超声键合相关论文
近年来,以芯片为控制中心的微电子设备逐渐遍布人们的生活,影响着人们生活中的方方面面。我国作为制造大国,微电子领域的发展起步......
键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题之一,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。本文通过优......
混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引......
CCD键合工艺要求硅铝丝依次在Au焊盘和Al焊盘上完成一、二焊的超声键合。文章分别以Au焊盘和Al焊盘为研究对象,通过调整键合中的超......
引线键合作为芯片封装的关键工艺,其键合质量直接影响器件性能。功率器件普遍采用粗铝丝超声楔形键合,对芯片区域第一键合点和第二......
功率运算放大器是当前电子领域应用最广泛的器件之一,其制造过程可靠性及因制造引起的失效是导致产品故障的重要因素。探讨一种典......
微流控芯片由于其本身特点带来的高通量、高集成度、低消耗、低污染等优势,在生物医疗、分子诊断等领域具有重要的应用前景和商业......
1.引言为使高频半导体器件如高频晶体管等适用于微波领域,器件本身的高频化以及组装技术的高频化就显得相当重要。比如器件的截止......
3DD300大功率晶体管是工作在大电流容量下的,因此要求电极和内引线能够承受足够大的电流,否则可靠性、抗烧毁性将成为问题,从而不......
本厂生产的3DG111,3DK2、3DK7、FG101等高频小功率管在内引线焊接工艺中多年以来一直采用金丝热压焊接.在生产过程中,此种金铝系......
初期的集成电路只是把分立元件组装起来的电路。而近几年来,已完成了由小规模集成到大规模集成的进展。象这样把具有多种功能的电......
1971年前后,由于黄金供应困难,同时受到大功率管普遍采用的是镀镍管座的启发,中功率管采用镀镍管座代替镀金管座,经数年来的使用......
一、引言目前混合集成电路的集成度不断提高,工艺也日臻完善。芯片移植的技术国外已在生产中广泛采用,并把它列为工艺能力的重要......
本文采用MW—EFO金属丝形球装置与JWYH—2型超声热压金丝球焊机进行了φ35μm的纯铜丝的球焊键合试验。对铜丝在不同的超声键合功......
通过磁控溅射沉积TiN/Ag金属化层作为Cu焊盘的保护层,非晶态的TiN膜作为阻挡层,阻止Cu原子的向外扩散;选择能够与Au丝形成固溶体的......
文章通过对Cu/Sn/Cu互连结构短时间施加超声波实现了Cu/Cu6Sn5/Cu或Cu/Cu3Sn/Cu高性能的焊接接头。由于超声空化效应的作用Cu/Sn固......
本文介绍了新研制出的CL-Ⅱ型超声键合机的主要性能、结构特点及研制结果。本机超声波发生器采用一改进型哈脱莱功率振荡器提供了......
该文介绍一种非破坏性监测超声键合质量的方法，它能实时监测焊接过程中的每一个键合点的强度，焊接时，超声信号振幅特性和键合质量存在......
本文提出一种以光电器件中的电流表征管芯在投影仪上的象与接收器重合程度的闭环全自动引线键合机。其特点为:1)以模板后的光电器......
即时检测(POCT)芯片是基于即时检测技术和微机电加工技术而发展起来的一种快速临床检测芯片,目前已广泛应用于血糖、心肌损伤检测......
金丝球焊线技术是一种超声键合技术,又称芯片内部打线技术。金丝球焊线机则是利用此技术实现封装前芯片(硅片)内部引线焊接的高科......
本文为深入理解超声键合的键合本质和键合机理以及器件在服役过程中键合点界面的组织演化行为，采用高温老化的可靠性试验方法，对......
随着微电子产品向高性能、集成化方向发展，3D叠层封装被认为是下一代封装技术的主流。键合工艺作为电子封装技术的核心，直接影响着封......
