阳极键合相关论文
传统单质量块陀螺仪结构简单,易于加工,但是由外界环境引起的共模干扰限制了其整体性能。在此基础之上,双质量块结构采用了差分检......
采用活性液体锡钎料阳极键合(ALTSAB)技术,选用SnAg3.5Ti2钎料,实现了可伐合金4J29与浮法玻璃的有效连接.研究了电压、温度对界面......
阳极键合（Anodic Bonding）技术被广泛应用于微机电系统（MEMS,Micro-Electro-Mechanical System）封装领域。随着MEMS器件不断向微型化、......
钛合金具有机械性能优异、生物相容性极好、耐腐蚀性强等优点,其与玻璃的连接已被广泛应用于传感器制造、生物医疗工程和航空航天......
硼硅玻璃与Kovar合金进行阳极键合实验,通过扫描电镜及能谱分析对键合界面的微观结构进行分析表明:硼硅玻璃/Kovar合金的键合界面......
主要研究了阳极键合过程中键合强度与键合温度、键合电压、键合晶片的平整度和表面粗糙度、晶片表面清洁度、玻璃片厚度及表面亲水......
微型气室的制作是微型原子钟和微磁力计等器件研制中不可或缺的关键技术。国际上只有为数不多的一些研究机构在从事这方面研究工作......
玻璃材料具有良好的化学稳定性、透光性、耐腐蚀性、抗氧化性、硬度高、比重小等优点,但塑韧性及抗冲击能力较差。将玻璃与导热性......
提出了一种新型的结构解耦四质量块陀螺仪的结构设计以及制备方法。采用梳齿电极的设计和推挽法消除了静电驱动力的二倍频分量, 并......
绝缘体上硅(SOI)压阻式压力传感器理论工作温度可达450℃,但传统的器件在高温、振动以及高腐蚀环境中电连接容易失效.开展基于无引......
以玻璃通孔(TGV)晶片在减薄过程中出现的边缘破损问题为研究点,对减薄工艺展开了深入研究.通过优化研磨工艺参数,实现了对覆盖TGV......
期刊
针对MEMS器件背面引线的需求,提出了一种基于玻璃通孔(TGV)加工方法的10.16 cm(4 inch)圆片衬底的制备工艺流程.首先深硅刻蚀导电......
为了探究PEG基固体电解质与金属的阳极键合性能,本文以聚乙二醇(PEG)为基体,引入LiClO4提供导电粒子,并采用纳米颗粒(CeO2、SiO2)......
采用抗拉强度作为键合质量评价的指标,对硅-玻璃阳极键合的键合温度、冷却速度、退火温度和时间等四个参数的三个位级下的键合效果......
多环陀螺由于其对称性好、机械性能优异、能耗低、效率高等特点成为MEMS陀螺领域高性能惯性器件的代表。基于MEMS多环陀螺的发展现......
阳极键合是MEMS封装中的关键技术之一,因其封装性能高、密封性好、成本低以及可连接异质材料的特点,广泛的应用于微机电系统中的微......
聚氧化乙烯-高氯酸锂(PEO-LiClO4)与Al的阳极键合工艺中,因键合温度较高,容易引起两者热膨胀系数不匹配、产生残余应力问题.针对这......
阳极键合是微机电系统封装中的关键技术之一,随着微机电系统不断向集成化发展,封装质量的好坏成为微机电系统制约其发展的瓶颈之一......
学位
MEMS传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成等优点,有着非常广泛的市场前景。而键合封装是MEMS器件生......
原子磁力仪利用原子的自旋进动实现对磁场的探测。提高灵敏度、响应速度、测量范围、空间分辨率,以及降低体积和功耗是原子磁力仪......
阳极键合技术可以在外加电场和温度的作用下将硅与基板键合在一起,具有低温、快速、高强度、永久直接的键合特性,是微机电系统(Mic......
本文主要研究了微米/纳米尺度的键合技术和键合强度,给出并发展了基于MEMS技术的微米/纳米键合分析模型.为提取微米/纳米键合面积......
