无铅焊接给PCB表面处理带来的挑战-贾凡尼效应的研究与应用

来源 :2009春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:guaiwa
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2007年我们通过DOE实验设计抓取了贾凡尼效应的各项影响因子,并通过优化和验证实验得出了最佳的实验结果,从而最终解决了选择性镍金工艺的电偶腐蚀效应(贾凡尼效应),并建立了一系列控制措施,经过2008年的一年跟进结果表明我们的研究和措施可以完全解决因贾凡尼效应导致的贴装掉盘缺陷。
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