热压烧结相关论文
在纯镁粉经过氢化脱氢（HDDR）后得到纳米晶纯镁粉的基础上,采用正交试验方案探索了最佳的热压烧结工艺参数,结合热挤压工艺获得了平均......
以粒径细小的Ti粉、Al粉为原料,采用无压烧结与热压烧结两种工艺制备了TiAl基合金材料,并分析了合金的性能。结果表明,不同烧结工......
结合热压烧结工艺参数，分析了传统石墨模具在加工复杂形状刀头时存在服役次数低的现状，设计了新型SSP104烧结机应用镍基合金GH4169的......
近年来,锂离子电池成功实现商业化,在电子设备领域快速发展。传统锂离子电池通常采用有机液态电解质,其主要成分大多易燃易爆,具有......
采用热压法在不同烧结压力下制备了高密度掺钙铬酸镧基陶瓷(La0.8Ca0.2Cr0.98O3),研究了烧结压力对La0.8Ca0.2Cr0.98O3陶瓷微观结......
采用真空烧结工艺和热压烧结工艺制备了碳化钛复合材料。凭借场发射扫描电镜（SEM）对试样的表观形貌与断口形貌进行了观察，检测了其力......
第三代半导体材料功率密度高、热导率高、禁带宽度大,其器件的互连材料需满足“低温互连,高温服役”的工作要求。传统互连材料如锡......
基于CoSb3的方钴矿材料作为中温区间（600-900K）的最有希望大量应用的热电材料,理论上可使用它提高热电发电效率。在热电器件中金属电......
AlN陶瓷热导率高且综合性能优异,可作为半导体基板材料使用,并且在诸多方面拥有极大的应用前景。但AlN难以烧结致密,高致密度是获......
氮化铀(U N)燃料作为高铀密度燃料之一,已成为未来空间堆动力、空间核电源、核动力火箭的首选燃料之一.本文采用金属铀氢化脱氢-氮......
为改善矿用内燃机零部件在宽温域范围内的摩擦学性能,采用热压烧结技术制备了不同比例固体润滑剂(7％MoS2+7％ZnO,9％MoS2+5％ZnO,11％MoS2+3......
基于预防材料老化的理念,采用机械合金化和热压烧结的方法制备了钻杆用陶瓷,研究了烧结温度对陶瓷显微形貌和力学性能的影响.结果......
针对ZrB2陶瓷材料的断裂韧性低及抗氧化性能差等问题,选择Mo粉、Si粉和B粉为第二相添加物,借助Mo–Si–B间的原位反应生成Mo5Si B2......
Mo-Si-B基合金具有熔点高、高温强度和抗氧化性能优异等优点,是一种重要的新型超高温结构材料。然而,该类合金室温韧性差且密度较......
随着集成电路芯片封装向小型化、集成化方向的不断发展,无铅锡基钎料性能已不能满足目前集成电路封装的需求.本文提出了一种脉冲激......
高强高导铜合金在核心电子器件、极大规模集成电路、高速轨道交通、新能源汽车等领域有着较为广泛的应用,这对高强高导铜合金的性......
超细/纳米晶WC-Co硬质合金具有“双高”性能（高硬度和高强度）,被广泛用作于集成电路板、精密模具等领域的切削加工材料,是硬质合金领......
硬质合金具有高强度、高硬度、高弹性模量和低热膨胀系数等优点,在现代刀具材料、耐磨材料等方面得到广泛应用。随着近来各种新材......
碳化硼陶瓷作为军事防弹、航空航天、耐磨损耐腐蚀零部件等方面都有十分广泛的应用范围,具有密度低、熔点高、硬度高、耐高温、耐......
通过热压烧结工艺制备了碳化硅陶瓷复合材料.对其力学性能进行评估,利用扫描电镜图片(SEM)观察了基体的断口形貌,并利用X射线衍射......
金属钨（W）材料具有高熔点、低溅射产额及较好的导热性能,被视为较理想的聚变堆用面向等离子体第一壁材料。但多晶W的脆性使其应用受......
电子信息技术在军工及航空航天的大量应用促使电子封装朝着高性能化、高集成化、轻量化和小型化方向发展。石墨片/Cu基复合材料综......
通过对体系进行机械合金化,随后将其与Cu粉进行混合和热压烧结制备了（TiC+TiB2）/Cu复合材料。研究表明,机械合金化促使B4C粉末分解并......
