各向异性腐蚀相关论文
介绍了一种利用硅的各向异性腐蚀特性在SOI材料上实现的光功率分配器,文中阐述了分配器的结构原理,制作方法,并给出了初步的测试结......
提出了一个用于计算硅各向异性腐蚀速率的新方法.此方法从微观角度出发,根据实际的腐蚀化学反应过程确定了若干微观状态,根据统计......
介绍了一种利用KOH溶液对硅的各向异性腐蚀原理,并结合抛光技术制作垂直的光学微镜面的方法.制成的微镜高度300μm,厚度3.3μm,宽......
高精度4硅片腐蚀装置是采用硅微机械制造技术(MEMT)和硅微电子机械系统(MEMS)制造硅传感器的关键设备之一.它采用计算机智能控制,......
通过水热腐蚀技术制备硅纳米孔柱阵列(Si-NPA)，其表面形成微米尺寸的多孔硅柱规则阵列。因其表面活性和统一的形貌，可以以Si-NPA 为......
开发了用于投影显示的Lu3 + ,Ga3 + 双掺杂的Ce,Tb∶YAG单晶绿色发光屏 ,但这种发光屏的外发光效率相对较低。一种截顶圆锥结构可......
由于硅为间接带隙材料，体硅的带间辐射复合率相当低，因而不具有良好的光学特性。考虑到硅材料的工艺、技术以及经济效益等因素，近年来......
硅在氢氧化钾溶液中呈各向异性腐蚀特性,利用此特性可以制作多种非球面、非对称的微光学折射结构。通过计算机对此特性进行模拟与......
随着新技术的发展,对于微传感器,微执行器和微系统新的器件结构和新的应用,也被称微机电系统(MEMS),出现了对于计算机辅助工程与设......
以偏离〈100〉面25.24°的硅〈113〉晶面为基底,采用氧化、光刻等平面工艺,在其上制成光栅常数为36μm的二氧化硅光栅图形作掩模,......
降低太阳电池的表面反射率是提高太阳电池效率的主要途径之一.采用激光织构制作倒金字塔结构,可有效降低硅表面的反射率,同时适用......
该文主要阐述了真空微电子压力传感器敏感薄膜研制实验，着重在双面光刻，各向异性腐蚀，腐蚀自停止等几个方面做了阐述。腐蚀的薄膜厚度......
该文介绍我们通过掩膜图形的设计，在（１００）单晶硅上利用氢氧化钾各向异性腐蚀制作正八边形单晶硅膜的方法。据此技术可获得最小外接圆半径......
该文介绍了一种制作硅立体多层微结构的体微机械加工新技术。基于使用ＫＯＨ溶液的无掩模腐蚀特性，通过设计一块掩模版和进行一次有掩模到......
本文提出一种结构新颖的硅微加速度阵列传感器,它是利用硅微各向异性腐蚀工艺和常规IC工艺相结合的方法,实现将具有不同固有频率、......
该文主要从三方面介绍微结构气敏传感器的制造工艺，着重介绍等离子刻蚀、硅的各向异性腐蚀及其三项关键工艺的作用。......
用微机械加工技术制备了微型葡萄糖传感器和钾离子选择电极并将它们集成于同一芯片上。本文设计的锥形微腔陈列结构提供了大批量生......
在使用无掩模腐蚀制作硅微机械结构时,其结构凸角的削角特性有别于常规有掩模腐蚀时的情况.本文通过分析和实验,研究了该情况下凸......
微机械技术是生物芯片微制作中的关键技术.近年来,微机械技术有了很大发展,应用领域也逐渐扩大,但是它的设计仍处于手工阶段,没有......
近年来，集成电路的设计线宽正向纳米尺度发展，对半导体硅材料的表面性能提出了更加苛刻的要求。当器件的特征尺寸逐渐减小后，器件的成......
为了满足MEMS发展的需求，依据Si的各向异性腐蚀特性所发展起来的湿法腐蚀工艺在制作MEMS器件的过程中发挥了巨大的作用。与干法刻蚀......
GaN基半导体作为一种新的光电功能材料，以其宽直接带隙、高稳定性、高热导率、高硬度等优良性质，可广泛应用于显示指示、固态照明、......
该文对硅基光纤压力传感器的原理进行了研究,设计了一种新型结构的硅基压力传感器,对关键工艺进行了新的设计及研究,利用MEMs 工艺......
