铜基体相关论文
在行业标准阳极铜化学分析方法中,银量的测定按照含量高低采用滴定法和重量扣杂法.根据前期处理方式的不同,方法测定范围最低可达......
随着现代微电子器件、航空航天、国防科技等众多领域的高速发展,电子器件集成技术日益广泛,但高集成度的电子器件在使用过程中会产......
降低镀金层厚度的消耗或全部替代镀金,对于电子、电器和通讯产品铜基体镀金的电气接触表面达到最可靠质量和最优化成本影响是非常......
本文考察了色氨酸(Try)对化学机械抛光液中的保护作用,通过复配技术研究了Try和苯并三氮唑(BTA)对化学机械抛光液中铜的协同保护作用......
降低镀金层厚度的消耗或全部替代镀金,对于电子、电器和通讯产晶铜基体镀金的电气接触表面达到最可靠质量和最优化成本影响是非常......
现代电子封装领域的快速发展使得封装材料向高性能、低成本、低密度和集成化方向发展,因此对金属封装材料的要求也越来越高。传统的......
电车线 (又称接触导线 )是电气化铁路接触的主要元件 .该 Cu- Cr二元合金系作为自生复合铜电车线基体合金 ,采用定向凝固连铸技术......
一、前言目前,制造超导复合材有四种方法:青铜法、铜基体法、原位法和粉末冶金法。但根据超导纤维在铜基体中分布的特点又可以把......
本研究表明,Cu-V,Cu-Nb和Cu-Ta等铸锭都可用自耗电弧铸造法浇铸而成,这种铸造合金是由铜基体和难熔金属树枝状晶组成,塑性十分良好......
1 引言 纤维增强复合材料的断裂,一般包括三个过程:①基体与纤维界面的脱粘,②纤维断裂;③基体中的裂纹扩展。从复合材料承载能力......
在耐热高导铜合金的发展中,有一种新的机械合金化方法可获得优异的特性。机械合金化用于铜基材料,其目的是在固溶和沉淀强化的复......
日本三菱铜业公司已研制出一种TAMAC15型铜合金。TAMAC15新型铜合金的强度高、导热性好。随着今后电器和电子设备向着高性能与微......
一、引言 高铅青铜是一种很有价值的轴承合金。一般工业上常用的铅青铜牌号为ZQPb30,其含铅量为27~33%。 这种铅青铜的组织,是在硬......
为提高Nb_3Sn超导材料的临界电流密度,曾作了在Nb芯中掺Zr的试验。近期我们又进行了在Cu—Sn基体中提高Sn浓度的试验,其目的是企......
本文介绍一种新的X射线阳极材料制备方法—氩等离子喷涂法,并叙述了这种方法的原理,设备,制备工艺,结果分析和实际效果。
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金属铜中锡量的测定通常是采用苯基荧光酮光度法,有的也采用极谱法。为了分离铜基体,以往一般是采用水合二氧化锰共沉淀、氢氧化......
50铜-49.5铅-0.5锡合金是应用最广的汽车发动机轴承材料,但易受机油的高温腐蚀作用而发生严重脱铅。提高锡含量以防止铅的腐蚀未......
扫描电镜观察表明,在Nb_3Sn层中,柱状Nb_3Sn晶粒几乎占整个Nb_3Sn层厚度的一半。TEM结果示出,靠近青铜基体的粗大的等轴Nb_3Sn晶粒......
黄铜是工业上应用十分广泛的一种合金材料,若能改善其表面的摩擦性能,又保持基体原有的强度,将是具有实际意义的。为此,我们用离......
采用青铜工艺制备了具有不同青铜基体配置的两类多芯Nb_3Sn复合体。一种复合体具有均匀的青铜配置;另一种是不均匀的,并且和大多数......
本文提出了“青铜基体在导体中均匀配置”是提高青铜法多芯Nb_3Sn导体Jc的新观点,相应采用了“一次性青铜分配-两次挤压-拉伸”新......
本标准适用于含铅量为20%~33%的内燃机铸造铜铅合金轴瓦金相组织的检验。 1.技术要求 铜铅合金层的显微组织应为富铅相(以下简称为铅......
