封装天线相关论文
相控阵微系统的主要特征是电路与天线的高度融合集成，将三维微纳集成技术和微电子技术紧密地结合在一起，切合相控阵高频化、小型化和......
为提高通信容量,卫星载荷的工作频段不断提高,Q/V频段是低轨卫星互联网规划的一个重要频段,这对天线提出了更高的要求,即具有小型......
基于低温共烧陶瓷（LTCC）的封装天线是目前近程探测领域研究的热点之一。本文对基于LTCC的封装天线展开研究,设计了一种基于LTCC的封......
作为5G移动通信系统的关键组件,天线具有十分重要的作用。在5G毫米波频段,终端设备对天线有着特殊的要求,如极化方式、辐射方向以......
随着互联网时代的快速发展,移动通信系统中无线设备的需求日益增长,以5G移动通信为代表的移动互联技术正迎来前所未有的高速发展。......
提出了一种5G毫米波有源阵列封装天线.该阵列由8×16个微带天线单元组成,通过耦合式差分馈电,天线实现了宽带匹配和方向图高度对称......
随着现代通信系统的飞速发展,无线设备需要数据信息的传输速率越来越快,原来的低频段已经渐渐无法满足要求,但是毫米波频段因为短......
学位
随着微电子信息产业的快速蓬勃发展,人们对于通信、雷达、个人电子消费等各个领域的需求越来越高,渴望能够使产品达到体积更小、功......
随着无线通信系统的应用变的广泛，对其多功能化与便携化的要求也逐渐增高。封装天线（AiP）技术能够通过将天线，IC芯片以及元器件集成于......
封装天线(AiP)是基于封装材料与工艺,将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成......
由于极大带宽及超高工作频率特点,毫米波系统在高速通信、高精度雷达探测等方面具有广泛应用前景,其目前受到越来越多的关注。随着......
封装天线(AiP)是基于封装材料与工艺,将天线与芯片集成在封装内,实现系统级无线功能的一门技术。AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成......
期刊
随着现代无线通讯技术在世界范围内的迅速发展,对无线设备的便携化、小型化与多功能化有了更高的要求。然而天线却大多成为无线通......
针对现有W波段天线受到高的损耗、表面波等影响,以及市场对高集成和低成本天线系统的需求,为了实现高增益、高效率、高集成以及高......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
超宽带(Ultra Wideband,UWB)通信技术,功耗低、数据传输速率高、容量大,并且拥有强大的抗多径效应能力,是广泛应用于军事和民用通......
天线进行电磁波的接收与辐射，集成电路芯片实现多样化的功能，二者都是无线通信系统的重要组成部分。在无线通信设备广泛普及的信息时......
近年来,为了满足系统小型化、集成化的需求,片上天线和封装天线成为了国内外研究的一个热门课题。然而,受成本和半导体工艺的限制,......
随着现代无线通信的迅猛发展,现有频段无法满足需求,而毫米波由于波长短、频带宽等优点,越来越受人关注。天线作为射频前端电路的......