文章通过对Cu/Sn/Cu互连结构短时间施加超声波实现了Cu/Cu6Sn5/Cu或Cu/Cu3Sn/Cu高性能的焊接接头。由于超声空化效应的作用Cu/Sn固......
在超声键合系统中,超声换能器是键合装备的核心部分.基于等效电路法和解析法设计超声换能器.获得换能系统的基本结构尺寸;采用阻抗......
在中国国家自然科学基金重大项目《先进电子制造中的重要科学技术问题研究》资助下，提出芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制......
根据实际超声换能系统的振动测试,提出了热超声键合换能系统动力学特性的非线性检验方法,利用基于相空间重构的替代数据法,通过对......
对比分析了混合集成电路中不同型号浆料制备的基板金导体表面的形貌特点,研究了玻璃相的成分、析出机理及对后续组装键合的影响。......
本文首先对压力传感器的引线材料及相互间接触界面的冶金效应,引线的可键合性、可靠性及其影响因素做了介绍;然后对超声键合工艺、......
通过实验分析了肋环夹持松紧度和劈刀存在两个因素对超声键合换能系统电学导纳特性的影响规律.对换能系统在悬挂有无劈刀和夹持8个......
Ａｌ丝超声键合技术是混合电路组装中使用得最为普遍的一种键合技术。本文使用焊点破坏性拉力试验和焊点的接触电阻测试两种方法，研究了......
建立了超声键合压力的测量工作台，对工作台进行静态线性度标定和动态重复性测量，利用动态压电测力传感器对超声键合系统键合压力大小......
现阶段Au丝作为内引线一直占着键合的主导地位，由于Cu丝具有优良的电性能和价格优势，随着键合技术的发展，以Cu丝代替Au丝作为键合用内......
采用破坏性拉力试验和焊点接触电阻测量两种方法测试Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｇ三元合金导体的粗Ａｌ丝超声键合的性能。分别在１２４℃，１０００ｈ和３００℃，１０ｈ条件下进行热老练和温度循环......
利用PSV-400—M2（1．5MHz）高频型扫描式激光多普勒测振仪，对超声键合装置中受正弦激励、超声加载作用下的键合工具（劈刀），在不同松紧度下的......
利用扫描式多普勒测振仪，对劈刀的振动形态进行测试，其结果证实了：当改变劈刀与变幅杆联结的松紧程度时，会对其振动的模态振型产生影响......
测得超声键合振动系统的输入电流、电压，用激光多普勒测速仪测得换能杆系统的响应速度，研究了超声引线键合工艺中超声振动系统的非稳......
基于有限元方法,详细考察了两自由度气浮支撑定位平台的静动态特性.建立了定位平台的有限元模型,分别对其进行了静态、模态和瞬态......
介绍了厚膜金丝与金导体超声键合遇到的工艺问题，并用破坏性拉力和温度循环试验方法，分别在室温和其它环境下试验后，测试金丝与金导体......
换能系统是芯片封装装备的核心机构，其工作性能直接决定键合质量。结合自身研究成果，综述了芯片键合换能系统的研究现状，分析了当前换......
针对超声换能器设计上存在的双共振峰或多共振峰等常见问题,提出了一种基于频率灵敏度方法的换能器结构优化设计方法。以芯片键合......
将换能器耦合电信号作为识别键合质量的信息载体，研究了耦合信号的特征提取、模式识别方法及实际应用。提出了一种换能器耦合信号细......
键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效.通过优化键合机......
通过对50um直径铜引线超声键合过程中烧球工艺参数的优化，分析了各参数对烧球质量的影响及原因，并通过键合试验重点讨论了铜球表面质......
采用超声键合的方法,研究了键合点的形成原因,通过SEM及EDX分析发现超声键合过程中存在扩散现象.对键合点进行了老化试验,考察了键......
引线键合是电子封装中一种重要的芯片互连技术,其中Cu引线的超声键合是目前研究的热点。利用ANSYS有限元软件建立了包括Cu引线、键......
