法制备了一种新型低介电常数LaYSi2O7（LYSO）微波介电陶瓷。1300～1450℃烧结的LYSO陶瓷为单斜晶系结构（空间群：P21/a）。当烧......
采用固相反应法制备了SrY0.15Ce0.85O2.925陶瓷材料，利用XRD、SEM和微波矢量网络分析仪研究了材料的相组成、结构、烧结特性和微波......
随着微电子技术领域集成电路的快速小型化,芯片上布线间距减小,由此而产生的电容耦合和交叉干扰引起的信号迟滞增加。采用超低低介......
聚芳酯（polyarylate,PAR）是主链上含有苯环和酯键的高性能工程塑料,因其具有优异的综合性能而被广泛应用于军工、电子器件、医疗健康......
聚酰亚胺具有优异的力学性能及耐热性，一直是微电子产业的重要电介质材料之一。近年来，随着微电子行业的发展和5G通讯技术的兴起，从能......
新兴通信技术以及超大规模集成电路线路板正朝高频、高速方向发展,对基板、层间和模组件低介电材料提出越来越高的要求。然而,传统......
微波介质陶瓷在无源电子元器件中起着至关重要的作用,随着无线通讯频段向高频拓展,低介电常数微波介质陶瓷及LTCC逐渐成为学术界和......
微波介质陶瓷作为现代通信技术的关键材料,在国际上引起了广泛的关注。随着无线通信的使用频段向毫米波扩展,开发高性能的低介电常......
在万物互联的概念迅速推广,互联网广泛的运用到越来越多的电子设备中,新的高带宽网络技术相继推出的大背景下。作为电子包装和能量......
近年来通讯技术所利用的微波频率越来越高,传输信息量也越来越大,要求的传输速度和质量也越来越高,就需要低损耗、高品质因数、谐......
随着大型计算机、人造卫星、移动基站、便携式电子设备、车载电子系统及医疗电子等的迅速发展,促进了微波介质陶瓷的发展;随着对电......
近年来,人工智能、物联网、大数据等新兴技术发展迅速,微波通信设备趋向于高集成度、小型化、高稳定性和低成本发展。为了满足现代......
5G移动通讯技术的迅速发展对微波介质陶瓷材料的性能提出了更高的要求:低的介电常数（εr）、高的品质因数（Q×f）和接近于零的谐振频率温......
以4-(4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘酮-1-酮(DHPZ)、双酚AF(6F-BPA)、五氟苯乙烯(FSt)和十氟联苯(DFBP)为原料,通过溶液缩聚反应合成了......
分别以4,4′-联苯醚二酐（ODPA）和4,4′-（4,4′-异丙基二苯氧基）二酞酸酐（BPADA）为酸酐单体、2,2-双[4-（4-氨基苯氧基苯）]六氟丙烷（HFBAPP）为......
国家加快发展电子元器件和5G产业的背景下,我国覆铜板产业迅速发展,高频高速成为覆铜板研发的主流方向。环氧树脂的成本低,加工性......
随着第五代移动通信技术（5G）和物联网技术的快速发展,对电子信息材料的需求也日益增长,同时也提出了更高的性能要求。微波介质陶瓷在......
采用固相反应法制备了Co3O4掺杂Mg2SiO4微波介质陶瓷。研究Co2+离子掺杂对Mg2SiO4陶瓷烧结特性、相组成和介电性能的影响。结果表......
聚芳醚酮是一类重要的高性能芳香聚合物,被广泛的应用于航空、电子、以及核领域。其优秀的机械性质、热稳定性、电子和耐化学药品......
采用原位分散聚合法制备了聚酰亚胺/介孔二氧化硅(MCM-41)复合材料。利用XRD和TEM观察到MCM-41粒子规整的六方立体结构,通过SEM研......
随着超大规模集成电路的快速发展,市场急需具有超低介电常数(k＜2.0)、高力学强度及高玻璃化转变温度、热稳定性好的介电材料.本文通......
