焊锡膏相关论文
随着电子信息产业的飞速发展,表面贴装技术（SMT）逐渐成为主要的装联技术。作为SMT技术中最关键材料的焊锡膏,为减少对环境的污染,逐......
功率半导体器件是电子装置电能转换与电路控制的核心,广泛应用在计算机、消费电子、汽车电子、新能源、轨道交通等方面。随着市场......
本文介绍了有关流变学知识以及焊锡的流变行为,并详细的描述了焊锡膏的组成、作用以及如何评价它,在焊锡膏的应用中,对焊锡膏的印......
在表面组装技术的工艺中影响焊接品质的因素很多,在实际生产中,本文认为与模板、焊锡膏和印刷机等几个方面的关系比较大,并提出解......
焊锡膏的材料一致性关乎产品的批次稳定性,有必要开展对焊锡膏成分的定性定量分析研究工作.采用熔融冷却、溶剂溶解和离心分离等手......
焊锡膏是SMT生产工艺中的主要焊接材料,其工艺性直接影响着SMT的焊接质量.随着0603和密间距QFP、BGA器件的广泛运用、免清洗工艺和......
本文分析总结了无铅BGA与锡铅焊锡膏混合组装的焊点所容易发生的两大可靠性问题。首先是回流中热容不足引起的BGA焊球合金化差,从......
本文选用焊锡膏制备中常用的苹果酸、丙二酸和三乙醇胺等三种代表性活性剂，以活性剂与焊锡合金之间的反应失重值和反应速率为衡量指......
集成电路已经广泛应用于各行各业,且有效的促进了各行业的发展.随着科学技术的发展,集成电路的性能越来越高,体积也越来越小,这给......
2008年1月19日，深圳市唯特偶化工开发实业有限公司喜迎十周年华诞，公司举行了隆重的庆典活动，董事长廖高兵先生、总经理张小彬先生发......
随着手持产品向更小，更轻的方向发展，POP组装作为制造选择方案已．得到越来越广泛的应用。为了满足客户不断提高的工艺要求，铟泰公司推......
Kyzen将在NEPCON South China2013第A—1C50号展台展示其最新快干型钢网清洗剂及半水基高铅助焊剂清洗剂。该展会将于2013年8月27......
国际环境计划署（ＵＮＥＰ）１９９０年修改了蒙特利尔公约，要求在２０００年以前停止氟氯碳化合物（ＣＦＣ）的生产。因此，电子工业正在急切找不需用ＣＦＣ溶剂的替代清洗材料和助......
在SMT中,丝网印刷是第一道工序,却是保证SMT产品质量的最重要、最关键的工序.分析丝网印刷对SMT质量的影响,采取相应的对策加以解......
研究了焊锡粉表面光洁度及氧含量高低对焊锡膏粘度稳定性的影响,试验采用扫描电镜(SEM)分析焊锡粉表面光洁度,采用RO500氧分析仪测......
焊锡膏中触变剂可调节焊锡膏的粘度、触变指数及抗塌落性能,以提高焊锡膏的印刷性能。文中研究了触变剂加入温度,以及相同温度下触......
问 请介绍用触铅法进行封铅的操作方法和工艺要求。答 触铅法进行封铅的操作方法如下。首先，铜套管或铜尾管的搪铅部位应先用钢丝刷......
适应高密度安装的焊接新技术日本千住金属工业公司开发出焊锡膏＂Solder Paste＂新产品,这是树脂型溶剂与粉末状焊锡合金混合成焊锡膏,......
目前电子锡焊料的常用形态有:丝、条、棒、珠、片、粉、膏、剂等。随着国内电子工业的快速发展,电子锡焊料得到了极大的发展,普通......
我国电子工业起步较晚,目前焊锡膏室温下长期储存作为一种先进技术仍受制于发达国家,室温储存问题依然困扰着我国焊锡膏行业。因此......
为了满足体积更小、功能更强的功率半导体器件所提出的热性能要求，汉高研发了适合有铅和无铅应用的新型芯片粘接焊锡膏。这种创新产......
焊锡膏广泛应用于表面贴装焊接工艺中,作为主焊料,焊锡膏的性能优劣决定了焊接可靠性的高低。通过对焊锡膏的自身特性、与其它工艺......
SMT是现代电子产品追求小型化,特别是大规模、高集成电路(IC),不得不采用的一项组装技术.作为新兴技术,在实际应用中总存在一些问......
文章通过对微型混合电路基片表面贴装工艺技术的分析，论述了焊锡膏的特性和焊锡膏粘度、喷嘴尺寸与自动配合装置的匹配原则；同时还论......
国际环境计划(UNEP)1990年修改了蒙特利尔公区,要求在2000年以前停止氟氯碳化合物(CFC)的生产.因此,电子工业正在急切寻找不需用CF......
<正>质量为本信誉第一厂长郭培兴携全体员工愿为航天事业贡献一份力量郭培天上海金鸡焊锡膏厂建于1992年,是一个生产普通型焊锡膏......
<正> 一、前言表面装配技术(即SMT技术)是近几年发展起来的新型工艺组装技术。其实现方式是将专用的表面安装元件贴焊在印制铜箔走......
通过改性松香对铜板腐蚀性实验,确定、优选出腐蚀性较小的两种改性松香,研究了改性松香及其复配对焊锡膏扩展率及粘度的影响,测试......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
根据免清洗助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、溶剂、成膜剂以及添加物进行筛选和处理。在一定温度下对各组份进行均匀化处理并......
目的研究纳米Ni对SnAg0.3Cu0.7无铅焊锡膏的焊点界面IMC影响。方法采用在助焊剂中添加纳米Ni颗粒,制备出纳米Ni颗粒增强的SnAg0.3C......
<正>随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不......
本文通过对实验室已开发的Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡膏及助焊剂的性能及原有回流焊接工艺进行分析总结,从回流工艺和助焊剂成分方面出发,......
以MPEG400为溶剂,将定量锡块放入添加不同活性剂的溶液中加热保温,保温时间为1 h,考察锡块的质量变化,以研究不同温度下活性剂与焊......
SMT(表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,而焊锡膏是SMT中不可缺少的原料之一,就SMT中关注的焊锡膏成分、......
