论文部分内容阅读
本文运用阳极键合(anodic bonding)技术，分别对硅／硼硅玻璃、金属／硼硅玻璃进行了阳极键合试验，分析了键合过程的物理化学本质及其工艺特性，采用光学显微镜、SEM、XRD等方法分析了连接界面结合区的微观组织结构及过渡区形成的机理。通过设计专用于阳极键合试验的高压(脉冲)电源，将脉冲技术引入阳极键合连接工艺，该电源系统采用高压直流工作电路、脉冲控制电路、数据采集及显示电路三部分单元线路组成。在恒压和脉冲电压两种电源输出条件下，分别对玻璃／硅进行阳极键合试验并分析，与恒压条件