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现有的变电站远程监控系统存在信息流动误差较大、信息完整度较低的问题.为此,文中设计了一种新的智能变电站远程在线监控系统.利......
过去的十年间,基于InGaN材料的LED照明技术得到了突飞猛进的发展,迄今为止,商品化白光LED的光效已经超过150lm/W,而实验室水平已经......
介绍了LED芯片热特性测试的最新国际标准(JESD51-50、JESD51-51、JESD51-52),分析解读了标准中提出的测试方法,并通过试验加以验证......
传统交流故障字典法通过施加不同频率的正弦激励，以获得对待测电路中频率敏感元件更高的故障覆盖率。为减少多次对待测电路施加激励......
本文阐述了从半导体激光器芯片内部结构出发，研制出激射波长为940nm波段的光栅分布反馈半导体激光器，其远场发散角由原来的36°和7.3......
新一代微处理器的发展对其供电的电压调节模块VRM提出挑战.本文分析了新一代VRM发展的特点及发展趋势,根据其动态负载的特性,提出......
本文从新型芯片结构设计以及封装工艺两方面对如何提高可见光功率型LED器件的取光效率和光电转换效率的问题进行了详细讨论.......
针对在SDH上构建多业务数据平台的需求,本文介绍了一种应用于POS(Packet over SDH)的交换芯片.芯片基于共享存储器的交换结构,采用......
本文介绍一种高亮度GaN基蓝光LED芯片,首先研究其光电特性,通过测量I-Ⅴ曲线判定该芯片的良好二极管特性,在电流大于100 mA时即呈......
红外光谱检测技术因独特的优势被广泛应用于食品检测、环境工程以及生物医学等领域。随着微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Sy......
我国首次在拓扑保护光子晶体芯片中实现量子干涉日前,中国科大郭光灿院士团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研......
本文用SolidWorks/AutoCAD软件设计并精密注塑一种聚合物基微流体免疫分析芯片并尝试予以表征.此芯片结构是由基片和盖片二部分所......
IGBT将绝缘栅简易控制特性与双极器件的强大导电能力结合起来，弥补了功率MOS在高压领域通态电阻偏大的不足。......
3W@633nm光动力（PDT）红光光纤耦合模块3W@633nm红光光纤耦合模块，模块最大输出功率达到3w，光纤芯径为400gm，数值孔径小于0．22。该模块采......
研制成功了 Ga_(1-x)Al_xAs/Ga_(1-y)yAl_yAs 双异质结红色(670nm 发光二极管。本项研究采用了具有独创的双层石墨相外延,并改进了......
FPGA′99,由美国计算机协会(ACM)主办的第七次FPGA国际会议,于2月21日(星期日)晚间在美国加州Monterey的Doubletree宾馆举行。星......
实现贯通芯片的传输路径可自上而下贯穿整个芯片的硅贯通电极技术将会带来半导体芯片几十年一次的结构革命(见图1)。将布满了电路......
据《Compound Semiconductor》2007年第11/12期报道,英国贸易与工业部(DTI)对LED器件节能的潜力发生兴趣,已投资两个基于新芯片结......
基于VaDCittert-ZernJke定理，从理论上计算出大功率单色发光二极管（LED）辐出光，在空间中传输后的空间相干性分布。计算结果表明，自发辐......
MicroGaN发布了一款基于硅衬底GaN的600 V耐压功率器件,预计2012年功率电子产品采购商将能够以硅(Si)基器件价格获得与SiC基器件性......
随着电子芯片的制作工艺越来越先进,SoC芯片结构愈加复杂,相应的SoC芯片的测试技术变得相对复杂。本文描述了SoC测试技术系统的结......
本文介绍了Turbo码的产生、现状及发展前景，Turbo码编译码器的结构及理论基础，几种Turbo码内交织器，对Turbo码的性能限进行了理论分析......
本文主要对数字上下变频器的FPGA实现方法进行了研究分析，重点完成了其主要模块的设计、验证工作，并与“卫星有效载荷仿真系统”项目......
在迅速发展的集成电路制造工艺和不断提高的应用需求的推动下,系统芯片(System-on-Chip,简称SoC)集成了越来越多的功能模块。基于......
中网公司于6月28日推出了拥有近百万家企业信息的新网站——“中国互联企业”。据介绍,此次推出的“中国互联企业”网站采用了国......
两年一次的超大规模集成电路国际会议今年在联邦德国的慕尼黑城举行。会议于8月16日开始,会期三天。来自世界各地的专家、学者参......
HP公司与Intel公司于6月8日宣布签订一项联合开发新一代微处理器的协议。两家硅谷巨人将组织其工程技术人员开发一种高性能芯片结......
Intel公司9月8日在京推出了业界第一块单芯片快速以太网网卡——EtherExpress Pro/100+,在ZD(中国)实验室的全面测试中,该网卡独......
高能奔腾,请注意:你现在已有竞争对手了！AMD-K6/PR-233——这是一个运行在233MHz且支持MMX扩展的x86处理器——每片要比Ihtel的第......
ＣＰＵ技术的不断提高和多媒体技术的广泛应用对计算机存储器在速度和容量上提出越来越高的要求，一批高速乃至超高速的存储器不断推陈出新......
目前,CMOS电路的特点主要是以低保持电流、低功耗为主,在广泛的VLSI领域中,NMOS电路占主要地位。然而,仅从1981年国际固体电路会......
想知道Quadro2 MXR显示芯片与同等级的GeForce2 MX、或是目前仍属顶级的GeForce2 Ultra在专业绘图测试软件中的表现到底差距有多少......
HM6641片子是一个具有512×8位的CMOS-PROM,它有一个内部地址锁存器,并能非常方便地与有多路传输地址数据总线的8085相连接。逢三......
前言 进入八十年代以来,门阵列突然引起了人们的注目,这完全是由市场需求的增加所造成的。在此之前的一段较长的时间内,设备大都......
通过解剖常规工艺CMOS LSI芯片结构,发现其失效的一种重要模式是PMOS管源、漏区硼扩散横向连通.分析了产生这种失效模式的机理.并......
Transdueer’87会议上,笔者报导了具有SIS(硅—绝缘体—硅)结构背栅型ISFET.该芯片结构有效地封闭了接触电极而同时可使传感的栅面......
设计替代现有Intel CPU的芯片是一件很困难的事情。Transmeta的Crusoe微处理器就与现有的Pentium芯片结构不同。 现代PⅢ、Pentiu......
ＭＴ８８４１是ＭＩＴＥＬ公司推出的键控（ＦＳＫ）信号解调电路。该电路可把ＦＳＫ信号转换为微处理器可读取的二进制数据，采用１６脚双列直插塑封或２０脚扁平封装，广泛应用于通信......
本文首先介绍了增强型aacPlus编码的模块框架以及CW5521的芯片结构。重点分析了增强型aacPlus编码在程序实现中比重最大的欠采样模......
SoC设计中实现IP核测试复用的芯片结构一般包含用于传送测试矢量和测试响应的片上测试存取机制TAM和实现测试控制的芯片测试控制器......
基于错流过滤原理,利用微电子机械系统(MEMS)技术研制成一种错流式细胞分离芯片,介绍该细胞分离芯片的分离原理、芯片结构以及制备......
