焊点失效相关论文
本文研究了焊点在碰撞中的失效机理。建立了前纵梁碰撞的有限元模型,基于焊点受载荷的合成失效模式,定义纵梁上焊点的失效参数。结......
介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例.分析结果表明孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层......
LCCC器件具有体积小、引脚数多等特点,在高密度微波组件中被广泛采用.本文针对LCCC器件无引线、焊点成型为半隐蔽状的特点,通过工......
根据相关数据统计,电子产品的失效问题有75％是由于焊点失效造成的,特别是对于BGA器件,在真空环境下,焊点空洞率超过15％就可能在长期......
新一代航电产品的印制板组件互连密度高,微小封装片式器件及高密度细间距芯片大量应用,在产品组装过程中印制板受到机械应力翘曲而......
本文针对某车前门锁扣安装板焊点在路试过程中开裂的问题，运用有限元方法进行分析，得出焊点开裂的原因是属于疲劳失效问题，进而对该处......
通过焊点撕裂试验(搭接拉剪、剥离拉伸和KS-II拉伸),研究了DP590高强钢焊点在不同受力条件下的碰撞失效力学响应;提出了考虑弯矩传......
在印制电路板的贴装过程中,焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视,本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致......
采用型号为HITACHI 4700plus的扫描电子显微镜(SEM)并配有能量分散光谱仪(EDS)，对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在实际生产过程......
本文旨在研究某高强度材料下焊点的拉拔失效过程及失效机理。运用LS-DYNA软件，建立了相应于焊点剥离试验的有限元模型。其采用......
本文旨在研究汽车碰撞仿真中用实体单元建立焊点模型的方法。基于LS-DYNA软件，本文用实体单元建立了焊点模型，并将其应用到纵梁......
目前焊点失效在汽车领域得到了越来越多的关注，不仅因为焊点失效对汽车的性能有所影响，更重要的是焊点在汽车被动安全领域里有着......
本文针对采用化学镍金(ENIG)处理的焊盘焊接时易形成富磷层而导致焊点失效的问题,进行了焊接工艺的优化。......
在现代汽车工业中,点焊广泛运用在车身中,焊点失效是导致车身失效的主要原因.本文针对某车前门锁扣安装板焊点在路试过程中开裂的......
该文介绍了国外对ＳＭＴ焊点热循环失效的电阻法检测问题的研究现状，指出了研究电阻法检测系统的重要性，并在现有条件的基础上对电阻法检测......
该文基于现有研究中焊点失效行为描述的试验性结论,对焊点失效的力学因素方面,从温度循环载荷作用下焊点内部力学影响应具有动态特......
表面贴装技术作为新一代封装技术，有成本低、集成度高、电子组件重量轻、易于自动化等优点，是现代电子工业的主要封装形式，然而它也存......
随着汽车保有量的增长,道路交通事故已经成为世界性的一大社会难题。每年有大量的人口因交通事故死亡,交通事故给人们的生命和财产......
随着电子产品趋向于微型化以及高集成化，电迁移成为影响焊点可靠性的主要问题。在高电流密度下，焊点产生电迁移效应使钎料的显微组织......
随着SMT(Surface Mount Technology)的发展，特别是RoSH指令的实施，无铅焊点的可靠性问题得到了人们越来越多的关注。众所周知，焊点在......
电子封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接，对于任何一个电子系统，一个焊点的失效导致整个电路板甚至整个系统的......
利用ABAQUS进行汽车碰撞的有限元模拟是当前汽车领域的研究热点及发展方向之一，很多国外的汽车公司都在研究和使用ABAQUS进行汽车碰......
随着电子产品和半导体行业的飞速发展，电子产品制造商越来越关注小尺寸、高密度、多功能的电子产品，如笔记本电脑，移动电话和个人数字......
某设备在试验过程中发生的性能异常现象定位于CQFP封装器件引脚焊点失效，为确定器件焊点失效产生的试验阶段及机理，对随机振动和高温......
采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力......
在汽车碰撞有限元模拟中,如何对车身的点焊进行正确的模拟是仿真中的一大难点,也是提高仿真精度十分重要的一环。本文选取目前仍有......
宇航用某型号元器件在插装焊接并经历环境试验后,其引脚的焊点发生了开裂失效,导致元器件部分功能丧失。采用形貌观察、金相检验、......
在印制电路板的贴装过程中,焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视,本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致......
为了解决管脚焊点在超声波焊接后出现的失效问题，研究用数值仿真的方法来进行建模分析，并提出改进方法。根据超声波能量转化形式，简化......
研究焊点失效模拟方法在汽车儿童座椅固定结构开发中的应用。对焊点拉伸和剪切试验得到的试验数据进行分析处理,通过构造响应面的......
基于8-Hex实体单元柬焊点模型，对部件试验中焊点的失效进行模拟．设计了一种KSII点焊试样试验装置，利用该装置分别进行KSII0°和KS......
电子产品的微型化和多功能化发展显著增大了封装焊点的电流密度,也加剧了电迁移引起的焊点失效问题。本文论述了无铅焊料的电迁移......
航天QFP封装芯片的常用加固方式是＂底部灌胶＋四角固封＂或＂底部灌胶＋四边固封＂,这两种加固方式的选择应根据产品结构及PCB的安装位置不同......
在热循环疲劳加载条件下，使用C－SAM高频超声显微镜测得了B型和D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片／底充胶界面的分层和扩展，得到......
论文提出了一种基于焊点失效的PHM系统分析流程和组成框架,并重点对数据采集模块的设计与实现方法进行详细介绍。通过分析热应力和......
电路板焊点失效已经成为电路板失效的重要原因之一.本文介绍了电路板冲击的相关理论,并对建立的有限元模型的合理性进行了验证.对......
宇航元器件镀金引脚钎焊前,需对焊接位置进行去金搪铅锡处理,避免焊接界面生成脆性金锡化合物,防止在使用时受外力作用而发生焊点......
通过故障分析，将某产品高温老炼试验过程中发生的性能异常现象定位于ADC芯片部分引脚焊点脱焊。为验证芯片引脚与印制板之间的固封......
因受焊接过程电流热效应影响,车身焊点区域材料力学性能高度非线性。当焊点受复杂载荷作用或处于动态工况时,其失效强度的预测变得......
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门开闭耐久软膜试验阶段,出现车门下防撞梁焊点失效。基于试验数据,修正车门开闭耐久仿真模型,进行对标分析研究,提高仿真精度,提......
随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考......
本文针对某SUV车型在可靠性、耐久性路试中出现的前减振器座周边连接结构焊点失效问题,通过结构受力分析,调研多款车型,结合车型自......
通过对失效焊点界面合金层的仔细分析和实验验证,发现了过度回流以及镍镀层龟裂将使焊盘基材上镀层铜异常地长距离扩散到金属间化......