本文用金相、扫描电镜、X 射线衍射和电子探针方法研究了改良青铜法制作的Nb_3Sn 化合物层生成厚度、扩散速率、晶粒和结构.在含7a......
日本电元社制作所和三井金属矿业公司共同开发了一种用于汽车等行业的表面处理钢板(镀锌钢板)的电极材料。该电极材料是在铜基体......
本文主要论述基板员偏压与铜基体磁控溅射离子镀铝膜的关系。磁控溅射离子镀 铝膜不是简单的单质外接铝膜,而是铜和铝组成的合金膜......
为了制备一种骨架稳定的有机镁燃料电池多孔镁电极,通过扫描电镜、能谱分析及电化学方法研究了在1mol/L EtMgBr/THF的电解质溶液中......
在pH 5.5~ 6.5的缓冲溶液中 ,Cu(Ⅱ )用硫代硫酸钠还原成Cu(Ⅰ ) ,采用0 .0 5mol/L的PMBP -苯萃取Zn(Ⅱ ) ,达到分离铜基体的目的。......
在硫酸铜基体中 ,硫脲还原掩蔽Cu(Ⅱ)的同时 ,Fe(Ⅲ)被还原为Fe(Ⅱ) ,Fe(Ⅱ)与邻菲口罗 啉生成红色络合物 ,其最大吸收波长 5 10nm......
采用堆焊法在铜基体表面堆焊ZSnSb8Cu5巴氏合金,系统研究了堆焊层的显微组织和力学性能.试验结果表明:堆焊法制得巴氏合金层组织均......
紫铜的机械强度低,耐磨性差,导致难以满足部分工业要求,欲采用化学镀技术改善它的这些不良性能。铜为非催化性金属,化学镀之前必须......
通过高能研磨技术制得了含有5%和10%体积比弥散分布的钨粉的复合Cu—W粉末。确定了在铜基体内获得钨的良好分布的最佳研磨时间及适宜......
使用诺兰达公司CCR分公司以及加拿大铜崖精炼厂和加拿大基德克里克矿业公司精炼厂生产的铜阳极进行了试验。采用仪器分析法(二次离......
近年来,柴油机要求更高的性能和更长的寿命。由于气缸爆发压力高,活塞销衬套的工作负荷和温度变得更高。因此要求活塞销衬套具有高......
介绍了电解沉积铝层与黄铜基体在摩擦磨损条件下的力学性能。用单摆冲击划痕法测定了破膜最大切向力和法向力及镀层与基体剥离所消......
Nb_3Sn层厚度是研制多芯Nb_3Sn超导材料的一个重要参数,但测量Nb_3Sn层厚度非常麻烦。用化学分析法测定青铜基体扩散后锡的净消耗......
一、引言1969年,Kaufman 和 Suenasa 将铌埋入锡青铜中,经固态扩散热处理(以下简称热处理)后,在青铜与铌的交接面上获得纯 Nb_3Sn......
本文论述了两种新的钨基复合材料。一种是“NDB”产品,该产品不是用铜焊法将W-Cu和铜基体接合,而是用浸渗和铸造法制成。我们成功......
本文介绍了采用爆炸复合加工新方法制取多芯NbTi复合超导线材的基本原理和加工工艺,测定了短样性能,绕制了磁体。结果表明,此种工......
采用内氧化工艺制备了Al2O3弥散强化Cu-Al2O3/(Ce+Y)复合材料,分析了其显微组织,并对冷轧变形的复合材料的微观组织和性能进行了分......
随着电子技术、信息产业的发展,Cu在微型散热材料、电子封装材料上应用日益广泛.Cu在应用过程中存在强度低、易氧化、易磨损等缺点......
不锈复合钢板有着诸多优越性能,价格也较低,可替代昂贵的不锈钢板使用,在我国的应用前景十分广阔,其需求量在若干年内部将呈上升......
通过在铜基体中添加V0.97W0.03O2制备了具有相变效应的Cu/V0.97W0.03O2复合材料,研究了添加相V0.97W0.03O2相变以及在Cu基体中的弥......