热压焊相关论文
混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引......
点焊,学名电阻焊,其特征是电极间的两基体金属通过低压波峰大电流发热,在热塑状态下加压,使之成为紧密的结合.所以,实质上是热压焊......
本文利用搅拌摩擦焊接过程热力耦合作用实现铜箔热压焊接。实验主要分为两大类,第一部分是使用搅拌摩擦热力耦合作用实现50μm和20......
三、引线键合微电子器件中内引线键合是把器件芯片金属化电极与器件外壳引出的电极线联结起来。芯片的金属化电极分单层、双层和......
漆包线焊接机为热压焊工艺,主要用于定子、转向器等产品的焊接。焊接原理是将端子与有绝缘层的导线加热压接在一起,使之连通导电的......
核电机组主泵电机用弹性带的多层铜带之间的热压焊及铜带与铜块的钎焊均采用电阻扩散焊机完成是可行的,电阻焊机钎焊的稳定性和效......
1 引言 在直流微电机电枢中大多采用带勾换向器。带勾换向器的热压焊，在微电机制造行业中已有多年的应用历史，是一项较为成熟的工艺......
环球仪器为了庆祝亚洲先进技术中心全新开幕,举行了简单而隆重的仪式,来自全中国的经销商及客户纷纷踊跃参加,并在现场观看环球仪......
针对通用型高温微型压力传感器的测量要求,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片4层结构Pt5Si......
金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊......
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利用全自动绕线机制备电感器,由金相显微镜、电子万能试验机、SEM、EDS和BSE分析了漆包线焊接界面的宽度、焊点强度、界面形貌以及......
热压焊接是连接印制电路板的一种新兴微组装技术，在采用热压焊接方式进行的微组装过程中，金表层与金线的可靠键合是关键的质量控制点......
为解决热压焊常规控制中出现的温度过冲问题,提高温度控制稳定性,实现温度曲线平滑过渡,根据热电偶动态响应特性,提出了一种热压焊......
为满足压阻式压力传感器封装工艺中硅芯片外引线键合的要求,研制了热压焊简易装置;研究了金铝压焊处金属间化合物扩散深度随温度增......
介绍了采用异性导电粘接剂和热压焊的方法,制造液晶显示器块(CLM)的初步知识,简述了各向异性导电粘接剂,主要是热压导电胶带(HSC)......
摩擦焊是一种非常有前途的焊接方法,最近几年世界各国每年投入使用的摩擦焊机台数逐年增多。据估计,目前世界上大约有2000多台摩擦......
<正> 随着工业的发展,据导线的应用将日益广泛。推广铝导线可以为国家节约大量纯铜,同时也可以减轻导电系统本身的重量。在采用铝......
在电子封装互连工艺中,一个完整的微焊点包括钎料、焊盘及联系二者之间的界面连接层,钎料合金与焊盘之间形成一层连续且均匀的IMC......
介绍了异种板材的交流和逆变直流热压焊焊接工艺、工艺参数、程序及原理,列举了典型中高碳钢与弹簧钢、热双金、不锈钢不同厚度板......
针对压阻式微型压力传感器封装工艺中,硅芯片外引线键合的要求,分析了热压焊引线键合原理,研制了热压焊装置.在扫描电镜下,对键合......
