牺牲层相关论文
氮化铝陶瓷基电路因其高热导、高电阻、低介电损耗、高温稳定性等特性成为新一代电子基板，然而目前现有技术在高分辨率高密度电路的......
事故爆炸和爆炸恐怖袭击容易对建筑和人员造成危害,三明治结构由于其轻量化、高比强度等结构特性,被广泛用作能量吸收装置和牺牲层......
本文提出了一种基于多孔硅牺牲层技术的叉指电容式加速度传感器,并对其结构与制作工艺进行了具体的分析;为了检测微小的差分电容,......
提出了一种将多孔硅牺牲层应用于制作悬浮薄膜结构的方案.采用专用容器在不同浓度的HF溶液生成了多孔硅,并对其质量进行了比较.高......
牺牲层释放技术是制备薄膜器件的关键技术之一,牺牲层去除能释放表面硅工艺中的薄膜悬浮结构,或形成空腔.然而在释放过程中,多数情......
本文主要讨论了微波微机械接触式开关的设计、工艺制备和测试结果.我们所设计的接触式开关不同于以往所使用的悬臂梁式的结构,而是......
本文分析了衬底对射频无源器件性能的影响,提出30μm空气隔离层的悬浮结构可以大大降低衬底损耗.通过模拟空气层隔离后的衬底损耗,......
现今,随着微流控系统的发展,越来越多的聚合材料被应用于微流控芯片的制作.由二氧化碳激光雕刻制作出来的芯片对于分析领域而言,轨......
提出一种采用铜薄膜作牺牲层去除负性光刻胶残胶的方法,利用铜薄膜在湿法腐蚀过程中的侧蚀现象,将基底的平均残胶量从13.4个/mm2减......
利用 L PCVD Si O2 和多晶硅作牺牲层和悬臂梁技术 ,解决了多晶硅应力释放问题以及微机械开关工艺与 IC工艺兼容技术问题 ,获得了......
提出了一种新的工艺方法制备硅基电容式微传声器 .用氧化多孔硅作牺牲层制备空气隙 ,用约 15μm厚的浓硼掺杂硅作为微传声器的刚性......
对不同结构,即直沟道结构、冒泡结构和组合沟道结构的氢氟酸牺牲层腐蚀进行了研究.以往的牺牲层腐蚀模型和实验结果不能很好地吻合......
我国现存土遗址数量庞大,室外土遗址长期受到雨蚀、风蚀等破坏作用,室内土遗址出现水分蒸发、本体干裂、盐结晶等现象,土遗址正在......
近年来,正渗透技术由于低能耗、高去除效率和高的水恢复效率,受到人们的广泛关注。正渗透技术在水体淡化和水中重金属离子去除等领......
石墨烯是单层碳原子以sp2杂化紧密堆积成的二维（2D）碳材料,由于其具有独特的性质,包括室温下超高载流子迁移率,高导热率和优异的拉伸......
日前,英国无纺布制造商TFP公司的一项研究报告显示,芳纶无纺布用作复合材料表面层时,能够有效保护复合材料零部件,避免摩擦磨损。......
本文以硅微机械FP腔器件为代表,该器件采用了标准的硅表面加工工艺,分析了此类具有悬空结构的MEMS器件在进行牺牲层的腐蚀和最终的......
该文在分析简振梁模型的基础上设计了一种硅微谐振器，重点探讨了一种以硅为牺牲层对一体化的单晶硅进行三维加工的表面微加工技术。......
该文提出一种金刚石表面微加工技术，用掺杂的金刚石膜作结构层，多晶硅薄膜作牺牲层，用氧离子束刻蚀金刚石薄膜和氢氧化钾腐蚀多晶硅，制......
传统的封闭式MEMS器件制造方式,使得与标准IC工艺兼容的单片集成较为困难.本文提出一种新的MEMS单片集成方法—后微机械开放式制造......
该文论述了应用于微波和毫米波段的MEMS微机械电容开关的结构、原理及工艺流程和制作方法。执行开关动作的元件是一层薄的金属薄膜......
提出了一种基于光刻胶牺牲层技术的用于制作多层次SU-8模具的新方法,并进一步采用浇注成型的方法制作了聚二甲基硅氧烷(PDMS)多层......
