高功能化相关论文
文章按照有机材料、无机材料、金属材料的分类,介绍各种材料在铁路不同构件上应用的实例及最近的研发情况,阐述了相关材料技术的发......
本文叙述了二氧化钛高功能化的必要性、主要手段、重点产品及应用动向。
This paper describes the necessity of the high funct......
日本的野村综合研究所在《财界观测》1990年5月号上载文预测电子学、新材料、生物、能源等四大领域的技术发展趋势。其中对90年代......
结合的 enynes 的新奇反应的发现,由容易地可得到的 halogenation 试剂调停了,为合成打开大量机械学地独特的小径高度 functionalize......
2011年,是“十二五”规划的开局之年。这一年,面对着极其复杂多变的国际形势和国内经济运行不断出现的新情况、新问题,中国经济经......
近年来,由于能源趋于紧张及气候环境恶化的影响,低碳、环保、节能减排成为全世界共同关注的话题,也是各国家和地区、各行各业经济......
随着电子机器日益向高功能化和高性能化的发展,传统电子材料的生产正在逐年减少,而稀土系磁体、压电陶瓷和高频电介质陶瓷等先进材......
近年来 ,随着笔记本式个人机及移动电话等移动器材向更小型、轻易、高功能化方向的发展 ,向移动器材供电的高功能锂离子电池也在急......
据《安装技术》2002年 Vol.18,No.3上报道,富士通研究所和富士通公司最近推出了一种在半导体硅片上一次形成高密度的微细焊料凸点......
松下电器工业公司开发出了一种在晶体管(MOSFET)的电流流动路线(沟道区域)上引入一个毫微秒控制的SiGe层并在O.5 V电压下工作的新......
由于二烯和亲二烯体在水价质中溶解度差,大多数狄尔斯-阿德耳反应都是在非水介质中进行的。A.Lubineau与Y.Qucneau报告,如果将二......
本文的数字不是预测,而是统计或根据公司资料做成,故可看作是实情,比较真实地反映了06年业界的经营。据美国半导体工业协会(SIA)日......
一、前言表面改性方法很多,其中以镀层为代表的表面覆层技术和钢铁材料的渗碳、氮化、表面淬火等方法部具有悠久的历史。其目的在......
前言在《天才科学家不可思议的一闪念》一书中介绍了一位名字叫Charlese Good year的科学家,根据他在1839年发现的方法,可以将硫黄......
前言在目前的家用电器、各种机械、输送机及日用品等领域,以节能、节省资源等为出发点,不断向制品轻量化、高性能比、高功能化发......
世界 PDA 的生产在近几年一直处于快速增长势态,预计今后几年仍将继续维持这一走势。根据日本《半导体产业新闻》报道,从1999至20......
4月14~16日,我公司在清华大学举办了为期三天的“先进产业技术交流会”,作了六个题目的技术报告。本期学报报导本公司举办这次交流......
根据材料科学技术本身的发展情况,以及高技术对高新材料的需求与促进,将高技术新材料的发展方向概括为十个方面。 高性能化 即从......
弹性环氧树脂在建筑工程中的应用1.前言由于材料工业的发展、材料的高功能化和加工技术的飞跃进步,建筑装饰材料渐趋多样化。装饰材料......
设计理念我们的设计初衷就是大限度地提供居住空间、能源供给,并与环境最大适应。为了达到这些目标,我们在“方盒子”中植入了一个......
耐热包装容器新近在日本研制成功并上市了一种透明性好,耐高温的PBT包装容器,受到了食品包装行业的欢迎。这种包装容器主要以PBT为原料,它采......
医院的防灾设备[日]/中野贤-//病院设备。-1994,36(0).47~48消防法将医院列为防火对象,按照消防法施行令第21条,凡总面积在300m2:以上的均应设置自动火灾报警设备,这个......
现代平面设计风格以其高功能化、理性化独当一面,关于平面设计民族性与现代性结合的探索愈加重要。文章提出具有浓郁地方特色和乡......
随着汽车工业的发展,钢铁制造技术和材料开发得到进步和发展。当初,对应汽车用钢板的高成形性要求,努力开发出汽车车身用易成形钢板。......
梯度功能材料的研究开发展望日本梯度功能材料研究会会长、龙谷大学教授小泉光惠在日刊《未踏科学技术》杂志发表文章,论述了梯度功......
日本从1997年度开始实施的有关金属材料的两项国家计划:“新世纪结构材料的研究STX—21”计划,旨正确立强度和寿命均为现有水平2......
近年来 ,不锈钢在建筑、汽车、家电、办公机器等许多部门的使用量越来越多 ,同时不锈钢生产厂家也开始开发适合特定用途的高功能性......
传统的工业用金属材料几乎都是用熔炼铸造法和粉末冶金法制造的 ,在制造过程中所形成的气孔会严重损害其加工成品的性能。但是若能......
近年来,由于各种功能的纤维被制造出来,纤维的消费开始转向产业用途,同时对纤维制造商提出了更多多功能、高功能的要求。另一方面,......
本文简要地回顾集成电路存储器的发展历程.从一九七○年英特尔公司研制1K位DRAM开始,每隔三年左右容量便增大3倍,迄今的十六年间,......
本文以DRAM为重点,概述半导体存储器的主要发展动向:大容量化,高密度化、高速度化和高功能化。
This article focuses on DRAM, t......
近来,对电子设备的微型化、高功能化的要求正显著提高。为了满足上述要求,人们在积极地提高集成电路集成度的同时,还向集成电路封......
半导体从1948年美国贝尔实验室发明晶体管至今,已经经历了35年的岁月。在这期间,IC、LSI,微处理机直至VLSI技术革新一直在迅猛地......
利用二维基板表面的混合IC获得了发展。但是,近年来,随着电子线路的小型化、轻量化、薄型化和多功能化,已广泛引入三维高密度安装......
1引言近年来,机械制品多功能、高功能化的发展势头十分强劲,要求零件必须实现小型化、微细化。为了满足这些要求,则所用材料必须具......
富士通公司把快闪存储器和FCRAM封装在 1个管壳中 ,从而开发出了世界上最小的多芯片封装。在面向携带电话的多芯片封装中 ,装载了快闪存......
最近电子机器、特别像体型VTR、摄像机,携带式电话机等急速向小型化、高功能化方向发展,用于这些领域的多层板,为了减少层数实现......
面向笔记本PC的新显示器商战 跨入1998年,面向笔记本PC机的新显示器商战已开火。随着笔记本PC机向重视便携性和高功能性两极发展,......
摘要 包装作为视觉文化传播最广泛普及、最丰富直观的有效手段,已经融入在了现代文化意识的氛围里,两者互为渗透,互为影响。具体表现......
一、信息通信革命 通信技术的进步、电气通信制度的变革促进了数据、图象等新型通信在日本的需求。目前日本的信息通信网正在迅速......