静电梳齿驱动器常用于实现平面内的横向驱动，但是实现非平面内的纵向驱动比较困难。国外很多学者采用正反对准、多次选择性刻蚀获得......
微机械加速度传感器是一种重要的惯性器件，在航空航天、汽车工业、石油探测和地震预报等领域中有着广泛的应用。电容式加速度传感器......
该论文主要研究的是微机械器件的计算机辅助设计方法.该论文在详细研究微机械技术自身特点的基础上,提出了一个完整的微机械CAD软......
该文围绕着微机械加工中的体微机械加工技术,以及近年来刚刚出现的多孔硅在微电子机械系统(MEMS)中作功能结构层和牺牲层材料的新......
研究了射频磁控溅射法制备BST薄膜的动力模型,根据等离子体动力学推导出了离子的运动方程,从而指出了前驱体(靶材)的被溅射情况.在......
红外探测器作为红外探测系统核心部件,始终是红外技术发展的中心.随着红外实验和理论的发展,新器件不断涌现.今天的探测器制备已成......
快速发展的光通信技术促使全光通信网络浮出水面,全光网络的发展依赖于光开关技术的进步。过去几年间,各种各样的技术被用于光开关......
本文研究了低浓度TMAH溶液对(110)和(100)面的腐蚀选择性,并测量了不同温度和浓度下对(110)和(100)面的腐蚀速率,探索了能使硅微通......
提出了一种新颖的基于三维掩膜的硅各向异性腐蚀工艺,即利用深反应离子刻蚀、湿法腐蚀等常规体硅刻蚀工艺和氧化、化学气相沉积(CV......
介绍了四甲基氢氧化铵(TMAH)溶液的腐蚀特性,论述了在单晶硅和多晶硅高温压力传感器的制作过程中,TMAH腐蚀液在浓硼终止腐蚀和各向......
提出了一种带过载保护功能的真空微电子压力传感器。对传感器的压力敏感膜尺寸、阴阳极间距等结构参数进行了分析计算;针对过载保......
超薄、平整的硅膜对于制作高灵敏度红外探测器是非常重要的。这种超薄硅膜的各向异性腐蚀技术,包括有机溶液EPW和无机溶液KOH及KOH......
在(100)硅上制作边沿晶向的长方形掩模,用KOH各向异性腐蚀液腐蚀可制得竖直微镜,这种微镜存在凸角削角问题.研究了边沿晶向掩模的......
氢氧化钾溶液腐蚀硅尖具有易于实现、设备简单、优异的纵向腐蚀均匀性等优点,但腐蚀均匀性差、纵向和横向腐蚀速率之比低、针形为......
对使用超声搅拌和不加搅拌时 (10 0 )单晶硅的腐蚀特性进行了研究和对比 .使用超声搅拌 ,可以得到光滑的、无小丘的腐蚀表面 ,整个......
分析了硅各向异性腐蚀模型及其模拟的研究现状。介绍了两类主要的腐蚀模型—几何模型和原子模型各自的特点、利弊及发展变化的趋势......
提出一种新型硅无掩模腐蚀技术，利用设计一块掩模和进行一次常规有掩蚀之后的无掩模腐蚀工艺，可制作多层次的硅微机械结构，结构层数原......
通过各向异性腐蚀硅微结构工艺，研究了四甲基氢氧化铵（TMAH）腐蚀液的特性，包括硅（100）晶面腐蚀速率与TAMH溶液浓度、温度、pH值以及过硫......
介绍了MOEMS加速度地震检波器中敏感元件-简谐振子的工作和设计原理，并详细讨论了影响简谐振子腐蚀质量的因素，在试验中对各向异性腐......
微电子机械系统(M一定程度的不平面貌,针对这一现象提出了"应力模型",用来解释腐蚀后表面粗糙度出现的物理机制,对表面激活能、腐......
本文详细分析了用各向异性腐蚀技术形成的压阻式压力传感器硅杯的几种腐蚀方法，根据实验提出了它们的优缺点，介绍了几种各向异性蚀的......
研究了（100）单晶硅在EPW腐蚀液中制作近似圆形硅膜，在EPW腐蚀液中因（100）单晶硅腐蚀速率各向异性，在圆形掩膜下很难实现圆形单晶硅膜．基于......
介绍了一种新颖的集成硅微机械光压力传感器的结构、工作原理、制造工艺和实验结果。该传感器是利用半导体集成电路微细加工技术和......