分析并设计了一种利用高选择自停止的多孔硅牺牲层技术制作压阻式加速度传感器的工艺 ,并利用外延单晶硅作为传感器的结构材料 ,这......
针对水下设备平台对于声压信号探测的需要,设计了一款微电子机械系统(MEMS)电容式声压水听器,通过理论分析和Comsol仿真分析,确定......
在MEMS器件中，悬臂梁和膜桥是射频MEMS开关、微继电器、加速度计以及微机械光开关等微操作器实现其功能的关键微机械结构，悬臂梁和膜......
本论文开展了利用聚酰亚胺作为牺牲层制备双材料微悬臂梁式非制冷红外焦平面阵列(focal plane array,FPA)的技术研究,并对其性能进......
Spindt型场发射阴极,在初期老炼过程中容易失效,其表现为发射尖锥和栅极间短路、漏电,或是真空电弧损伤。引起Spindt阴极失效的一......
利用多孔硅形成的选择性 ,在指定的硅衬底区域制作多孔硅作牺牲层。提出了先制作微结构 ,后进行阳极氧化 ,形成多孔硅牺牲层的工艺......
提出了一套采用扩散工艺在低掺杂的硅衬底上选择性形成多孔硅牺牲层 ,并制作了 MEMS器件结构的工艺流程 ,进行了工艺流水 .对得到......
利用LPCVD SiO2和多晶硅作牺牲层和悬臂梁技术,解决了多晶硅应力释放问题以及微机械开关工艺与IC工艺兼容技术问题,获得了淀积弱张......
报道了一种采用电镀方法制作活动微结构的牺牲层工艺 ,该牺牲层技术可用于微电子机械装置中活动部件的制作。利用电镀形成Zn牺牲层......
紫外荧光树脂基复合材料可用于航空航天大型复合材料制件牺牲层的制备,减少装配中垫片的使用,并通过牺牲层的荧光显色避免切削时伤......
利用多孔硅形成的选择性。在指定的硅衬底区域制作多孔硅作牺牲层，提出了制作微结构，后进行阳极氧化，形成多孔硅牺牲层的工艺，由此制备......
MEMS作为微电子技术应用的新突破，促进了现代信息技术的发展，牺牲层是MEMS应用中的关键技术，该技术可实现结构悬空和机械移动。目前，聚......
将普通光刻技术和电化学技术相结合，在微芯片上制备得到了机械可控断裂结法（MCBJ）所需的悬空纳米间隔金属电极对，并分别用热氧化二氧化......
研究了用于制备悬空结构的叠层光刻胶牺牲层工艺．讨论了工艺中常遇到的烘胶汽泡、龟裂、起皱、刻蚀电镀种子层时产生的絮状物和悬空......
聚酰亚胺树脂（PI）因其良好的平面化特性、在氧气中易灰化、不完全固化易溶解于碱性显影液、在CHF3等离子气氛中有较强的抗蚀性等性质......
Eaton等人曾给出了HF溶液腐蚀SiO2牺牲层的释放腐蚀模型，然而实验中发现该模型并不能较好地符合实验数据。经分析发现该模型中扩散......
以微悬臂梁的制作工艺为例,针对双材料悬臂梁加工中因为粘附现象造成废品率高的问题,分析了微悬臂梁加工中粘附影响因素,指出表面......
文章对MEMS电容并联式射频开关的制作工艺进行了探讨，该射频开关采用双端固定的空气桥结构。通过实验，研究了精细共面波导图形的光刻......
以含有聚环氧乙烷（PEO）和侧链含有查尔酮的聚甲基丙烯酸甲酯（PMA）的二嵌段共聚物（PEO272-b-PMA（Chal）97）为原料,以不同浓度的醋酸纤维素CA（C......
为克服平面微机械结构无法释放残余应力、刚度小、跨度小,平面牺牲层工艺成拱出现非光滑台阶状边缘而造成器件失效或能量泄漏的缺......
提出了一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）的无线电容式压力传感器,并具体讨论了传感器的设计、制作以及测试。与传统的LTCC工艺所不同的是,......
