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介绍无铅化的发展及三种不同表面处理方式沉镍金、浸银、有机可焊性保护剂（OSP）涂覆的特点，并以本公司试验数据分别说明其在无铅焊接中的表现，以推荐较为合适的处理方式。
不同表面处理方式及对无铅制程的适用性
【摘 要】
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介绍无铅化的发展及三种不同表面处理方式沉镍金、浸银、有机可焊性保护剂（OSP）涂覆的特点，并以本公司试验数据分别说明其在无铅焊接中的表现，以推荐较为合适的处理方式。
【机 构】
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上海美维电子有限公司
【出 处】
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2009春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2009年期
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