采用热压烧结工艺制备了碳化钛复合材料。选用扫描电镜（SEM）观察试样的表观形貌与断口形貌，分别检测了其力学性能，以X射线衍射仪（XRD）对......
B4C陶瓷具有轻质、超高硬度和高弹性模量的特点,在众多防弹陶瓷材料中脱颖而出,被认为是最有希望的轻质防弹装甲材料之一。20世纪6......
钢铁材料具有优良的综合性能,高碳钢作为应用最为广泛的一类工模具钢具有良好的强度、硬度与耐磨性,但日益严苛的工作环境要求其提......
MoAlB相是一种新型的类MAX相,相关研究表明其具有良好的综合力学性能以及优异的高温抗氧化性能,于是MoAlB合金在高温结构材料和高......
在电气设备中,电触头直接承担接通、断开电路及负载电流的作用,其性能直接影响电路系统的可靠性及电器使用寿命。Ag-CdO,曾被誉为......
Fe-Al金属间化合物具有优异的抗高温氧化、耐热腐蚀性能和抗硫化性能,而且密度低、比强度高、耐磨性好、成本低廉。可作为新一代中......
铝硅基复合材料具有良好的比强度、耐磨性及优秀的加工性能,广泛应用于汽车、机械等工业中的摩擦、制动等零部件的加工与制造。这......
铜基复合材料具有优异的导电性、导热性、高强度以及耐高温性能,因而在电力、电子信息、轨道运输和机械制造等领域被广泛应用。一......
非晶合金（MG）/碳纳米管（CNTs）复合材料在光电和机械材料领域有着广阔的应用前景。制备碳纳米管分散均匀、与基体材料界面结合良好并且......
通过超声分散和球磨相结合的方法制备镀铜石墨烯增强Ti6Al4V (GNPs-Cu/Ti6Al4V)复合粉体,采用真空热压法制备了GNPs-Cu/Ti6Al4V复......
细化陶瓷微观结构至纳米级,可以减少光的散射损失,为开发新型光学陶瓷提供了一种有效的方法.本研究采用溶胶-凝胶法合成粉体,结合......
以SiC超细粉末为原料,Al粉、B粉和碳黑为烧结助剂,采用热压烧结工艺制备了SiC陶瓷,重点研究了烧结助剂含量(4～13 wt％)对SiC陶瓷物相......
期刊
随着铝合金逐步应用于体育器材,对其使用性能要求越来越高.以Al-Cu-Mg预合金粉末为原料,采用真空热压烧结+热挤压+T6态热处理的工......
期刊
以Mo、Ni和B粉末为原料,采用真空热压烧结工艺制备了无粘结相的Mo2NiB2金属陶瓷,研究了两种烧结温度(1100和1150℃)对其微观组织、......
本文采用真空热压烧结+热挤压+退火工艺制备细晶TC4钛合金,对制备过程中钛合金的微观组织与力学性能演变规律进行研究.结果 表明,......
在铁基预合金粉中加入不同含量的CeO2粉末,采用热压烧结法制备金刚石工具胎体,对烧结胎体试样的微观组织和机械性能进行表征与检测......
介绍了热压烧结技术及相关设备,简述了不同陶瓷材料的相关性能和应用,总结了国内外利用热压烧结技术制备陶瓷材料的相关研究,并展......
用熔盐法和固相法合成SrBiTiO粉体,对其微观形貌进行了对比.熔盐法合成的粉体片状结构明显,合成温度低,比固相合成合成温度低50℃,......
六方晶TiSiC是由Si原子层被TiC八面体连接起来构成的层状晶体结构.这种结构赋予它像石墨一样具有润滑性和可加工性;它同时结合了金......
以80∶20(质量比)的ZnO-In2O3 混合粉体为原料通过热压烧结制备氧化铟锌靶材(IZO),磨削、抛光、超声清洗后通过磁控溅射制备氧化铟......
采用自由蔓延高温还原合成法制取的TiB和TiC陶瓷粉料，在不同组成和不同烧结温度下热压制取TiB-TiC复相陶瓷材料，研究了其力学性能和......
采用自由蔓延高温还原技术合成的TiB陶瓷粉料，结合商业AlO粉，在不同组成和不同烧结温度下热压制取AlO-TiB复相陶瓷材料，对该材料的力......
