苯并环丁烯相关论文
由无机材料和有机材料的碰撞而产生的杂化材料,通过取长补短以及协同促进的方式在改善材料综合性能方面具有单纯的无机材料或有机......
新兴通信技术以及超大规模集成电路线路板正朝高频、高速方向发展,对基板、层间和模组件低介电材料提出越来越高的要求。然而,传统......
苯并环丁烯作为一种固化反应剂聚合物如下优点：固化反应过程无需引入催化剂、引发剂,同时也不释放小分子的一类固化反应,适应高精度......
本文对苯并环丁烯(BCB)母体及其衍生物的制备,固化机理,基本性能,共聚改性及其应用领域做了综述.含硅衍生物DVS-bis-BCB,改善了母......
大茴香脑，一种天然存在的芳香性化合物，可以大量地从八角，茴香等植物中提取得到。通过简单的两步反应，以87％的收率实现了从大茴香脑到功......
低介电、低损耗材料作为高频覆铜板的核心材料之一,近年来受到较大关注.本文采用新的结构设计思路,合成了新型含苯并环丁烯硅......
设计并完成了用于高纯锗探测器的硅基低本底前端电路基板.结合装配需求、基板特征阻抗和工艺可行性完成了尺寸为15 mm×15 mm,包含......
苯炔是目前合成化学中最活泼的活性物种之一,作为一类重要的高度亲电活性中间体,广泛应用于天然产物、药物、配体与材料合成等领域......
学位
本文着重研究了邻甲基氯苄气相高温裂解法合成苯并环丁烯(BCB),探索提高产率的最佳工艺条件.考察了反应温度、压力、时间及水蒸气......
研究了苯并环丁烯的中间体氧化硫茚和马来酸酐或ＮＡ酸酐封端的热固性聚酰亚受的模型化合物以及ＫＨ－３０４树脂模塑粉的反应。氧化硫茚和这些模型......
该论文分别用卤化还原法和热裂解法制备了苯并环丁烯单体,讨论了各自的反应机理和影响反应的因素,优化反应条件.然后选用带不饱和......
苯并环丁烯(Benzocyclobutene,简称BCB)类聚合物是一种新型的活性低聚物,固化时不放出小分子产物,加工工艺性能优良,它可制成各种......
本文采用热解邻甲基苄氯法制备了苯并环丁烯单体,优化了裂解反应条件及提纯工艺.利用Heck反应合成二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯树......
苯并环丁烯材料是一类具有优异电学性能和优良热性能的新型高分子材料，可作为先进复合材料的树脂基体。 本文采用邻甲基氯苄通过......
系统级封装是下一代高性能电子系统的主要封装形式，而微波波段高频模块的系统级封装更面临着多方面的挑战，属于前沿研究领域。本论文......
随着超大规模集成电路的迅速发展，器件的集成度逐步提高，半导体芯片特征尺寸不断减小。高密度、高速度、多功能型集成电路要求大芯片......
本论文以一些工业上应用较为广泛的有机硅氧烷为基础原料、采用简单高效的路径设计并合成了几种新型的有机硅单体及聚合物，主要包括......
电子封装不仅可以保护器件核心，也可以避免不必要的能耗，更有效地提供电路连通、信号传输。而随着集成电路向智能化、微型化的发展，由......
聚硅氧烷兼具无机和有机的性能,且其侧链可以与乙烯基、苯基、甲基等相连。而这些侧链基团的种类和数量在很大程度上决定了聚硅氧......
苯并环丁烯(BCB)树脂作为一类新型高活性树脂,其固化过程不产生挥发性小分子,具有良好的加工性能和较高的玻璃化转变温度,同时因具......
本文首先利用改进之后的格氏反应将二甲基乙烯基硅烷引入到苯并环丁烯体系当中,成功合成了一种新的苯并环丁烯含硅衍生物:1-二甲基......
苯并环丁烯(BCB)类树脂作为一类特种高分子材料，因其具有优良的电学性能、成膜性能、抗吸湿性能及耐化学腐蚀性能等受到广泛关注。......
