化学机械研磨相关论文
随着技术节点按照摩尔定律持续降低,特征尺寸进一步缩小,后段集成工艺普遍引入低介电介质材料的多层铜互连工艺以降低Rc延迟带来的......
阐述嵌入式非易失性存储器芯片制造流程中的多晶硅化学机械研磨(CMP)后清洗工艺对随后的多晶硅蚀刻工艺的影响。研究发现CMP的后清......
集成电路的制造流程中,随着工艺节点的不断进步,化学机械研磨正变得越来越重要。而化学机械研磨是非常依赖于图形的一种工艺,在后......
该研究已发明利用粉体覆盖管表面(Powder on Template Surface; POTS)方法制备纳米超微细二氧化铈研磨粉末。其已应用于半导体化学......
半导体制造产业正在全球范围内高速发展,先进的半导体制造厂商已经开始大规模采用芯片关键尺寸为65nm的半导体制造技术,300mm晶圆......
集成电路进入纳米时代，集成电路设计技术和制造技术联系紧密。集成电路制造技术在不断挑战人类的智慧。在芯片制造和良率逐渐触及物......
在纳米尺度工艺下,互连线延迟取代门延迟成为影响电路全局性能指标的主要因素,互连线的可制造性设计问题是实现和优化以“互连线为......
CeO2磨料应用于化学机械研磨时，急需解决的关键科学问题是如何克服颗粒尺寸不均一，形貌不规则和团聚严重。硬团聚颗粒及尖锐的棱角都......
使用有机硅酸盐玻璃(OSG)在铜制程中作为低介电系数的介电层,使得化学机械研磨(CMP)后的晶圆清洗成为一大挑战.由于OSG的甲醇高含......
针对化学机械研磨(CMP)过程非线性、时变和不易在线测量的特性,提出了基于径向基函数(RBF)神经网络和微粒群(PSO)算法的CMP过程run......
化学机械抛光CMP工艺是集成电路制造的核心技术,90%以上的高端CMP机台设备和抛光液、抛光垫等关键耗材均被国外供应商垄断。阐述CM......
日本德山化工在中国投资的德山化工（浙江）有限公司二期年产5000吨气相二氧化硅项目，投资总额为2990万美元，将在今年8月份开工，计划于200......
在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部最近宣布其Vision Pad^TM研磨......
德山化工在中国的干式二氧化硅需求加倍增长。其二期年产5000吨项目，投资总额为2990万美元，2009年竣工。德山化工届时以中国为中心的......
因为市场需求成倍增长，日本德山化工株式会社将在中国新建干式二氧化硅项目。新项目投资总额为2990万美元，年产5000吨二氧化硅，项目将......
针对化学机械研磨(CMP)过程非线性、时变和产品质量不易在线测量的特性,提出了一种基于T-S模糊模型的CMP过程智能run-to-run(R2R)......
作为全球半导体行业在化学机械研磨（CMP）技术方面的领导者和创新者，陶氏电子材料今日宣布推出KLEBOSOL1630研磨液，这是一种高级的可稀......
6月21日,陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业部,在其位于竹科的亚洲CMP制造与技术中心举行扩建动土典礼,完工后将大幅提升化学机......
<正> 和其他电子化学品领域一样,业内人士曾希望化学机械研磨平坦化(Chemical Mechanical Planarization,简称CMP,又称化学机械研......
随着半导体制造技术的发展，尤其是随着晶体管线宽尺寸从0．13um到90nm，再到60nm以下，电阻电容延迟对整个器件功能的影响越来越大。为了......
<正> Novellus Systems公司日前发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济......
针对STI表面极微小氧化物残留缺陷,探索了应用电压衬度检测缺陷的方法,建立了缺陷监控指标,并据此评估了缺陷的改善方案。对缺陷检......
新型Vision Pad3200及Vision Pad3500研磨垫在金属研磨方面兼具软、硬研磨垫之优点。在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新......
在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯公司电子材料CMP技术事业部近日宣布，其先进的VisionPad平......
罗门哈斯电子材料公司化学机械研磨（CMP）技术事业部，9月12日宣布推出Vision Pad^TM VP3100研磨垫。VP3100是产业界中第一种兼备硬研磨......
关键面积计算对于集成电路成品率的准确预测有着重要的意义。为了得到精确的结果,关键面积计算需要根据缺陷形状的不同选择适当的......
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群，日前推出了IKONIC4000系列的化学机械研磨（CMP）垫产品，该系列研磨垫初期将主要面向铈基应用。......
罗门哈斯电子材料公司（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技术事业部（CMP Technologies）是全球半导体行业化学机械研磨（CM......
在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部近日宣布其VisionPad？研磨垫系......
为了解决多输入多输出和产品质量不易在线测量的化学机械研磨(chemical mechanical polishing,CMP)过程R2R(run-to-run)控制的难题......
在集成电路制造中,随着工艺节点的提升,受光刻成像解析度的限制,光刻焦深越来越小,导致了光刻的工艺窗口的降低,对硅片表面形貌的......
目的提高Si C单晶片的材料去除率,改善加工后的表面质量。方法进行研磨液试验,利用极差法得到研磨液的最优配比和研磨液成分中影响......
向全球半导体行业提供化学机械研磨（CMP）技术的领先者罗门哈斯电子材料公司旗下研磨技术事业部近日宣布，增加对其位于台湾新竹的亚太......
罗门哈斯电子材料公司（ROH：Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技术事业部（CMP Technologies）是全球半导体行业化学机械研......
化学机械研磨（CMP）被广泛用于铜镶嵌工艺,研磨后铜的厚度和表面形貌对65纳米以下的工艺显得越来越重要,厚度和形貌的变动会对芯片良......
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群推出量产化的KLEBOSOLⅡ1730,这是一种应用于化学机械研磨（CMP）工艺的胶粒二氧化硅研磨液。......
2008年1月30日在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯公司电子材料CMP技术事业部近日宣布其先进......
在深亚微米尺寸的集成电路设计中,可制造性设计变得越来越重要。从180 nm时代开始,铜互连代替铝已成为趋势,但是铜在制造工程中难......
罗门哈斯电子材料公司研磨技术（CMP Technologies）事业部宣布在台湾新竹开设新的亚洲技术中心（ATC）。该中心将有助于研磨技术事业部更......
世界领先的光罩全方位解决方案供应商家登精密工业股份有限公司（Gudeng Precision Industrial Co．，LTD）推出了采用VICTREX PEEK 聚合材......
介绍了基于化学机械研磨（CMP）工艺，在Unix和SDT的开发环境下，用VB、C语言在Client和DB（Data Base）之间建立APC SDT Server的方法，以及创建......
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部近日宣布其VisionPad研磨垫系列又增添了两款新品。这两款产品可提供世界级的低生产缺陷率，极高......
