真空压力浸渗相关论文
近十几年来,在高性能碳纤维遭受国际禁运的背景下,国内碳纤维的研制取得了显著成就。含碳量在99%以上的碳纤维又称作石墨纤维,由于......
聚丙烯腈（PAN）基碳纤维因具有高强高模的特性而在众多领域被广泛使用。近年来，我国高性能碳纤维的制备技术取得了较大突破，为促进国产......
高SiC含量的SiC/Al复合材料具有低密度、比高强度、耐磨性好、高热导率和低热膨胀系数等优异的性能,是最具有应用前景的电子封装材......
以ZL301合金为基体,预制体以M40J碳纤维为原材料编织成三维正交结构,通过真空压力浸渗法制备了纤维体积分数为50％的三维正交M40J/Al......
三维编织碳纤维增强铝基复合材料具有质量轻、较优良的耐温性、高的比刚度和比强度、耐腐蚀性、抗冲击及抗损伤性好等优点,同时三......
本文重点介绍了碳纤维增强铝基复合材料及复合材料的制备方法；介绍了影响真空压力浸渗工艺的工艺参数：温度、浸渗压力及真空度。最后......
浸渗技术是现代科技发展的一项新技术。本文在设备制作过程中从使用上更注重性能、设计上更注重细节;从配件的选用上更具标准化;从......
本文以镁合金AZ91D为基体，并以不同颗粒尺寸的SiC颗粒为增强相，采用真空压力浸渗法制备了SiCp/Mg复合材料。采用光学显微镜(OM)和扫......
选用W7与W63两种SiC粉末,采用高、低温粘结剂配合,模压成型,850℃空气气氛低温多段烧结,制备出体积分数为65.13%的SiC预制件,真空......
选用M40J碳纤维的2.5D浅交弯联编织预制体为增强体材料,ZL301合金为基体材料,制备纤维体积分数为48％的2.5D碳纤维增强铝基复合材料,......
选用单向排布SiC纤维预制体为增强体材料,ZL301合金为基体材料,纤维预热温度选取500、530、550℃,制备纤维体积分数为40%的连续SiC......
采用光学显微镜、X射线衍射仪和电子万能试验机等手段研究Mg含量对真空压力浸渗SiC_p/Al复合材料组织和性能的影响。结果表明：Mg能......
采用模压成形制备SiC预制件和真空压力浸渗相结合的技术，成功制备出AISiC电子封装基片。研究磷酸铝含量和成形压力对SiC预制件抗弯......
选用Nextel610型Al2O3纤维为增强体、ZL210A连续氧化铝合金为基体,采用真空压力浸渗法制备纤维增强铝基复合材料(Al2O3f/Al),纤维......
针对Al/SiCP复合材料机加工困难的问题,首先采用凝胶注模法得到具有复杂形状的SiCP预制块,再通过真空压力浸渗近净成形制备具有高S......
采用真空压力浸渗装置制备SiCp/AZ91D复合材料。对制备工艺进行了改进,提出了以SiC颗粒覆盖法保护镁合金熔体的措施,可以有效解决......
为实现Cf／Mg复合材料异形件的近净成形，在分析金属基复合材料液态浸渗制备技术的基础上，提出了真空压力浸渗一液固挤压制备Cf／Mg复合材......
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<正> 1.浸渗技术及其应用 微孔渗漏现象是机电产品常见缺陷。黑色金属铸件如此,有色合金压铸件和粉末冶金烧结件更为严重。随着机......
采用模压成形制备预制件，经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳，评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1．2％，......
采用模压成形制备SiC预制件和真空压力浸渗相结合的技术,成功制备出AlSiC电子封装基片。研究磷酸铝含量和成形压力对SiC预制件抗弯......
期刊
采用真空压力浸渗法制备了金刚石/铝复合材料,研究了金刚石颗粒尺寸、品级等对复合材料热性能的影响。结果表明:在金刚石体积分数......
SiCp/Mg复合材料以低密度,良好的热膨胀性和耐磨性等优异的性能,备受研究者关注,特别是高体分SiCp/Mg复合材料,是近期研究热点。本......
以M40J碳纤维的2.5D浅交直联编织预制体为增强体,ZL301合金为基体材料,采用真空压力浸渗法,制备纤维体积分数50%的2.5D碳纤维增强......
介绍了真空压力浸渗工艺制备陶瓷/金属复合材料的工艺原理,并就真空压力浸渗法制备复合材料工艺过程的影响因素进行了动力学分析,......
选用W10与W63两种SiC粉末,采用高、低温粘结剂配合,模压成型,750℃微波烧结,制备出体积分数为70.28%的SiC预制件,真空压力浸渗6063......
