高导热相关论文
近年来，以高导热石墨（烯）材料为代表的高导热碳材料在电子设备热管理领域的应用成为研究热点，高导热的碳材料具有低密度、低热膨胀系数......
增韧树脂在改善复合材料的粘结性、流动特性以及加工特性等各方面均有广泛的应用。本文以不同种类的增韧树脂,与环氧树脂搭配、以......
随着电子技术的发展,电子器件呈现出高功率密度、微型化的发展趋势,其产热迅速增加,电子器件的热管理显得尤为重要。因为电子器件......
石墨烯膜具有密度低、抗腐蚀性强、导热性能好等优异性能,使得其在航空航天及电子设备散热领域有着巨大的发展与应用前景。本文首......
为控制环氧/Al2O3复合材料中Al2O3填料的沉降，通过对环氧复合物流变特性表征，深入研究预交联工艺与固化工艺对Al2O3填料沉降的影响机......
采用一系列银粉制备了不同种类的导电胶。通过不同的配方来调配导电胶的黏度，并结合导电胶的相关性能，最终调试得到了A、B、C三种导......
采用原位聚合的方式，在合成不饱和聚酯亚胺树脂的过程中，混入高导热纳米材料，并配制成高导热环保型绝缘树脂。通过与直接物理搅拌混入......
采用中间相沥青基碳纤维（MPCF）与中间相沥青热模压后，通过化学气相渗透和前驱体浸渍裂解致密化，制备得到单向（1D）、两向正交（2D）密度为1.97......
随着电子器件向小型化、轻量化和高性能方向的快速发展,不断增加的功率密度及产生的热量已成为制约电子设备可靠性和效率的关键问......
5G通信具有高速传输、低时延和高连接密度等特点,这要求5G设备中广泛使用的覆铜板具有低介电常数、低高频损耗、高导热率、耐热性......
Al-Si基铸造合金以其优异的铸造性能和相对较好的导热性,被广泛用于通讯基础设施和电子产品等的散热器件制造。5G通讯技术的发展和......
针对航天器产品内部移动大功率芯片或对结构稳定性要求较高的大功率芯片温升过快、热蓄积的问题，研制了一种柔性复合高导热索，较好地......
氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导、高电阻、低介电损耗、低膨胀以及良好的力学性能等特性，可用作高性能导热基板和陶瓷封装材料。本工作评......
微波固化是一种利用微波辐照基体树脂分子,通过诱导分子极性变化和运动,促使树脂发生化学交联形成三维网络的快速有效固化技术,具......
采用有限元法及有限体积法对永磁同步牵引电机内部磁场及温度场进行仿真计算,并对采用高导热环氧少胶云母带和普通云母带的绝缘体......
随着集成电路芯片向大功率、高集成度方向发展,传统电子封装材料的散热性能已不能满足当前需求。金刚石/铜复合材料具有高导热、低......
新能源材料的开发、设计和制备倍受关注。储能材料对自身的热、电传导性、低密度、耐腐蚀、结构稳定提出了要求,制备出的材料常不......
因传统均温冷板采用定制化设计,导致“三化”水平低,种类繁多,生产成本高等问题.针对上述问题,本文提出了一种基于嵌入式结构的电......
科学技术快速发展,高导热纳米流体材料受到越来越多的关注,在此基础上,文章对纳米流体材料进行了深入研究,从纳米流体材料相关概念......
随着LED照明、5G通讯及新能源汽车等领域电子元器件的高度密集化和大功率化，对于兼具优异散热性能和机械性能的轻量化散热结构及其......
随着半导体技术的飞速发展,电子元器件的功率密度迅速增加,导致热聚积问题日益严重。研究表明,电子器件温度每升高10℃,其性能下降......
中间相沥青炭纤维具有高导热、高模量的优势,既可作为增强体承担载荷,又可作为热传导的载体疏导热量,是一种结构功能一体化的高性......
电路板,又称作陶瓷电路板、线路板、PCB板等。是电子元器件的支撑体,也是电子元器件的载体。因为电路板的存在,所以避免了人工接线......
