阻焊油墨相关论文
汽车用印制电路板（PCB）因其使用环境恶劣（高温、高湿、高压），通常在PCB元器件贴装后，在其表面涂覆三防漆作绝缘防护。目前有客户反馈某些......
随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需......
目前的医疗设备,大多数采用过氧化氢等离子体灭菌,而医疗设备所用的PCB产品使用传统阻焊油墨方式来制作,在等离子体灭菌过程中,金......
本文概述了阻焊深绿色油墨做0.09MM宽度两面均有绿油桥的板,同时对0.9MM的大孔进行塞孔要求,从丝印、曝光、显影方面进行控制问题.......
本文针对沉镍反应机理及工序生产状况等情况寻找沉镍金线孔内缺镀金的发生原因,并针对各种原因提出了对策,对各项对策的效果进行了......
延续本文作者之前对最新化学沉银工艺特性的简介,本文着重于介绍该工艺配合水平线作业的生产经验以及该化学沉银工艺的稳定性.同时......
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阻焊前处理的选择以及不同介电常数油墨的选择,是影响通信类印制电路板信号完整性的一个比较重要的因素。文章研究了三种不同的阻......
阻焊油墨是印制板最常用的印料之一,具有选择性掩蔽导线、防止导线刮伤、短路、实现抗潮、抗化学药品及美观的作用.长期以来,绝大......
３印制线路板工艺用材料在印制线路板制作工艺过程中需用不少化工材料，这类材料包括干膜抗蚀剂、丝网印料、显影剂、阻焊剂、去膜剂及......
本文简介了表面安装印制板的材料选择、工艺选择及特殊加工工艺要求等问题,以供印制板设计者在设计和加工时作参考。
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印制板航标于1987年3月实施。我部印制板专业生产厂及各厂、所的生产车间都在努力贯彻。本文介绍了贯彻印制板航标中的体会以与同......
感光阻焊油墨Elpemer~2491 TSW在LED技术上的应用白色感光阻焊油墨Elpemer~2491 TSW在LED技术上的应用中,电路板上的光反射和......
本文主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响,深入探讨了BGA的焊接工艺方法,并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。
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阻抗匹配和降低传输线损耗是高速印制电路板(PCB)重要指标，而阻焊层作为PCB的重要组成部分，其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大......
为了研究阻焊油墨对高速印制电路板(PCB)信号损耗的影响,对2种基材不同但叠层结构相同的PCB印刷不同的阻焊油墨。结果表明,微带线......
本文简要介绍了Ｋ１０００型感光成像阻焊油墨的工艺特点及在我公司印制板生产中的应用情况
This article briefly introduced the K1000 ph......
(上接本刊第8期)6.4.2市场简况与开发前景印制电路板是安装电子器元件的载体,而电子信息工业发展中,印制电路板行业已成为最活跃的......
阻焊油墨是PCB生产中必不可少的材料,其对表层线路信号的影响是在设计PCB时必须考虑的因素.文章通过设计实验板在严格控制的环境下......
通过对不同阻焊厚度下曝光能量、显影时间、预烘时间等对阻焊侧蚀与掉桥的影响大小分析,得出阻焊掉桥的根本原因是,紫外光在穿透阻......
本文根据本公司实际情况,介绍了阻焊油墨在高频材料图形转移过程中的应用,比较了阻焊油墨与干膜之间的对比,和阻焊油墨在操作过程......
本文简要地评述了感光挠性阻焊油墨的特点和应用,同时对我国阻焊墨的发展过程及应用工艺进行了详细地阐述.......
在高速印制电路板生产过程中,必须采取有效的措施降低信号传输的损耗以及实现阻抗匹配.而PCB的阻焊层在其中扮演了重要的角色,因此......
文章研究了生产中引起PCB表面离子污染一些因素,如阻焊剂和最终表面涂饰层,为此采取不同的改善措施,最终满足客户要求。......
佛山市南海区的鑫正油墨公司作为一家PCB油墨生产厂家，自2003年成立以来，采用海内外先进技术及工艺，依靠先进的配方体系，最近研发生产......
本文主要通过对选择性化学镍／金的生产应用，就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结。......
本文以β-丙烯酸羟乙酯为三聚氰胺甲醛树脂的醚化剂，进行醚化缩合反应合成了用于光成像阻焊油墨活性稀释剂氨基丙烯酸树脂（β-丙烯酸......
利用腰果酚缩水甘油醚与经酸酐酸化后的酚醛环氧丙烯酸酯反应,得到改性碱溶性酚醛环氧丙烯酸酯树脂,并将其应用到感光型阻焊油墨中......
中国已经成为全球最大的线路板生产国，而且无疑正朝产业强国迈进。中国线路板生产消耗掉全球逾40％的光成像阻焊油墨，该比重将很快超过......
文章从阻焊油墨的吸光度出发,对常见的几种颜色的油墨进行了能量透射试验,得到了UV光茌不同阻焊油墨中的能量衰减模型.分析了油墨......
随着电路板下游厂商对产品要求的日趋严格,一些客户甚至连电路板上的一点外观缺陷都不放过,而阻焊膜的剥离问题更为客户所不容。这......
积层多层板(BUM)用感光性绝缘树脂材料,它是在90年代初,由感光性阻焊油墨的基础上发展起来的。但比起感光阻焊油墨来说,或者从 BUM......
随着集成电路集成度的提高和表面封装技术(SMD)的出现电子整机在单位体积内增加元器件数的趋势越来越明显。结果是印制电路板在单......
一九九七年八月中旬,制造系统成立了以邱鸿翊、廖文文、杨应喜、沈斌、林蓄流、林强、谢伟明和陈培辉八位先生为成员的质量改进小......
在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的......
介绍有机铜体系的铜面粗化剂RA-100的工作原理、工艺及其性能。...
阻抗匹配和降低传输线损耗是高速印制电路板(PCB)重要指标,而阻焊层作为PCB的重要组成部分,其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大的......
日本Okitsumo公司新开发印制板用阻焊油墨，型号“HRS．2．6”，具有长时间经受高低温冲击的性能，如承受自．65℃-150℃的每半小时一次的高低......
