高体积分数相关论文
采用热等静压粉末冶金技术和水冷铜坩埚真空悬浮熔炼技术相结合的方法,制备了体积分数为20％、25％、30％、35％的原位自生(TiC+TiB)/TC4复......
作为21世纪极具潜力的绿色环保工程材料，镁合金在航空航天、电子通讯和国防等领域的应用不断增多，而对其性能的要求也在不断升高。开......
本文采用热等静压原位合成技术，以TH2、SiC和石墨粉为原料，制备了不同SiC含量的Ti3SiC2/SiC复合材料，为扩展Ti3SiC2的应用提供了新的......
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目的探讨高体积分数氧(高氧)损伤状态下,新生鼠肺组织通透性及肺泡Ⅱ型上皮细胞(AECⅡ)超微结构的动态变化。方法新生大鼠320只,依......
研究了鳞片石墨粉制备高体积分数铝石墨复合材料的工艺。利用石蜡作为石墨预制块粘结剂,研究预制块中石墨层面取向,通过压力渗透法......
采用半固态触变液固分离工艺制备出底部具有高体积分数SiC(63 vol%)的Al基功能梯度电子封装壳体,借助光学显微镜和扫描电镜分析了......
界面是制约复合材料性能的关键性因素,同时界面效应的存在也为复合材料的设计与改进提供了一条重要的途径[1].因此,界面设计与界面......
对用无压浸渗法制备ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料的浸渗过程进行了分析。结果表明，通过对铝合金成分、制备工艺与浸渗深度关系的研究可优化成分和工艺参......
阐述了金属基复合材料用于电子封装领域的优点及其重要意义,综述了该研究方向最新研究现状,归纳了金属基电子封装复合材料制造方法......
研究了纳米SiO2悬浮体系的流变特性、沉降过程以及分维特性。从悬浮体系应力随剪切速率的变化曲线,我们发现其流变曲线随着体积......
将无压浸渗制备出的高体积分数SiCp/Al复合材料,通过高温反挤压方式成形杯形件.研究了在高温反挤压过程中复合材料的流变规律,利用......
利用分离式霍普金森压杆(SHPB)研究了40%体积分数的SiCP/2024Al复合材料和基体材料2024Al在不同应变率下的动态压缩性能。在高应变......
采用分离式霍普金森压杆(SHPB)研究了TiB2/Al复合材料在高应变率压缩下的绝热剪切失效行为,并对其动态失效机理进行了分析。结果表......
采用凝胶注模法制备SiC预制件用于无压熔渗液态铝合金实现60～67 vol%SiCp/Al复合材料的近净成形制备,研究了碳化硅颗粒级配及热处理......
对高体积分数SiCP/Al复合材料的硬度、抗拉强度及断裂韧性进行了实验研究。结果表明,随SiC颗粒体积分数的增加,该复合材料的维氏硬......
通过自行设计的等温反挤压模具,制备了高体积分数SiCP/Al复合材料杯形件,并对等温反挤压工艺方案进行了设计与优化。结果表明:采用......
采用真空钎焊方法研究了钎焊温度对55%SiC P/6063Al复合材料与可伐合金4J29异种材料钎焊接头剪切强度的影响。结果表明:在钎焊温度......
以体积分数为60%的SiC颗粒增强铝合金复合材料为研究对象,利用实验方法研究了该材料的宏观力学特性,通过ANSYS仿真软件模拟了微缺......
基于复合材料扫描电镜图像,通过图像处理和识别技术,建立复合材料真实微观结构有限元模型,利用该微观模型对SiCp/2024Al复合材料在......
采用正交试验法，研究了ＳｉＣ粒子预热温度、金属液温度、外加渗流压力及ＳｉＣ粒子直径对加压排气渗流法制备复合材料的影响．试验结果表明，粒子预......
【目的】探讨高氧性肺损伤新生大鼠肺损伤过程中血管内皮生长因子(vascular endothelial growth factor,VEGF)的表达情况,并观察川......
由原位内生Ａｌ／Ｍｇ２Ｓｉ复合材料的离心铸造，得到了内外壁均含Ｍｇ２Ｓｉ颗粒增强相，而中部为合金基体的复合材料管材。管材内外部硬度高于中部，而中部的拉伸......
采用挤压铸造法制备了SiC颗粒体积分数分别为50%、55%和60%的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了体积分数和热处理状态对复合材料热膨胀......
在真空度为0.1Pa、加热速率为23℃/min、加热温度为575℃条件下,使用Ag57.6-Cu22.4-In10-Sn10钎料,采用不同保温时间对高体积分数S......
结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数(60%~65%)、可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料。该复......
在脉冲频率为1、3和5Hz条件下,采用ER1100、ER4043、ER4047和ER5356焊料对A356铸造铝合金进行气体保护钨极焊接,并研究了焊接接头......
使用光学显微镜、扫描电镜、透射电镜和维氏硬度测定仪研究后处理时效温度和时间对搅拌摩擦加工7075铝合金的显微组织、力学性能和......
高体积分数SiC_p/Al复合材料作为电子封装材料使用日益流行,其钎焊具有重要的实际意义。近来,一些新钎料合金和工艺被开发用于高体......
为了揭示SiCp/Al复合材料的切削机理,提高其切削加工性,建立了一种SiCp颗粒和Al基体分离的有限元仿真模型,使用有限元软件ABAQUS从......
采用粉末冶金+热挤压法制备了纳米B_4C_P(n-B_4C_P)体积分数分别为2%,4%,6%的n-B_4C_P/2009Al复合材料,运用光学显微镜(OM)、扫描......
高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于具有制备工艺灵活、热物理性能可调整等优点而逐渐应用于电子封装和热控器件中.本文采用挤压......
研究了压铸法制备的高体积分数的ＳｉＣ〈，ｐ〉／６０６１／Ａｌ复合材料高温热稳定性并就其微观机制作了探讨。结果表明：５５０℃长时间热暴露不仅没有劣化该种复合......
讨论了采用常规浓缩设备对矿泥的浓缩。检验了添加剂在矿泥浓缩中的作用。展示了絮凝条件范围内的结果。发现被絮凝矿泥的压缩高度......
Al_2O_3/Cu复合材料具有广阔的应用前景。高体积分数Al_2O_3/Cu复合材料具有更高的强度、耐磨性、耐蚀性。制备高体积分数Al_2O_3/......
高体积分数SiCp/Al复合材料具有高热导率、低热膨胀系数、高弹性模量等优异性能,在空间光学及精密仪器构件领域具有广阔的应用前景......
高体积分数SiCp/Al复合材料不仅具有比强度高、耐磨性好等优良力学性能，还拥有高导热、低膨胀的热学性能。目前制备高体积分数SiCp/......
学位
高体积分数SiCp/Al复合材料以其高性能被广泛应用于航空航天、汽车及电子元器件等方面,尤其在电子封装方向有很大的应用潜力,因此......
在石油天然气的勘探开发过程中，存在许多不安全环节和因素，最典型的就是硫化氢(H2S)气体的影响。对H2S气体进行早期检测，对于保障......
设计并采用真空气压浸渗法制备了不同颗粒尺寸的高体积分数SiCp/AZ91D镁基复合材料,研究了颗粒尺寸对镁基复合材料热膨胀性能的影......
针对目前复合材料的多元综合使用方法以及相关制备工艺环节的不断优化,结合较高体积实际分数SiCp_Al复合材料使用调剂手段进行诸多......
