热可靠性相关论文
功率器件是现代电力电子技术的核心,分析和解决功率器件热可靠性问题是提高功率器件可靠性的重要课题。文中围绕功率器件在高温和温......
随着电子元器件向微型化、高频化、集成化方向的不断发展,解决其散热问题成为电子器件工作稳定性和运行可靠性的关键。热电制冷器......
随着芯片设计及制造技术的飞速发展,大功率高性能的CPU不断更新迭代,在追求高性能的同时,也给芯片的散热设计带来了巨大的挑战。在......
随着柔性直流输电技术在我国输电领域的广泛应用,以半导体功率器件实现转换、控制、传输的功率模块可靠性愈加得到重视。热失效故障......
近年来,海洋战略已经上升为重大国家战略。氮化镓(GaN)芯片因其功率大的优势在海洋通信设备上得到广泛应用,海洋环境中的高水汽含量......
本文研究了光纤连接器连接接头互连工艺和接头热疲劳可靠性,针对光纤连接器长期服役于±100℃高低温循环的恶劣太空环境中时,焊接......
随着纳米工艺的持续发展以及集成电路设计方法、制造工艺、生产和测试技术的长足进步,CMOS晶体管尺寸不断缩小,集成至单个芯片上的......
随着技术的不断发展,大功率LED在日常照明、车载照明等领域获得广泛的推广与普及。然而,大功率LED的高功率化、小型化、功能化导致......
随着电子产品向集成化、高密度化方向发展,加之铝合金以其固有优良性能和价格优势,以铝部分取代铜的场合越来越多,因此在电子封装......
针对MEMS系统中硅通孔(TSV)的热可靠性,利用快速热处理技术(RTP)进行了温度影响的实验分析.通过有限元分析(FEA)方法得到不同温度......
基于激光电子散斑技术(ESPI)可测量微小形变和位移的原理,对超大规模集成电路(VLSI)进行了热稳定性测试.由实验分别得到了两片同型......
本文将基于电子封装技术简单分析影响电子器件热可靠性的主要因素,并围绕接触式回流焊接炉深入研究保障电子器件热可靠性的设备,希......
当前,三电平NPC逆变器在电力电子逆变器拓扑模型领域内有着十分普及的应用。该拓扑在输出波形质量、电能转换效率等方面有着优越的......
随着拖拉机的智能化和自动化发展,电子系统集成化和小型化发展,传动系统控制器作为拖拉机的重要电子控制系统,单位体积内功率越来......
绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)作为功率器件具有输入阻抗高、驱动功率小、开关速度快、控制电路简单......
厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7 μm甚至511.4 μm的产品......
采用改性环氧树脂开发出具有高热可靠性的CEM-1覆铜板。其热应力可以达到80秒(288℃),热分层时间2min(T260),热分解温度(Td)300℃,......
随着供热事业和供热技术的发展,在我国,许多大中型城市都形成了多热源供热的局面,这有利于实现多热源联网运行。多热源联网供热可实现......
在开关电源中电子元器件在工作时会耗散大量热量,为保证元器件和电源的热可靠性,热分析和热控制必不可少。Icepak是目前较流行的专业......
本文采用多官能环氧树脂,通过聚四氟乙烯改性,成功开发一种具有高热可靠性和优秀介电性能的覆铜板.......
固体继电器是一种新型无触点电子开关器件,由于其反应速度快、寿命长、可靠性高而广泛用于航空、航天、军工等领域.随着固体继电器......
多芯片叠层封装是目前流行的3D封装主要技术之一。由于尽量保持封装体总厚度不变,单层芯片就要求越薄,芯片拉伸强度相应就会很小。......
混合集成DC/DC电源模块具有设计周期短、体积小、功率密度高、可靠性高、系统升级容易等特点,使其在各个领域应用越来越广泛。然而......
3D PoP以其集成度高、功耗小、灵活性大等诸多优点备受便携式电子产品的青睐。但是大多数PoP在服役过程中热疲劳寿命短、跌落可靠......
