无铅焊接工艺相关论文
在科学和信息技术飞速发展的背景下,电子产品制造业的发展迎来了极大的机遇。现阶段电子产品充满了人们的生活,加强其加工工艺及实......
要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线,需要进行仔细地计划,并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质......
绿色环保无铅焊接技术是当前电子制造的大势所趋，民品中广泛应用，而在军品中鲜有应用。随着微波模块复杂程度的提高、多温度阶梯......
为了适应RoHS环保法规,器件制造商正在进行封装的无铅切换,在切换期间,无铅、有铅元器件和铅锡、无铅焊接工艺会并存。由于通信类......
晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这种填充材料在芯片成......
在以往的7篇文章中，我们谈到无铅技术带来的最大变化是材料上的改变。而材料特性上的改变，也连带来工艺上调整的需求。常用的SMT工艺......
SMTA在SMTA International年会和装配技术展览会(ATExpo，伊利诺斯州Roserment的Donald Stephens会展中心)期间，举办了无铅焊接研讨会......
随着国内外环保要求的不断提高，电子产品正全速向低毒、低碳方向前进，由此也引发产品制造业向无铅、无卤方向快速发展。由于无铅焊料......
采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby......
NKK Switches公司发布其FR系列10mm、超薄型DIP旋转开关。FR系列二进制编码DIP旋转开关属于环保型产品，满足关于限制有害物质使用的......
电子工业正从含铅焊接系统转向无铅焊接系统。这一变化提高了新型无铅焊料熔化和流动的加工温度，致使电子配件中采用的多种传统聚合......
Powersolve公司宣布推出一个新的表面贴装隔离型1WDC／DC转换器系列，共18个型号。TES-1系列产品由Tracopower公司生产，专为最新的无铅......
以GaN基LED为基础的半导体照明由于其节能、环保、长寿命等独特的优势引爆了研究和产业投资的热潮。2004年是GaN基LED取得长足发展......
无铅焊料和无铅焊接工艺与传统的锡铅及其焊接工艺有相当差别，充分了解其特点，掌握其应用中的难点、焦点和发展方向，是实施无铅的重要......
无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。本文从无铅焊接工艺角度出发，阐释加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、......
