无铅工艺相关论文
随着电了产品的飞速发展，PCB产品设计中布线密度、孔密度愈加密集，孔壁质量对产品成品率影响越来越大，使得PCB钻孔工序更显重要。另一......
SMT无铅工艺的步伐越来越近,无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环,它的性能表现也越来越多引起人们的关注.本文结合汉高乐泰公司的最新......
会议
随着电子制造业的不断发展,为配合解答华东地区SMT贴片机设备用户对新技术及制造工艺所提出的要求和疑问,尤其是针对无铅工艺在生......
近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本......
连续介绍几期有关ROHS的内容之后,得到很多读者的关注和好评,这是对编者工作最大的支持。根据读者来信要求,这一期将重点介绍无铅......
着重研究了机械冲击和应力对无铅BGA 封装焊点可靠性的影响,介绍了BGA 封装的可靠性力学试验(跌落、弯曲试验)及其分析方法。通过......
随着欧盟RoHS指令生效日期的日益临近,无铅制造成为我国电子制造业迫切需要解决的课题。无铅制造是个系统工程,只有整个产业链的上......
OK International(OK公司)推出全新Metcal MX-5000系列焊接和返修系统,是今天的电子组装操作的宝贵资源,能够应对无铅工艺、多层电......
近日,国内显示器一线品牌AOC再次发力,推出全新27英寸“锋·尚”V27t,为我们带来“更大”的视觉震撼。该机同时具有节能、纤薄、多......
OK国际最近推出的可同时使用内外预加热器进行快捷、方便分析的新软件,已进一步加强其APR-5000XL/XLS芯片返修系统的能力。
OK In......
随着芯片的集成度和复杂度不断攀升，电子电路设计进入了高速、高密度、高功耗等设计领域，如何保证产品的可靠性，即在规定的时间内无故......
皮蛋,又称松花蛋,是我国特有的一种食品。随着人们健康观念的逐渐增强,皮蛋含铅让很多消费者望而却步。2015年的12月1日,新修订的......
VA2026w采用无铅工艺制造,正面右上方的标识表示其通过了“能源之星”认证。除D-Sub接口外,还配备有一个支持HDCP规范的DVI口,也就......
说到富彩这个名字,国内玩家们可能有些陌生,因为这个品牌原本是主营OEM和ODM业务的。不过实力和产品品质却绝对有保证,因为它是NVI......
金士顿科技公司宣布,将在2002年底正式导入无铅化制程。金士顿新的环保内存产品将完全导入现有产品线。同时,金士顿亚太工厂将是......
1 方便的连接“好”投影机应该具备多样的连接方式,可以与多种设备方便连接,快速实现投影。爱普生 EMP-17XX 和18XX 系列投影机可......
本文综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况。并对无铅化的标准体系进行分析......
通过改性双氰胺固化环氧树脂,在保证原来FR-4板料的良好加工性基础上提高板材耐热性,降低吸水率,提高耐CAF性能,制备了满足无铅生......
目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善，在无铅工艺方面，特别......
随着RoHS指令于7月1日在欧盟国家开始实施,电子照明产品制造商们也纷纷采取了措施应对RoHS指令.受欧盟在电子设备中对包括铅在内的......
已经获得11项国家发明专利、33项专利授权的四川广安市发明家曹军建，发明专利和事迹曾被中央电视台等媒体专题报道。 近年来，他结......
已经获得11项国家发明专利、33项专利授权的四川广安市发明家曹军建,发明专利和事迹曾被中央电视台等媒体专题报道。近年来,他结合......
2013年10月15日《成都商报》登载新闻:伍佰元货款变三万五,四川广安市曹军建夫妇主动告知客户并立即退还多汇款项34500元,客户赞其......
四川广安市发明家曹军建已经获得13项国家发明专利、33项专利授权,发明专利和事迹曾被中央电视台等媒体专题报道。近年他专事蛋制......
Maxim推出的MAX16807-MAX16810系列是集成了开关模式电压控制器的多通道、线性恒流LED驱动器.这些器件是完全集成的高亮度LED驱动......
NM403体积小巧，长115cm．高8．8cm．宽46cm．仅重152g，具有良好的便携性和移动性。外观整体黑色设计简约大方．底部加宽的立式设计有效增加其稳......
确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHA EF-6000，这是其EF系列环......
环球仪器将在9,q14日（周五）于上海先进工艺实验室，举办“无铅工艺”免费研讨会，与业内人士共同探讨如何面对无铅挑战。......
确信电子组装材料部现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHA EF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡......
针对日趋激烈的市场竞争，如何才能取得市场竞争的有力地位，各大厂商均在想方设法，晶英作为全国领先的电子工业表面贴装辅材设计和制造......
课程背景无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特......
电子制造业中大量使用的锡铅合，金（Sn／Pb）是污染人类生存环境的重要原因之一，世界各国都在推行电子制造领域的无铅计划。目前，电子制造正......
目前，封装技术的定位己从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、......
开班背景：从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，不仅涉及到焊接材料（无铅合金、助焊剂），还涉及到电子元器件、印刷板材料及镀层、无铅......
随着无铅工艺的发展，铋越来越多的用来替代锡铅的无铅合金中，这主要是由于铋的熔点较低（271℃），添加铋可以降低合金的熔点。铋作为可使......
新的RS系列回流焊的研发者专注于提高设备的环保性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括全新高效节能风道结构，大大降低能耗；更低的能......
枕头效应（Head—in—PiI10w）缺陷在BGA，CSP和POP等元件上常会发生。目前SMT行业多采用无铅工艺，因此元件焊球也通常使用无铅合金比如常......
