晶片厚度相关论文
用透射电子显微镜(TEM)、聚敛偏光显微镜(CPM)及小角X射线衍射(SAXS)研究了聚对苯二甲酸乙二酯(PET)球晶在双轴二次拉仲下由球晶结......
一、前言波片是物理光学中最基本和常用的光学元件之一,一般由双折射材料制作。其光轴处于通光面上,当寻常光与非常光的延迟数等......
对于商品涤纶长丝在1克张力下于200,220,240,250℃进行2秒钟热处理。用 Vonk 方法,对小角 x 光散射进行相关函数分析。结果表明,随......
在固体测量中，横波换能器所产生的波列中常伴随有纵波．认识纵波产生的原因可以解释横被测试中出现的现象，以及为抑制纵被提供有效的方......
通过WAXS,SAXS和拉伸试验对聚丙烯-聚异丁烯共混物进行了表征,讨论了结晶条件和共混物的组成对其形态和拉伸行为的影响,与室温淬火......
Ｃｅ：Ｍｎ：ＬｉＮｂＯ３晶体的二波耦合指数增益系数随晶片厚度减小而急剧增大。增大泵浦光束直径，可使指数增益的２θ角度响应范围拓宽。温度升高时，指数增益......
根据热电器件的理论分析,减薄晶片厚度将提高器件性能。我们提出了用薄钽箔在熔融的LiNO_3中,加阳极电压进行电化反应获得LiTaO_3......
热电器件的理论分析指出,减薄晶片厚度将提高器件性能,从而导致对减薄技术的广泛研究,其中有激光蒸发T.G.S.,高频溅射ZnO,PZT等等......
根据Hg_(1-x)Cd_xTe吸收系数与光子能量之间的指数关系和文献[3]的实验结果,推导出由透射光谱求组分x的表达式。该式的使用不受测......
本文利用含时Ginzburg-Landau方程系统的模拟了二维、三维和受限情况下的聚乙烯单晶生长情况。具体研究了单晶的结晶形态，表面能和......
采用双层条状金属热应力模型,用MATLAB方法对退火过程中GaAs/InP晶片间的应力和双轴弹性形变能进行模拟和分析。结果表明：将InP剪薄......
用固体高分辨核磁共振碳谱方法对不同拉伸比的聚醚酯嵌段共聚物的聚集态结构和分子运动进行了研究，发现共聚物中的聚四氢呋喃(PTMO)......
在实验测量的基础上，基于压电陶瓷执行器位移-电压曲线各升程之间、各回程之间的近似相似性，采用坐标变换方法，建立了压电陶瓷执行器......
通过二维广角X射线散射对具有相同结晶度但不同结晶形态聚乳酸的单轴拉伸行为进行了研究。结果表明，较小的球晶和较薄的原始晶片有......
晶片到晶片（Wafer-to-Wafer）的均匀控制在晶片至晶片均匀性的控制中．iAPC通过对研磨时间的动态调整，使得研磨后的晶片厚度值达到或少偏......
随着硅晶片薄型化发展，减少硅晶片厚度已成为降低芯片制造成本的重要措施。但在硅晶片制造加工过程中，许多因素制约了其减薄。针对硅......
针对游离磨料和固结磨料线锯切割晶片翘曲度的问题,分析了晶体切片翘曲产生的原因,总结了影响翘曲度的因素,重点阐述了线锯走丝速......
