热界面材料相关论文
随着芯片向小型化、集成化和高功率化发展，其在工作时产生的热量增多，若产生的热量不能及时传递到外部，会严重影响电子元件的性能和使......
芯片的集成化和高功率化使其运行过程中热量激增。为了保障设备正常运行，导热性能优异的热界面材料非常关键。对于填充型热界面材料......
本文综述了导热胶粘剂的传热与粘接的基本机理和模型。分析总结了近年来导热胶粘剂的导热增强技术发展情况。着重介绍了环氧导热胶......
随着人口数量的快速增加,能源的需求和消耗速度飞速上升,资源枯竭的问题迫使人们寻找更加节能环保的方法。在交通出行方面,电动车......
随着电子产品向高度集成化、多功能化和小型化方向发展,电子元件或功率器件的封装密度也随之急剧增加。这些电子产品中的热量积聚......
随着电子技术和能源科学的快速发展,复杂化、集成化、小型化、便携化的微纳电子器件不断涌现,对系统的热功率密度和散热性能提出了......
随着微纳电子器件热功率密度的迅速增长,控制其温度已成为电子信息产业发展和应用的迫切需求.研发高性能热界面材料是热管理关键问......
搭建了镓铟锡合金低温液态金属接触热阻实验平台,验证了实验系统的可靠性,对比了常规导热硅脂和液态金属的热阻特性,研究了压力、......
随着电子元器件高度集成化和微型化,有效热管理成为保证电子元器件高性能、工作稳定性和服役寿命的关键。研究、开发高性能热界面......
随着微电子行业的不断发展与进步,电子器件的功率、集成度迅速提升,这对于散热材料和器件精密的内部散热封装结构设计也提出了更高......
石墨烯是一种以碳原子sp2杂化组成的二维新型材料，其特殊的六边形蜂窝状结构具有很多优异的物理特性，在热界面材料（TIMs）领域具有广阔......
为了制备高导热、低热阻的大面积导热界面材料,使用静电植绒法在高电压静电场下垂直取向石墨微鳞片,取向后的石墨微鳞片阵列在平面......
石墨烯具有目前已知材料中最高的热导率,在电子器件、信息技术、国防军工等领域具有良好的应用前景.石墨烯导热的理论和实验研究具......
5G时代的来临,电子设备的功耗和频率逐渐上升,导致其发热量急剧上升,这给电子器件热稳定性带来了极大挑战。因此,电子设备中热界面......
随着技术的进步,微电子（半导体）等器件呈现小型化趋势,电路板的功率密度增加,单个功率器件和集成电路以及整个电子系统中的热量产生......
电子设备中积聚的热量会导致设备性能下降和使用寿命的减短,热界面材料的使用就是将电路中的积热高效传导至热沉或散发到器件之外,......
功率电子器件散热是制约器件寿命的一个重要问题。热界面材料能够把热量从芯片局部热点迅速传导到外界环境,在功率器件散热中发挥......
计算机的效能越做越好，相对的所发出的热量也越来越高，效能好的TIM 可以大幅降低CPU和Cooler之间的接口热阻。为了得到最佳化的选择，......
高柔顺、高导热、电绝缘的弹性体热界面材料(TIM)是微电子设备安全散热的关键性材料,具有广阔的应用前景和市场需求,但是制备TIM的......
采用真空辅助抽滤方法制备了细菌纤维素(BC)/球形氧化铝粒子/改性石墨烯纳米片(SiO2@GNPs)薄膜热界面材料,研究了球形氧化铝粒子粒......
霍尼韦尔公司电子材料部今日宣布推出一种新的可重复使用的材料,它可在半导体加工流程中用于导热模组测试。在数以千计的测试周期......
霍尼韦尔公司2009年3月17日宣布已研制出一种新的无铅封装技术,可以改善半导体芯片的导热性能。新产品称作霍尼韦尔无铅芯片连接焊......
霍尼韦尔公司3月17日宣布已研制出一种新的无铅封装技术,可以改善半导体芯片的导热性能。新产品称作霍尼韦尔无铅芯片连接焊线,是......
霍尼韦尔公司近日宣布其开发出一种新型热管理材料,该材料可以改善发光二极管(LED)的能耗,目前发光二极
Honeywell recently anno......
日前,霍尼韦尔发布适合半导体制造应用的新型PTM6000先进热管理材,该技术可以帮助设备保持合适的运行温度,提高性能。霍尼韦尔电子......
20年前,MiniSKiiP诞生。一种独特的设计为电力电子领域树立了新标准:使用弹簧连接的免焊接PCB组装,最小化装配时间、简化PCB设计和......
采用分子动力学模拟方法研究了Al2O3/聚甲基二硅氧烷(PDMS)复合材料在300 K时的传热行为,通过分析热传导、温度梯度以及导热增强等......
为提高高性能电子设备的使用寿命,需要解决设备运行时的散热问题。低温电子浆料作为一种性能优越的热界面材料(TIM),能够很好的填......
1965年,英特尔联合创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)在杂志Electronics的35周年期刊上提到,集成电路的元件数量每年将增加一倍......
随5G时代的来临,电子设备的频率和功耗逐渐提升,发热量也逐渐上升,这使得电子器件热风险持续提高,因此对于热界面材料的热传导效率......
随着现代电子器件的高度集成化,其在运行过程中会产生大量的热,热量的积累就会影响电子元器件的寿命和稳定性。所以,散热就成为电......
随着微电子技术的不断发展,电子元件的散热问题成为制约电子设备集成化发展的重要原因之一。热界面材料可以填充于发热元件与散热......
随着电子器件向小型化、高度集成化和多功能化方向快速发展,它的热量消散问题正面临着严峻的挑战。如何对其产生的热量进行有效的......
聚合物材料通常都是热绝缘体,但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列,形成一种新型热界面材料,导热性能在原有基......
文章利用葡萄糖水热法合成炭微球,并用氢氧化钾进行烧结处理,得到多孔结构的炭微球。在以硝酸铁为催化剂的条件下,对多孔炭微球进......
以石蜡和经硝酸处理过的碳纳米管(CNTs)为原料,苯为溶剂,采用真空渗透法制备了石蜡填充CNTs纳米胶囊复合材料,并设计了一个简易的......
碳纳米管管间界面输运性能是影响其组装材料的热导率的关键因素,研究发现通过修饰金属纳米颗粒能极大影响碳纳米管界面输运性能,但......
为强化液态金属作为热界面材料的导热性能,同时降低液态金属的流动性,本文制作了一种以液态金属Ga62.5In21.5Sn16为基体,分别掺杂......
厚度微米级热界面材料的热物性参数,可通过相敏瞬态热反射测量法拟合得出.本文对该方法的原理进行了发展研究:基于数据测量过程中,......
根据一维稳态的导热原理自主研发了一台适台于测试热界面材料热导率的仪器，适用范围为0~10W(m·K)。该仪器主要由机械部分、硬......
科技日报讯聚合物材料通常都是热绝缘体，但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列，形成一种新型热界面材料，导热性能在......
