无铅焊接相关论文
通过近20年的发展,无铅焊接工艺已成熟.国内部分产品仍在采用的混合组装工艺在焊接BGA等器件时存在明显的风险.浙江中控无铅焊接工......
期刊
PCB无铅化焊接前沿用的表面涂(镀)覆层是热风整平等工艺，现已逐步被有机可焊性保护工艺所替代。对耐高温型有机保焊膜与无铅化焊接......
2007年我们通过DOE实验设计抓取了贾凡尼效应的各项影响因子，并通过优化和验证实验得出了最佳的实验结果，从而最终解决了选择性镍金......
基于对传统SMD器件和BGA/LFBGA元件不同焊接材料的试验分析,有关无铅互连质量的讨论将在所有可靠性结果确定之后进行。焊接材料的......
Nezt Generation Organic Solderability Preservatives (OSP) for Lead-free soldering and Mized Metal Fi
With the electronics industry rapidly moving to lead-free soldering and requirements for long term reliability of the as......
电子制造业中大量使用的锡铅合金(Sn/Pb)是污染人类生存环境的重要根源之一.世界上一些发达国家和地区都在制定电子制造领域的无铅......
本文介绍了一种适用于“无铅”焊接的复合基CEM-3覆铜板的研发。该板材采用环氧树脂作粘结剂，以酚醛树脂作固化体系，提高了板材的耐......
2006年7月,欧盟的两个指令《报废电子电器设备指令》和《关于电子电器设备禁止使用某些有害物质指令》正式实施,标志着全球电子行......
面对欧盟的RoHS指令,电子组装技术发生了革命性的改变。一个由环保的需求,演变成为法律行为,甚至构成了欧洲对中国的贸易壁垒。面......
本文对回流·流动混合安装电路板的工艺开发及扩大工艺范围的Sn-Zn焊锡的流动安装技术进行了阐述，同时对安装电路板的完全无铅焊接......
Sawtek公司推出移动电话用 K-PCSSAW滤波器Sawtek公司的这种手机用 K- PCS RF SAW滤波器具有相当低的插损 ,其采用的是 2 mm× 2 m......
今年4月初,我到上海为一个用户服务,顺便参加了在苏州举行的一个SMT培训讲座。一来支持这类有关SMT知识推广的活动,二来可以观摩......
CM202-DH模块化高速贴片机 ●结构紧凑,单位空间生产率高; ●对应元件范围广泛; ●实现设备高稼动率; ●贴片拼接功能; ●满足客......
相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料需要较高的焊接温度,而且润湿性差,另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低,活性温度高和活......
无论是环境的要求还是作为竞争的筹码,无铅钎料在表面组装领域中的应用已经是不可回避。然而无铅化仍然存在材料、工艺、设备、系......
2005年11月22日至23日,第二届中日无铅技术交流会在上海举行。此次大会由以下单位和组织共同举办:上海交通大学材料与工程学院、日......
总部设在日本并拥有17个海外公司的千住集团2006年4月18日宣布,推出一款符合欧盟RoHS标准的铅焊料及设备。由于世界各地对于环保要......
绿色清洗技术又称为无公害清洗技术,与无铅焊接技术一起并列为电子组装两大关键基础技术之一,统称为电气互联绿色制造技术,是重点......
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在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求,日本新神户电机公司新......
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在今年的APEX展会上,Heller Industries公司展出了其可应用于包括空气和氮气环境中无铅焊接的1812 EXL系列回流炉产品。1812设备......
锡焊技术过去对工业的发展起到了其他技术不可代替的作用,在电子制造装联技术中得到广泛应用。由于铅对环境的污染,人们开始对无铅......
过去,电子信息产品(包括家电、电脑、手机电话等)生产过程中大量用到的焊锡是锡和铅的合金(Sn-Pb),这些产品废弃物中的铅在酸性环......
欧盟和日本针对电子产品无铅化法律的出台以及我国相关法律的即将出台,使我国的大量中小企业现有焊接工艺和设备水平正面临着严峻......
今天,对罐头生产过程提出的要求是:—使用最少量的原材料—尽量减少有害烟气和废料的排出量—把能量消耗降到最低限度—符合环境......
截止到2006年7月1日,电子生产厂家必须转换到采用无铅合金焊接技术。许多人对这种必要的调整感到不舒服,认为费用太昂贵。但是通过......
德国TechnoCompound工程聚合物公司推出了含有辐射交联添加剂的尼龙6和尼龙66树脂。新品树脂同普通级尼龙树脂一样可进行注塑成型......
要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线,需要进行仔细地计划,并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质......
全国焊接标准化技术委员会无铅焊接材料工作组(编号为SAC/EC55/WG1)于2008年7月由郴州金箭焊料有限公司负责召集并经国家标准化管......
以合金型号、预热温度、链条速度、链条角度、焊接温度和焊接时间为输入参数,直通率为输出参数,构建6×18×9×1四层拓扑结构的神......
为改善传统的高CTI板耐热低、难以适应无铅焊接与多层板加工需求的现状,本研究开发出一种具备高耐热性的新型高CTI板材,并从树脂组......
由于铅是有毒重金属,会引起环境污染,所以PCB中通过无铅焊料替代有铅焊料等手段来实现无铅化已经引起人们广泛重视.与有铅焊料相比......
清华大学机械系1979级校友上官东恺在2002年三喜临门:9月份当选美国电气电子工程师协会(IEEE)高级会员,11月份被收录“美国名人录......
无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战.本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统......
随着近年来电子组装无铅化工艺的推进，无铅焊点的可靠性问题日益突出。研究无铅焊点的失效机制、焊点寿命预测模型，探寻焊点显微......
酚醛固化高Tg覆铜板由于有较高的耐热性，大大满足了高多层印制电路板无铅焊接的需要；本文采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了......
随着无铅互联的实施，晶须特别是锡须问题已成为印制板无铅焊接质量可靠性的核心问题之一。本文从研究外应力型、内应力型以及焊接过......
介绍无铅化的发展及三种不同表面处理方式沉镍金、浸银、有机可焊性保护剂（OSP）涂覆的特点，并以本公司试验数据分别说明其在无铅焊接......
爆板也叫分层，是PCB制造与装配一个常见问题，在有铅焊接也经常出现，涉及影响因素很多，板材，PCB制造过程和装配过程都存在一定影响因素。......
本文介绍了对开展适应无铅化覆铜板开发工作的认识，就采用无铅焊料，对覆铜板加工、应用的相关工艺条件的改变以及基板材料相关连的无......
