PCB基板相关论文
针对晶圆测试过程不同测试温度下出现的针痕不佳问题,研究探针卡的基板材料在此问题中产生的影响。通过实验,收集常见基板材料在不......
由于铅是有毒重金属,会引起环境污染,所以PCB中通过无铅焊料替代有铅焊料等手段来实现无铅化已经引起人们广泛重视.与有铅焊料相比......
激光加工高密度PCB基板上微细孔是当前微电子制造的重要技术.PCB中铜箔对于10μm左右波长激光的反射率很高；激光能量过大,会造成铜......
本文介绍了芯片封装技术的近年发展和它对PCB基板材料的多项需求以及日本、台湾等国家和地区厂商们的应对情况。......
随着电子产品的数字化、高速化,对PCB基板的介电性能就有着新的要求。本文介绍一种新型的FR-4材料,它具有较低的介电常数和介质损......
本文介绍了2008年来国际上主要的无卤研讨会,归纳了国际大厂无卤转换的时间表,分析了PCB及其基板材料无卤化的主要驱动力,同时,对......
该文的研究旨在根据自动光学检测的基本原理研制出一套PCB基板瑕疵自动光学检测系统.为了提高系统检测能力和检测速度,该文在系统......
TFT LCDPCB雅新、竞国都已投入开发LED散热板领域。佳总在LED散热板下层采压合铝板制程。雅新成立光电事业部门，并运用既有的PCB基......
本文概述了国内外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。......
海力土半导体（Hynix）宣布，将与斗山电子（Doosan Electro—Materials}共同开发可缩小半导体印刷电路板（PCB）体积近25％的新PCB原料。利用此......
随着印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，普通的基板如FR-4材料导热性很差，如......
无铅焊料产生的高温高热对PCB基板的制造技术具有很大的冲击力和影响力，本文介绍了无铅焊料及其与Sn63／Pb37的对比特点，总结了无铅兼......
莱尔德科技公司日前宣布，推出增强型TlamTM SS LLD（Laird LED Dielectric）导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制......
Rusalox是俄罗斯一家高散热PCB制造商，主要产品为多层和单层电路板，导热电路铝基板以及纳米级介电导热基板，具有超高冷却效率。在本国......
传统PCB基板电源电路，需要光耦合器来设计回馈电路，增加电路体积、零件成本及功率损耗。因此对于一般小功率、小体积需求的应用．通嘉......
显示卡技术的业界领导厂商艾尔莎公司继率先推出公版7600GT显卡后，近日又隆重推出非公版7600GT显示卡——艾尔莎760GT凤凰号。这款......
今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”（RoHS和WEEE）。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变，它是新的世界性......
通过热应力数据预测金属化孔的寿命；印刻图形：一种制造的实用方法；挠性印制电路板产业分析-挠性载板篇；新一代无铅兼容PCB基板的研究进......
埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术.但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计......
[编者按]世界电子电路大会是全世界关于印制线路板及其基板最具权威性和学术性的大会,当前我国印制线路领域已走在了世界的前列,但......
介绍了世界电子电路大会发展的历史,首先围绕ECWC10论文集的范围,剖析了日本两大PCB基板研发的技术特点,两公司的研发产品具有主要......
今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”（RoHS和WEEE）。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变，它是新的世界性......
今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”（RoHS和WEEE）。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变，它是新的世界性......
印制电路板散热策略PCB Cooling Strategies电子设备小型化也缩小了PCB面积以及元器件体积,这使元器件热量散发困难,PCB热管理是设......
针对目前的内存市场，南亚易胜（Elixir）推出了系列DDR/DDR2内存，其中率先上市的256MB DDR466内存售价仅为280元，同时还享有“三年包换、......
一块做工精良的主板可以保证其他配件能在其基础上稳定的运行，而劣质主板只会让你终日饱受故障的折磨。不过假货终究有它的狐狸尾巴......
使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板，将其性能与FR-4进行了对比，并用......
1．引言近三年来，日本覆铜板业界在PCB基板材料开发方面都有哪些新成果？——自本期发表的“日本CCL技术的新进展（一）”为起头，打算以连载......
介绍了无铅兼容PCB的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了无铅兼容PCB基板的标准.......
金特尔DDR Ⅱ 533 1GB笔记本内存内存整体做工严谨扎实，优选微型贴片电容和电阻排装贴整齐，焊点均匀饱满。PCB基板布线设计也独具特......
全球主要PCB基板原料供货商Matsushita Electric计划于6月底结束在美国勒冈州厂，在2000年尚有年营业额5百万美元的业绩，但在美国PCB......
超腾DDR400 256MB内存采用编号为HY5DU56822BT-D43的现代32MB内存颗粒．该内存颗粒采用TSOP-Ⅱ技术封装．CAS值为3内存颗粒的工作频率......
本文论述了基板设计之拼版设计中所需要注意的内容，需要考虑的问题。介绍了三种焊接方式、元器件摆放、三种类型工艺边，各方面拼板构......
本文介绍了芯片封装技术的近年发展和它对PCB基板材料的多项需求以及日本、台湾等国家和地区厂商们的应对情况。......
LS1系列传感器是针对当今最新工业应用要求而推出的新一代位移传感器，传感器采用NovoPAD测量技术的非接触式电感式测量原理。位移传......
印刷电路板(PCB)基板是PCB在制作过程中的重要载体,其合格与否直接影响产品的质量和性能。由于基板尺寸较大且孔洞繁多、密集,PCB......
汽车发动机用发电机由两个主要核心部件组成,分别是调节器和整流桥。在发电机开始工作时,调节器起到调节电压的作用,为发电机输出......
本文介绍了韩国IC载板和挠性覆铜板的市场特点，概述了韩国无铅无卤PCB基板的发展现状，分析了液晶聚合物在挠性覆铜板的应用前景，同时，......
