界面热阻相关论文
随着芯片向小型化、集成化和高功率化发展,其在工作时产生的热量增多,若产生的热量不能及时传递到外部,会严重影响电子元件的性能和使......
现代技术的快速发展对电子器件的导热提出更高的要求。传统的导热技术已不能满足高功率密度、高集成电子器件的导热需求,迫切需要......
环氧树脂具有质量较轻、防腐性能和绝缘性能优良等一系列优势,因而被广泛应用于电气装备高电压绝缘系统和航空航天等诸多领域。但环......
聚合物基导热材料作为热管理材料有效减小了热量从目标热源向散热部件和外部环境传递过程中的热阻,帮助新技术发展突破热瓶颈限制......
高分子聚合物具有质量轻、力学性能好、电绝缘性能优秀以及制备成本低等特点,可广泛应用于能源、化工、电气、机械等领域。但聚合......
随着现代电子设备不断集成化、小型化,对器件散热的需求也越来越高,解决大功率器件高效散热已成为当前一项重要研究任务。研究用于......
随着电子产品的高速升级换代,电子元器件的散热问题受到越来越多的关注。其中,起到热传递连接作用的热界面材料(Thermal Interface ......
石墨烯的出现打开了二维材料的探索之路。相比于零带隙的石墨烯,具有1~2伏带宽的二维过渡金属硫族化合物(TMDs)被广泛用于制造电子和......
大多数聚合物由于导热性差等缺点,限制了其在许多领域的应用,因此需要添加导热填料增强聚合物的导热性能,提高材料的使用价值.但是......
电子设备中积聚的热量会导致设备性能下降和使用寿命的减短,热界面材料的使用就是将电路中的积热高效传导至热沉或散发到器件之外,......
填充型导热高分子复合材料由聚合物和高导热填料制备而成,在许多领域具有广阔应用前景。影响复合材料导热性能的因素很多,其中界面......
微流体具有良好的运输性能和换热性能,在制备微电子器件和高热流密度的换热元件时发挥着重要作用。为进一步探究微尺度下流体的运......
在低温物理和量子信息科学等学科的研究中,持续保持稳定的mK级低温是至关重要的.稀释制冷机是用来获得极低温的制冷装置,它利用了......
总结了近年来国内外利用三维(3D)网络结构来提升聚合物导热性能的研究进展,讨论了几种常用填料在填充时的优势与不足,阐述了通过构......
本文使用常规非平衡态分子动力学方法及包含双温度模型的分子动力学方法对L10 FePt的导热性能及L10 FePt-金刚石界面热阻进行了计......
石墨烯作为一种具有超高导热性能的二维纳米材料,不断引起人们的关注.实际应用中,石墨烯需附着在一定的衬底材料上,从而导致界面处......
对3ω法的测试功能拓展的最新研究进展进行阐述。3ω法的最近研究领域主要包括:薄膜与基体间界面热阻测量、单根碳纳米管导热系数、......
铝/钢双层金属管旋压复合时,内外管减薄率及伸长量存在差异,变形不协调,难以形成有效的固相连接,并且内外管包覆力较弱.针对该问题......
在半导体工业,摩尔定律预测每过2年芯片上晶体管的数量就增加一倍,芯片运行的速度也会增加一倍。目前,超高的热流密度已成为摩尔定......
近年来,界面热阻一直是传热学中活跃的问题,同时也日渐成为科学研究和工程应用中一个不可忽视的因素。传统的研究思路即把接触界面看......
采用分子动力学方法模拟液体在纳米结构表面的快速沸腾过程.主要研究了纳米结构表面粗糙度以及栏栅形和棋盘形两种排列方式对液体......
在设备微型化、精密化的发展过程中,对微纳米结构的热物性进行研究是科学指导工程热管理和热设计的必要条件。自由探头3ω法被认为......
随着网络通讯的飞速发展,电子元器件的单位产热功率增加,要求导热材料具备更高的散热能力。传统的金属导热材料(如铜、铝等)已经渐......
聚合物和聚合物复合材料由于其功能多样、重量轻、成本低和出色的化学稳定性等特点,而广泛应用于各种材料与器件中。但是,聚合物的......
在科学不断发展的今天,电子产品如智能手机与平板电脑等已经渗入人们生活,成为不可或缺的一部分。随着电子设备不断地改进,内部的......
电子产品的功能化、小型化、集成化,使电子产品的散热功能成为行业挑战。研发制备具有高导热性能电子封装材料是目前解决这一问题......
随着现代电子器件的高度集成化,其在运行过程中会产生大量的热,热量的积累就会影响电子元器件的寿命和稳定性。所以,散热就成为电......
HfO_2薄膜被广泛应用于微电子、光学以及信息技术等高新技术领域,由于各种边界效应等因素的影响其热特性参数通常与体材料有很大的......
本论文以研究氧化锌基中本征晶界和纳米界面为主,结合实验结果及物理模型,以界面热阻6)和有效电子势垒高度(-)为出发点,从定性和定量......
微纳米薄膜结构是微尺度器件、微尺度接触式热测量系统常见的典型结构。在多层纳米薄膜结构内部的热输运过程中,界面热阻对热输运......
在工业生产过程中,机械不断运转,设备零件的摩擦磨损不断加剧,并且摩擦生热使摩擦副的温度持续升高,加大润滑油失效及机械损耗的可......
随着电子器件向小型化、高度集成化和多功能化方向快速发展,它的热量消散问题正面临着严峻的挑战。如何对其产生的热量进行有效的......
在信息化时代下,通信技术与电子技术行业的进步对高导热材料的发展提出了需求。界面在高分子 / 无机复合材料的传热过程中起到十分......
钢纤维加强混凝土(SFRC)的导热系数是结构抗火性能模拟的重要参数,快速准确获得其高温前后导热系数具有重要意义。因此提出一种SFR......
纳米流体中固-液界面处由于声子散射形成界面热阻,给纳米流体内热量传递带来阻力.为研究界面热阻对纳米流体导热率的影响,以Cu-Ar......
界面热阻在热管理方面具有重要的研究价值与意义,对产品的可靠性,性能,功耗以及寿命等具有重要影响.介绍了界面热阻的测量方法,包......
生物基尼龙(PA56)源于天然产物,具有优良的环保性能和广阔应用前景,有望替代传统的石油基尼龙材料.为了开发基于PA56的导热材料,利......
由于金刚石(Diamond)和铝的表面润湿性较差,界面热阻成为了Diamond/Al复合材料热导率远小于理论值的主要影响因素.对两相界面优化......
随着微电子技术高功率芯片的发展,界面热阻的重要性也逐渐被人们所重视,对其进行研究、建模、预测也在不断的发展中.本文基于微/纳......
事故容错热导率增强型核燃料的研究关注点主要在于制备工艺的优化和导热性能的改善,而微观结构的调控是改善导热性能的主要手段之......
采用非平衡分子动力学方法模拟了纳米复合薄膜的法向热导率及其界面热阻.所用复合薄膜由氩和原子质量为氩的5倍的类氩物质组成.计......
本文采用非平衡分子动力学方法模拟了纳米复合薄膜的法向热导率及其界面热阻。研究发现,热传递方向不同时,薄膜的法向热导率和......
复合材料界面热阻的存在影响复合材料传导率.扫描热显微镜使人们第一次能够同时观测和研究亚微米级温度分布和热传导率.本文重点论......
氮化镓(GaN)基功率器件性能的充分发挥受到沉积GaN的衬底低热导率的限制,具有高热导率的化学气相沉积(CVD)金刚石,成为GaN功率器件......