采用高纯Si粉作为起始原料，通过流延成型、氮化和气压烧结工艺制备高导热氮化硅陶瓷基片.通过优化分散剂、粘结剂和塑性剂的含......
随着电子设备日益密集化、微型化和精密化,尤其是电子设备中微处理器芯片随着设备尺寸的更新有不断变小的趋势,导致了电子电路中的......
LED光源的电光转换效率只有15%,约有85%的能量转化为热能,随着LED功率的提高,散热问题已经成为限制LED光源寿命的主要因素,所以,新......
随着网络通讯的飞速发展,电子元器件的单位产热功率增加,要求导热材料具备更高的散热能力。传统的金属导热材料(如铜、铝等)已经渐......
由于金刚石(Diamond)和铝的表面润湿性较差,界面热阻成为了Diamond/Al复合材料热导率远小于理论值的主要影响因素.对两相界面优化......
选用高耐热的环氧树脂及固化剂,选用复配增韧剂,将高导热无机填料均匀分散在该胶液中,制备成导热胶液,通过采用RCC涂覆工艺及压合......
本文介绍了对高导热铜基板的生产工艺技术研究情况及性能检测结果.结果可以看出用RCC铜箔压制的高到热铜基板在导热性能、剥离强度......
本文通过选择形貌规整的球形微米级氧化铝填料，添加在一定配比的具有合适粘度的乙烯基硅油和含氢硅油中，制备出高导热性能的硅橡......
采用普硅水泥、砂子、膨润土、外加剂等原材料合成了用于地源热泵系统中的高导热灌注材料。研究表明，该灌注材料具有较好的流动......
使用氮化硅和甲基乙烯基硅橡胶制备了导热硅橡胶材料.结果 表明,以氮化硅总用量300份,小粒径氮化硅/大粒径氮化硅用量各占1/2,制备......
本文以电子封装器件为应用背景,开发了低膨胀、高导热、低密度Si/Al复合材料,由于其具有优异的加工性能和低密度的特性而具有在航......
以鳞片石墨(FG)为填料,热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物和超高分子量聚乙烯(UHMWPE)为基体,通过材料结构设......
中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心孙蓉研究员与曾小亮副研究员及其团队主导的研究[1]在高导热绝缘聚合物复合散热材料开......
高导热炭基功能材料是指具有高热导率的炭材料 ,是能源、计算技术、通讯、电子、激光和空间科学等现代技术的基础。一般炭材料的常......
以十二烷基苯磺酸钠(SDBS)和Span-40表面活性剂为添加剂,AR沥青为原料,制备炭素泡沫材料,测定了材料的体积密度、显气孔率、压缩强......
使用KH550表面改性微米级氮化硼、亚微米级和纳米级氧化铝,再将这三种导热填料按照质量比5∶3∶2的比例加入聚酰胺酸溶液中制备高......
环氧树脂等高分子聚合物材料热导率低,长期使用时,存在热导致的故障和绝缘失效等隐患。通过向环氧树脂中填充具有高导热性和高绝缘......
研究了应用于H级交流高压电机上的高导热绝缘结构,对该绝缘结构的线圈试样进行了匝间冲击、对地耐压、介质损耗因数、击穿电压、电......
为提高电机绝缘结构的导热性能和耐环境性能,本研究针对某高导热耐高温环氧灌封树脂的常规性能、耐热性能、导热性能及耐环境性能......
在环氧改性不饱和聚酯树脂中添加无机氧化物导热材料可提高绝缘漆的导热性能。研究了填料粒径、表面改性对绝缘漆沉降的影响,以及......
由中北大学和山西中北新材料科技有限公司申请的专利(公布号CN 111499935A,公布日期2020-08-07)"改性氧化石墨烯/天然橡胶高导热复......
随着电子技术的高速发展,电子设备集成程度越来越高,功率与能量密度越来越大。高导热材料的应用技术逐渐成为电子散热中的关键技术......
利用趋势带法和定向位移法对多元合金成分进行优化设计对In—Bi—Sn三元系和In—Bi—Sn—Ga四元系部分区域进行了研究,获得了熔点......