依据高场非对称波形离子迁移谱(FAIMS)原理,设计了一种迁移区和收集区一体化式的微型化FAIMS气体传感器.电离区采用能量为10.6 eV......
本文对阳极键合产生的气泡形貌、键合电流和Na离子积聚进行了研究,通过对硅片三种不同处理方式研究其对气泡产生的影响,处理方式包......
采用预聚体法制备了三种应用于阳极键合柔性封装的聚合物复合弹性体(PEO-PUEs)阴极材料,并在室温下浇注固化.PEO-PUEs复合材料具有......
介绍了一种均齿结构电容式硅微机械加速度传感器，对结构进行了设计、分析和有限元模拟。并采用体硅MEMS(Micro-electromechanic......
本文分析了阳极键合工艺的原理及其工艺条件对CMOS电路的影响,并通过理论分析和实验研究了单片集成MEMS中的两种阳极键合方法:对于......
提出了一种基于微机械技术的微型电场传感器.该器件由振动部分和感应电极组成,通过静电梳齿结构驱动,并利用溅射到衬底的栅状金电......
用微机械加工技术制备了微型葡萄糖传感器和钾离子选择电极并将它们集成于同一芯片上。本文设计的锥形微腔陈列结构提供了大批量生......
阳极键合作为一种新型特殊的连接方法,目前主要应用于金属材料或半导体材料对无机非金属绝缘材料的连接或封接中。其最显著的特点......
针对水下设备平台对于声压信号探测的需要,设计了一款微电子机械系统(MEMS)电容式声压水听器,通过理论分析和Comsol仿真分析,确定......
硬X射线非弹性X射线散射谱是基于第三代高能同步辐射光源快速发展起来的研究凝聚态物质元激发等动力学信息的技术，包括从谱能量分辨......
微纳米技术被认为是21世纪科技发展的新动力。近年来发展起来的微流控芯片技术在降低生物试剂成本、提高效率、改善分析精度、提高......
本论文从理论出发，系统地阐述了阳极键合的原理、表面清洗和表面处理工艺等基础理论。 在对键合机理的研究基础上，用氧等离子体和亲......
随着现代技术的飞速发展,逐步实现了从短距离到长距离,从有线通讯到无线通讯的转变,然而电池与电源线束缚了发展的空间。采用能量......
本文运用阳极键合(anodic bonding)技术，分别对硅／硼硅玻璃、金属／硼硅玻璃进行了阳极键合试验，分析了键合过程的物理化学本质及其工艺......
中空玻璃逐渐取代隔热很差的单片玻璃,但是由于气体的对流传热和导热很大,即使充有氪气、氙气等大分子气体,中空玻璃的传热系数U值......
近年来，随着科学技术的发展，微机电系统在越来越多的领域中得到了广泛的应用。但作为微机电系统封装的关键技术——半导体硅与玻璃的......
阳极键合作为微机电系统(microelectromechanical systems,简称MEMS)封装技术中最为重要的技术之一,因具有工艺简单,封装效率高,封......
该文首先分析了当今MEMS在生物、化学分析系统上的应用发展,提出了课题的主要任务,即用MEMS实现用于进行DNA分离的基于毛细管电泳......
该课题在深入地掌握硅-玻璃静电键合的基本原理,分析影响硅-玻璃静电键合的众多因素和目前国内外广泛应用的实验条件的基础上,完成......
微型原子气室的制作是微型原子钟和微磁力计等器件研制中不可或缺的关键技术。国际上目前只有美国标准与技术研究院(NIST)在这方面......
谐振式压力传感器利用谐振器的频率作为输出，具有半数字化、稳定性好、抗干扰能力强等优点，因而广泛地应用在工业控制、航空航天等对......
随着MEMS技术的发展，许多MEMS惯性器件、RF器件和光MEMS器件需要真空封装来实现与外界环境的隔离，真空环境还可以提高器件的性能。实......