苯并环丁烯(BCB)树脂由于其优异的热性能、成膜性能、低吸湿率和低介电性能，有望应用于下一代高性能低介电材料。然而单纯依靠BCB树......
BCB树脂具有良好的平坦化特性、电气特性和热稳定性,相比于聚酰亚胺等其他介质,它具有介电常数小,吸水率低,固化温度低和可靠性高......
电子制造商Panasonic已经研制出80nm A1GaAs/GaAs(砷化铝镓/砷化镓)垂直共振腔面射型激光器(VCSEL),为光纤和空间光线传输等低成本......
针对基于外延层转移技术的InP HBT与Si COMS异质集成工艺中的器件互连问题,本文系统性地开展了ICP干法刻蚀BCB(苯并环丁烯)工艺研......
设计了发夹型微带线带通滤波器,并通过电磁仿真软件高频结构仿真器(HFSS)进行优化。以高阻硅为衬底,以大厚度低损耗因子的苯并环丁......
通过优化结构设计，改善厚胶光刻工艺条件，采用凸点真空回流等举措，解决了制备超细节距圆片级封装（WLP）工艺中遇到的技术难题，提升了WLP的......
通过偶联反应,用含镁和铁或锰盐作为催化剂,在室温下高效制备出4,4′-联苯并环丁烯。实验考察了多种铁盐催化剂以及不同的金属盐催......
应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃下的圆片级低温键合实验,同时进行了300℃下的硅片与玻璃片阳极键合实验,并对......
介绍了新一代多芯片组件介质材料－－苯并环丁烯树脂的分子结构、聚合原理、工艺特性和电性能。该树脂具有低介电常数（２．７）、低介质损耗（１ＭＨｚ下０．０００８）、......
该文研究了一种新型布喇格反射型薄膜体声波(BAW)滤波器的设计方法与制备技术。BAW器件选择机电耦合系数较大的Y43°-铌酸锂(Y43°......
考察了对于邻甲基苄氯裂解产物苯并环丁烯混合物的3种除杂方法,并确定了用硫酸处理苯并环丁烯混合物的工艺条件.采用浓度为80%的硫......
本文比较详细地介绍了苯并环丁烯及其衍生物的合成、反应，并着重阐述了各种苯并环丁烯树脂的自聚、与活性化合物的共聚反应及其所形......
含硅苯并环丁烯树脂具有优异的成膜性能、介电性能、耐热性能和抗吸湿性,因此被广泛应用于航空、军事、微电子等领域。随着科技发......
苯并环丁烯（Ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ，ＢＣＢ）是一种受热活化的化合物，能形成高活性的中间体，中间体既可自身发生聚合反应，也可与亲二烯化合物发生Ｄｉｅｌｓ－Ａｌｄｅｒ反应，形成高聚物。本文......
该文研究了一种新型布喇格反射型薄膜体声波(BAW)滤波器的设计方法与制备技术。BAW器件选择机电耦合系数较大的Y43°-铌酸锂(Y......
报道了一种在倍增区引入AlxGa1-xAs带隙梯度结构的谐振腔增强型雪崩光探测器,并提出优化其后工艺制作的新方法。通过将Al0.4Ga0.6A......
随着晶体管特征尺寸的缩小,平面集成电路发展面临挑战。以硅通孔(TSV,Through-Silicon-Via)技术为代表的三维互连可以实现高密度集......
苯并环丁烯类聚合物具有独特的物化性能 ,是一类颇具开发潜力的新型材料。主要介绍了苯并环丁烯类单体及其聚合物的合成方法及其在......
采用 Heck反应合成了全碳氢结构的二乙烯基苯桥接双苯并环丁烯树脂 ,并用红外、质谱、核磁共振、元素分析等方法对其结构进行了表......
用旋转流变仪研究了苯并环丁烯封端的聚酰亚胺树脂体系固化过程中的化学流变行为，用动态和静态两种方法分析了其固化过程，发现存在三......
以4-溴苯并环丁烯（4-BrBCB）和烯丙基溴（ABr）为原料,利用Grignard反应一步法合成出4-烯丙基苯并环丁烯（4-ABCB）单体,并通过硅氢加成反应,......
