MEMS圆片2010年市场规模超4亿美元

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据《日经微器件》2006年第8期报道,据预测MEMS圆片市场2010年将达到4亿7500万美元。MEMS基板材料主要是Si、水晶、玻璃和高分子材料等,而用得最多的是Si基板(圆片),2005年用于MEMS的Si基板约为2亿2000万美元。该市场在2002年发生了很大的变化,在这之前的主流是100mm圆片,2002年 According to “Nikkei Micro Devices,” No. 8, 2006 reported that it is predicted MEMS wafer market in 2010 will reach 475 million US dollars. MEMS substrate materials are mainly Si, crystal, glass and polymer materials, etc., and the most used is the Si substrate (wafer), in 2005 for MEMS Si substrate is about 200 million 200 million US dollars. The market has changed a lot in 2002, before the mainstream was 100mm wafers, 2002
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