互连相关论文
芯片中的钴互连作为铜互连之后的下一代互连技术受到了业界的极大关注，且已经引入集成电路7 nm以下的制程。钴互连主要采用湿法的电......
近年来,摩尔定律的脚步放缓,先进工艺下的芯片制造成本越来越高,如何在合理成本控制下,保持原来的发展步伐成为半导体产业面临的重......
在红外探测器铟柱蒸发的工艺试验中,有需要测量大量铟柱高度的情况,因此对铟柱高度测量方法进行了研究.手动逐点测量铟柱高度方式......
为了找到合适的掺杂元素来制备半导体Cu互连结构,本文研究了Cu(V)/SiO2/Si体系以及Cu(V-N)/SiO2/Si体系.采用磁控溅射的方法,制备C......
电网调度自动化系统与计算机管理信息系统互连是电网实时信息在MIA中共享的基础，目前国内电力企业已有多种解决方案。东莞电力工业......
随着微电子技术的飞速发展，以互补金属氧化物半导体(CMOS)技术为主的集成电路技术已经进入纳米级。特征尺寸的不断减小使得摩尔定律......
本文首先介绍了嵌入式系统的发展过程，综述了国内外对于嵌入式设备上网的研究现状。实现嵌入式设备的上网的难点在于怎样实现TCP/IP......
高压LDMOS（Lateral Double-diffused MOSFET）具有高耐压、高频率、工艺简单兼容于传统CMOS工艺等特性，广泛应用于高压集成电路（High Vo......
对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究......
桌域网是９０年代以来兴起的新技术。文章分析了桌域网中从现有ＰＣ总线结构变迁到基于ＡＴＭ技术互国需要的功能特性和，指出ＡＴＭ不能满足某些互连类型......
本书重点研究了在集成电路块和插件这二级互相连接中的两个主要问题：串音和同时转换的噪音。书中用简单的模型来得到一般的概念，讨论......
正不知道谢耳朵是谁?你还没有看过美剧《生活大爆炸》?那你就是"奥特曼"了。谢尔顿·库伯出生在得克萨斯州加尔维斯敦一个普通......
本文提出了一种基于PDMS(聚二甲基硅氧烷)基底的芯片电极多层互连方法,应用MEMS(微电子机械系统)技术将芯片和电极进行了芯片级的......
随着我国医院信息化的重点将向临床信息系统(Clinical Information System,CIS)的建设转移,大量临床信息系统需要与医院信息系统(H......
纳米科技的快速发展对组装纳米结构单元并实现具有复杂功能系统的技术提出高的要求,而纳米材料的互连是这项技术的基础,也是纳米级......
超级电容器作为下一代有潜力的电化学储能器件,基于高的功率密度及循环稳定性而引发了研究者的广泛关注。但低的能量密度是限制其......
学位
集成电路制造行业已经进入7nm技术节点,互连中的RC延迟、动态功耗与串扰噪声是影响器件性能的重要因素,工业界采用Cu/low-κ的互连......
本文将洗牌型神经网络结构和图样间联想神经网络算法相结合,提出了一种洗牌型图样间联想神经网络(PS-IPA)模型.该模型具有极其简单......
研究了运用ODBC(开放数据库互连)技术实现异构数据库互连的问题.首先分析了目前的互连技术,然后提出了用ODBC实现互连的思想,在详......
为了满足高性能计算机系统规模不断扩大带来的高速互连网络可靠性要求,本文对高性能互连网络进行了层次式容错特性分析,重点研究了......
南开大学由近代著名爱国教育家张伯苓和严修创建于1919年,经过几十年的建设,现在的南开大学已经成为学科门类齐全,具备培养学士、......
中国的互联网络是由电信、联通、教育网(CERNET)等几大网络“组合”而成的,由于这几大网络之间互连带宽有限以及NAT、防火墙、多出......
本文报道了利用沉积-旋涂技术,在AlGaAs/Ga As激光器之间,进行波导互连的实验结果。
This paper reports the experimental resul......
随着总线技术的不断发展,PCI Express (PCIe)总线因具有高速率和高带宽等特点,已广泛应用于各类计算机系统中.在数据中心和高......
本文介绍了利用Rhapsody和STK(Satellite Tool Kit)在场景建模和仿真验证中的实现原理。针对Rhapsody和STK各自的特点，将STK在......
为准确分析应用于三维集成电路中硅通孔(Through Siliocn Via,TSV)的高频电学特性,本文在考虑TSV MOS效应的基础上,对提取TSV寄生......
文章讨论IP电话与PSTN话音业务互连的基本要求。解决问题的关键在于用于互连的网关,文章以H.323标准为例,分控制平面和用户平面说......
分布式交互仿真跨平台互连是分布式交互仿真半实物接入的关键技术和重要手段之一.本文重点分析了分布式交互仿真跨平台互连的必要......
随着LED工艺和技术的发展,使得LED可靠性水平有了迅速的提升,但生产厂商一般只对LED元器件本身进行可靠性试验,不对LED的互联失效......
分析了电子数据交换(EDI)与X.400文电处理系统(MHS)的密切关系,探讨了它们互连互通涉及的主要技术。
Analyzed the close relatio......
YHFT-DX是我们设计中的一款基于0.13μm CMOS工艺的高性能定点DSP,本文介绍了指令派发部件的定制单元的电路设计.该设计在实现算法......
为了缓解DSP到仿真器,仿真器到调试主机各部分互连带宽和存储成本的矛盾,使用Verilog实现一种基于FPGA的SDRAM控制器来外接低成本......
本文主要研究不同屈服强度的互连条与电池片翘曲的关系,分别选取不同屈服强度的互连条,测量与电池片焊接后的翘曲率,并对互连条铜......
本文结合军事电子设备的发展趋势，着眼现代作战的需求，围绕刚一挠互连母板可靠性设计技术、刚一挠互连母板无粘接剂技术、刚一挠互连......
介绍了串行RapidIO的技术特点，从体系结构、流量控制、维护和错误管理等方面进行了研究;同时给出了串行RapidIO在实时频谱分析系统......
本文主要讨论了影响无卤素多层板金属化孔互连缺陷的因素,结合金相切片分析缺陷产生的原因,发现并解决金属化孔互连质量问题,保障......
采用电沉积+化学热处理双联工艺制备了高孔隙率（＞80％）、孔结构分布均匀且孔隙相互连通的多孔Ni-Cr合金材料。此双联工艺制备的多孔Ni-C......
推进系统是盾构重要组成部分,推进系统分区控制是实现盾构有效推进作业的核心手段。分析盾构推进系统的组成结构,建立了盾构推进系......
在分析BACnet协议结构的基础上,着重讨论了利用Web Services技术实现BACnet及Internet互连的原理。同时,还给出了一种Web Services......
高层背板在电镀铜后发现了较高比例的互连面分离。通过观察切片观察互联面分离位置的形貌特征，量测和分析互连面分离位置负凹蚀、化......
本文利用热压技术制备出了Cu-11.9Al-2.5Mn形状记忆合金多孔材料。通过选择合适的工艺参数,得到了不同孔隙率,不同孔径,且孔隙分布......
在PCB制造过程中，对PCB内部应力测试是衡量其可靠性和质量好坏的一个关键而重要的因素。传统已经普及的测试方法有过回流、冷热循环......
本文提出了一个利用Laguerre多项式计算RLC互连树延迟的算法。基于修改节点电路方程，推导出了Laguerre多项式系数的递推公式。利用A......