在新一代透波复合材料中，需要其增强纤维同时具有低介电常数，良好机械性能以及出色的热稳定性。本项工作从结构设计出发，制备了一种具......
当前,微电子器件对耐高温材料提出了高的要求,因此具有低介电常数、高热稳定性和优异机械性能的高性能聚芳醚酮类材料得到了广泛的......
高性能有机材料具有良好的耐热性、力学性能等优点，被广泛应用于电子电气等领域。提高分子量是提升聚合物性能的一种常用手段，然而随......
随着科学技术日新月异的发展，通信信息量的迅猛增加，作为现代通信技术中关键基础材料的微波介质陶瓷，要求相对介电常数εr 高以便于器......
本文采用传统的固相反应法制备了Ba2Si2VO8 微波介质陶瓷，但在制备过程中获得了一种多相的复合陶瓷，此复合陶瓷的相对体密度、品质因......
现代移动通讯技术高频化要求相应的微波介质陶瓷必须具有低的介电常数，探索新型低介低损材料对于现代移动通讯的发展具有极其重要的......
随着5G移动通信和物联网的发展,通讯频率迈入高频时代,通讯速度要求越来越快,传输损耗要求尽可能小。为满足高频高速、电子小型化......
针对高频通讯技术的发展对于具有低介电常数(low-Dk)以及低介质损耗因数(low-Df)型耐高温聚合物介质材料的应用需求,开展了含氟型......
采用传统固相反应法制备(Sr1-Znx)Al2Si2O8(x=0,0.005,0.010,0.030,0.060)微波介电陶瓷,探讨不同Zn2+取代量对SrAl2Si2O8(SAS)陶瓷......
5G通信的快速发展对低介电常数高导热系数的介质材料提出了明确要求。通过溶胶-凝胶法,将球状二氧化硅(SiO2)紧密包覆在片状石墨烯......
随着电子信息技术不断向高频化和数字化方向发展,对元器件的低成本化、小型化、轻量化的要求也越来越迫切,因此,模块化是电子......
根据电介质理论，低介电常数(εr＜15)微波介质陶瓷的极化机制主要包括电子位移极化和离子位移极化，那么典型介温曲线呈现出随温度......
本文以正硅酸乙酯为先驱体,采用溶胶凝胶工艺结合旋转涂敷的制膜方法,在硅片和玻璃上制备了具有低介电常数的纳米多孔SiO2薄膜,研......
本文从降低聚酰亚胺在高频下的介电常数(Dk)和介质损耗因数(Df)出发,将其改性方法归纳为改变聚合物极性和引入孔隙结构两方面,综述......
温岭市科技局引进新材料项目“高性能聚酰亚胺薄膜”落地。该项目属于浙商回归项目,主导产品为聚酰亚胺薄膜,具有耐高温、高强度、......
随着微电子工业的快速发展,为了提高大规模集成电路中芯片间的传输速度以满足高集成化的要求,需要层间绝缘材料具有较低的介电常数......
介绍了近年来国内外低介电常数聚酰亚胺(PI)及其复合材料的制备方法,重点讨论了介孔氧化硅、二氧化硅管和多面体低聚倍半硅氧烷(PO......
本文描述目前高性能、高密度ＩＣ封装的现状、面临的问题以及未来封装的发展趋势。指出了未来封装将朝着表面安装技术（ＳＭＴ）乃至九十年代的新......
由于对信息传送的高速化和图象鲜明等的需要,要求能够在瞬间传送处理巨大的信息量,为提高信息传送的速度,电子线路就要实行高速化......
非晶态有机聚合物薄膜具有低介电常数，高强度等优良物理特性，在微电子工业领域有着潜在的应用价值而引起人们极大兴趣，本文就其沉积方......
描述了低介电常数，低膨胀系数新型莫来石瓷在高密度封装中的应用，从设计考虑、封装结构、工艺及电性能方面进行了探讨，以期获得满足高......