基于MEMS技术的倾角传感器近年来凭借其尺寸轻巧、低功耗、价格低廉、可靠性高等优点,在越来越多的领域如汽车,导航,地震预报系统......
随着半导体器件集成度的日益提高,器件工作时单位面积上的发热量也随之增大,器件热可靠性已经成为制约微电子业发展的关键因素。因......
随着便携式电子产品的普及,焊点尺寸逐渐减小。同时由于含Pb焊料被限制使用,无铅焊点中高Sn含量和高互连温度引起界面金属间化合物......
由于SOI全介质隔离技术在功率集成电路方面的独特优势,SOI横向功率器件近年来发展迅速,逐渐向高速、高可靠、低功耗、易于集成等方向......
针对厚膜DC/DC电源的散热问题,基于实测结果,利用有限元法建立了其三维有限元模型,并模拟出实际工作条件下的温度场分布。分析了电......
通过采用红外热像技术掌握了某型号星载EPC(Electronic Power Conditioner)正样机PCB表面温度分布及其变化情况,试验数据的分析处......
发射机由于具有结构紧凑,功率大的特点,局部热功率密度较大。采用合理的热设计方案,对于提高整机的热可靠性,确保整机在高温下正常工作......
本文从分析电子设备中电子元件的热失效和可靠性与温度变化的关系入手,提出了在印制电路板制作中电子元件的热设计分析的目的、原......
为解决电源模块的热可靠性问题,利用有限元热分析软件ANSYS对其进行热分析,得到整个模块的温度场分布情况;分析了模块中各生热元件的......
本文用显微热成像系统测量小区域的表面温度和用数值模拟方法分析微小区域内的温度分布,对被测表面进行了发射率标定和环境辐射修正......
介绍PCB层压板耐热性试验的目的、方法和结果。热老化试验的目的是建立PCB基材的长期可靠性数据,以10万小时热条件下的操作寿命代表......
美国明导国际(Mentor Graphics)面向纯电动汽车(EV)及混合动力车(HEV)用IGBT及MOSFET等功率半导体,推出了用于热分析及热可靠性评测的测试......
随着环境污染和能源危机的日趋严重,给新能源汽车产业带来了新的发展机遇。作为新能源汽车重要零部件的DC/DC电源模块逐渐向着高功率......
日本三和(SANWA)化学工业开发出了具有优异热可靠性能的聚酰亚胺系导电银膏。据悉,这种导电膏具有广泛用途。聚酰亚胺树脂系导电银膏......
GSM(Global System for Mobile Communications)制式数据卡的功放负载是一种具有时分多址特性的负载,其供电系统的关键是能量补偿,将限......
为解决大功率电源控制器中功率模块的热可靠性问题,根据功率模块的散热原理,分析影响功率模块的散热因素,利用有限元热分析软件I-D......
本文介绍的无卤无磷高热可靠性覆铜板,其亮点突出表现在两方面:1、高热可靠性。在板材的玻璃化温度(Tg)、热分解温度(Td)、热分层时间(T-2......
GaAs HEMT/PHEMT的欧姆特性对器件的性能和可靠性至关重要,通常为了得到最好的欧姆接触特性,帽层(CAP层)的掺杂浓度大约在5E+18cm-......
本文就目前大量使用的GTR的热保护问题,分析了有关提高GTR热可靠性设计的问题,给出了GTR功耗的基本关系式,提供了依据功耗计算逆变器散热器面积......
将于今年7月1日开始实施的欧盟WEEE(废旧电子电气设备)和ROHS(电子电气设备中禁止使用某些有害物质)2大指令中规定,新投放市场的电气电......
同步整流器简称为AC/DC电力变换装置,其实质是利用电力电子器件将交流电变换为直流电。同步整流器具有功耗低、效率高、可靠性高、......
大数据极速发展使超大型大数据分析平台不断涌现,导致能源成本急剧上升。为保证服务器的热可靠性,提出一种以数据处理为中心的能源......