灌封胶相关论文
导电杆是导电装置中的关键组件，其绝缘性能的优劣直接影响导电装置传输精度。在已确定导电杆环间绝缘强度薄弱的主要原因是灌封胶填......
以甲基乙烯基聚硅氧烷为基料、含氢硅油为交联剂、硅烷偶联剂为填料改性剂、改性硅微粉为导热和补强填料制得加成型有机硅灌封胶。......
电连接器的装配质量是决定电连接器可靠性的重要因素,而灌封是装配过程中的重要环节.以对透明灌封胶的使用需求为基准,通过对8种有......
采用半预聚体法制备无溶剂型透明聚氨酯灌封胶,并应用于LED灯带灌封.研究了聚醚多元醇的种类、扩链交联剂的种类及用量、NCO基质量......
LED封装是一个涉及多学科的研究课题。在LED封装过程中.封装材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)和封装结构(如热学界面、光学界面)对L......
论文采用改性蓖麻油和甲苯二异氰酸酯为主要原料制得聚氨酯泡沫灌封胶,探讨了催化剂,发泡剂,泡沫稳定剂等对聚氨酯灌封胶的影响,制......
在平面显示器方面,道康宁系列硅胶为产品的高精密度和高可靠性提供了最佳的解决方案.本文重点介绍硅胶在平面显示器方面的应用.......
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主营产品环氧面涂、平涂固化剂环氧底中涂固化剂环氧水晶胶固化剂环氧电子灌封胶固化剂环氧粘接胶固化剂环氧玻璃漆固化剂水性环氧......
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道康宁公司推出的新型导热灌封胶DOW CORNING(R)SE4451和一种已预先认证的完整点胶流程(turnkey dispensing process),专为满足电......
针对贯穿密闭容器的抗高压光纤气密封转接装置,通过改进转接装置制作工艺,采用裸光纤灌胶密封,设计两端带光纤定位套保护的灌胶筒,......
在电子装配过程中涉及到螺纹连接的操作时，通常需要用到螺纹胶。如电子机箱内继电器、滤波器、风机、指示灯等等元件的安装。本文介......
以自制的改性环氧和变性聚胺为主体树脂和固化剂,成功制备了一种耐85循环和耐水煮效果优秀的常温固化型环氧灌封胶.研究结果表明:......
通过数值技术及实验手段研究了含有球形氮化铝(AlN)导热填料的有机灌封硅橡胶的导热性能。采用随机序列吸附(RSA)方法,建立了AlN增......
DK—883低温快固涂料印花粘合剂(国家七五重点攻关项目)最近由湖北大学化学系高分子材料研究室研制成功,并通过了化工部主持的中......
第一期1 ＳＹ - 2 4中温固化胶接体系6 互穿网络法增韧环氧树脂胶粘剂的研究9 废聚酯在聚酰胺热熔粘合剂合成中的应用1 2 油气管道......
Cray Valley公司所属的烃特种化学品业务部已获得批准,将使其在美国德克萨斯州Channelview的Poly bdTM端羟基聚丁二烯装置产能扩大......
机场沥青跑道用灌封胶形式多样,规范不尽相同,本文通过对科来福和西尔玛热补橡胶沥青填缝胶的稠度、流动值以及弹性恢复率试验,对......
LED显示屏作为一项绿色环保产品近年来发展相当迅速,灌封胶技术在其中起到了非常关键的作用.本文通过制备基胶和固化剂,制备了LED......
本文论述了根据某型号弹上电缆网灌封的特性、技术条件、GF-1/ZK65聚醚型聚氨酯弹性灌封胶的固化原理、环境条件确定此型号电......
介绍了聚氨酯树脂灌封胶在我国高速铁路客运专线路基建设应用的技术规范、使用方法、未来的需求量。......
利用多功能SP系列环氧固化剂，研究了可在180℃、120℃、90℃固化的环氧体系，此体系对钢的粘接强度大都在30Mpa以上，此体系与增韧剂有......
MQ树脂用作LTV(加成型液体硅橡胶)的补强材料,可赋予LTV较好的机械性能,很好的流动性.对玻璃、陶瓷等材料有较好的粘接性;经MQ补强......
20世纪60年代霍尼韦尔研究中心和贝尔实验室研制出首个硅隔膜压力传感器和应变计，伴随着70年代早期微加工技术和硅加工工艺的迅速发......
<正>(续上期)12一种LED灯丝(图12)本实用新型公开了1种LED灯丝,包括基板1以及设置在基板1上呈"一"字排开的多个LED芯片2,相邻LED芯......
研究了丙烯酸对环氧树脂的改性,丙烯酸和环氧树脂反应,降低了固化物的交联密度.试验证明,有较好的增韧效果,电性能也得到一定改善,......
采用脂环族环氧树脂,柔韧性环氧树脂,改性脂环胺类固化剂为主要原料,研制出户外像素管灌注软胶,产品具有耐紫外线辐照、耐冷热冲击......
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简单介绍了双组分环氧胶粘剂的特点、组成及固化反应机理,并且详细叙述了我厂双组分环氧胶粘剂的组分、配制工艺和灌胶工艺以及讨......
对近年来聚氨酯灌封胶研究的基本情况进行了简述,重点介绍了各种异氰酸酯组分与端羟基聚丁二烯、聚醚多元醇、聚酯多元醇、蓖麻油......
综述了功率型白光LED封装的研究现状和存在的问题，着重从LED封装结构和封装材料两个方面进行了详细的评述。在现有蓝光芯片激发钇铝......
近日，迈图高新材料集团宣布推出FRV138双组分氟硅氧烷灌封胶，该产品可帮助保护精密组件免受化学品腐蚀或震荡、高温引起的机械应力损......
道康宁公司电子部近日推出新型有机硅灌封胶（siliconeencapsulant）道康宁OE-6636，该产品专门用于注塑（压缩模塑）和涂覆工艺。此种灌封胶......
以端乙烯基硅油为基础聚合物,添加氢氧化铝、硅微粉、甲基硅油、含氢硅油、铂催化剂等,制得双组分防沉降加成型有机硅灌封胶。考察......
全球材料、应用技术及服务综合供应商——美国道康宁公司的电子事业群今日宣布全球同步推出DowCorning OE-6450，为旗下针对LED芯片......
<正> 端羟基聚丁二烯(简称丁羟胶,HTPB)是60年代中期发展起来的一种液体聚合物。通过主链的链增长和分子末端的官能团的交联反应,......
摘要：太阳能光伏发电前景广阔，其光伏组件长期在户外工作，需具备抵抗不同严酷环境的能力。光伏组件用灌封胶需要具备粘接、绝缘、导热......
