富士通微电子相关论文
芯片规模封装技术(CSP)使无线通信和计算机所应用的高速存储器的小型化再一次取得较大的进展。富士通微电子公司(位于美国加州的S......
日前，华为技术有限公司和上海华虹ＮＥＣ电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ＡＳＩＣ芯片研制成功，首......
日前 ,华为技术有限公司和上海华虹ＮＥＣ电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ＡＳＩＣ芯片研制成功......
富士通(Fujitsu)宣布在上海成立富士通微电子(上海)有限公司,新公司将统筹富士通在华的半导体设计、开发及销售业务,并在2003年10......
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和中国电子报社联合主办,中国电子工程设计院独家协力的国内首次半导体人物评......
中国半导体行业协会封装分会第一次会员大会通过无记名投票方式,选举毕克允等27人为第一届理事会理事,名单如下(按姓氏笔划排列):......
领军人物成功的“秘诀”问：2004年对于您及南通富士通来说，是值得“可喜可贺”的一年，您在国内首次半导体行业“‘2003’中国半导体企......
中国半导体行业协会封装分会第一届理事会第一次会议,选举理事长、副理事长、秘书长结果如下:
China Semiconductor Industry As......
富士通微电子(上海)有限公司宣布,东京工业大学(Tokyo-Tech)、富士通实验室·Fujitsu Laboratories Ltd.)和富士通有限公司已经联......
据《Semiconductor FPD World》2008年第8期报道,日本富士通研究所和富士通微电子联合开发了用于32nm逻辑LSI的低功耗CMOS技术。为......
富士通微电子(上海)有限公司日前宣布,由富士通微电子(上海)有限公司主办的2009年“富士通微电子杯MB95200系列MCU竞赛”正式拉开......
第十四届国际集成电路研讨会暨展览会(IIc-china)将于2月26日在深圳会展中心拉开帷幕,富士通微电子(上海)有限公司于2009年2月16日......
据《电子材料》(日)2009年第2期报道,富士通研究所和富士通微电子采用45nm CMOS工艺开发了无线系统功率放大器应用的高耐压晶体管,......
由中国半导体行业协会和无锡市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、无锡市人民政府新区管委会、北京菲尔斯信息咨询公司承......
富士通微电子(上海)有限公司宣布推出两款新型大规模集成电路(LSI),可支持全高清视频(1920点×1080行)的H.264格式下的编、解码,这......
2008年3月富士通公司剥离LSI(大规模集成电路)业务,创建独立的富士通微电子公司,初由公司副社长小野敏彦任新公司董事长,但他只当......
南通富士通微电子股份有限公司(简称“公司”)是一家中外合资股份制企业,“公司”于2007年8月在深交所上市,股票简称“通富微电”......
合肥12英寸晶圆制造基地项目将于9月在新站区开工建设,将为合肥集成电路产业增添一个新亮点。据悉,今年合肥将有20家集成电路产业......
2010年～2011年富士通半导体杯“两岸三地·创意未来”MCU没计竞赛颁奖典礼近日在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。以“舞动巧思放声未......
项目技术编号项目名称项目承担单位2003EB0300562003EB0300572003EB0300582003EB0300592003EB0300602003EB0300612003EB0300622003......
东京理工大学和富士通微电子已经联合开发出用于新一代非易失性铁电随机存储器(FerroelectricRandomAccessMemory,FeRAM)的材料和......
最近面市的32位MCU具有包括闪存、ADC和其他功能在内的一整套集成外设,而且处理能力也得到了增强。这些新型的MCU为家电应用、消费......
[AET苏州]日前,AMD公司和南通富士通微电子股份有限公司宣布完成合资公司交易,并在苏州举行了AMD与通富微电战略合作论坛暨高端处......
继Centrino技术助长了Wi-Fi风潮后,Intel打算再以WiMAX(微波存取全球互通)的无线宽带技术,创造另一波无线网络的商机。由于WiMAX......
新加坡富士通微电子公司最近宣布该公司与 AMD 联合开发出世界上第一个用2.7V 电压就可以进行读写、编程等全部工作的8MB 快闪存......
在九七年电子领域知识产权会议上,ARC公司(Argonaut RISC Cores Inc.)公布了一项新的扩展32位RISC微处理核心的应用方案,同时介绍......
富士通微电子(上海)有限公司参加了不久前在北京举办的第三届中国国际集成电路产品展览会暨研讨会(IC China)。富士通微电子作为一......
富士通微电子近日在“2005中国汽车电子产业发展高层论坛”上就汽车安全系统、车载信息系统和车载网络等热点应用展示最新技术和解......
一种通过消音来减少噪音的技术不久将可以消除经常困扰手机用户通话的嘈杂的背景声。阿灵顿的卢森特（Ｌｕｃｅｎｔ）技术公司的研究人员最近开发出......
日本富士通微电子公司元件分部推出一种16级灰度AC等离子体显示板,型号为FP8060 H-RUS,含有640×480个点,点距0.33×0.33mm。黑底......
12月15日,富士通微电子(上海)有限公司宣布,富士通正在开发全新款的大规模集成电路(LSI),这款芯片型号为MB86H50,采用H.264格式,可......
美国加州富士通微电子公司是日本富士通有限公司的分公司。最近该公司宣称 ,它已研究出一种高分辨率等离子体显示板 ( PDP)突破性......
在富士通微电子众多MCU产品中,可以说MB95系列最具中国血统,而从中国市场中来到全球市场中去,则是富士通微电子在亚太区特别是在中......
【正】全球半导体业自2008年秋遭受金融风暴步入衰退,所幸2009年初迅即触底,此后明显出现复苏迹象,市场反弹,公司业绩纷纷飘红。在......
[AET苏州]日前,AMD公司和南通富士通微电子股份有限公司宣布完成合资公司交易,并在苏州举行了AMD与通富微电战略合作论坛暨高端处......
2016年6月15日,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、南通市经济和信息化委员会、江苏南通苏通科技产业园区管......
【正】2000年,富士通未能躲过那场浩劫,在其微电子业务严重亏损的影响下几近破产。而6年后的今天,凭借着其雄厚的技术功底,富士通......
QuickLogic公司亚太区总经理,向公司负责全球销售的副总裁Jeff Sexton报告。加盟QuickLogic之前,冯远辉先生就职于IBM司,时任IBM T......
在上海市经济和信息化委员会、上海市人民政府台湾事务办公室的指导和支持下,由上海市集成电路行业协会和SEMI台湾再度携手主办,台......
AMD与南通富士通微电子股份有限公司签署确定协议,宣布将共同成立合资公司,新公司整合了AMD马来西亚槟城和中国苏州高出货量封装测......
基于英特尔凌动处理器嵌入式开发平台的“2010年英特尔杯大学生嵌入式设计大赛”已拉开帷幕。全球近180支参赛队将采用开放式的竞......
电源管理IC应用市场主要划分40伏以下低电压市场、40伏～200伏主要应用在汽车电子与电信通讯市场，以及200伏以上高电压AC-DC应用市场，......
