论文部分内容阅读
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群推出量产化的KLEBOSOLⅡ1730,这是一种应用于化学机械研磨(CMP)工艺的胶粒二氧化硅研磨液。在将KLEBOSOLⅡ1730研磨液应用于层间电介质(ILD)时,已经显示出可以将缺陷率减低50%,与此前的KLEBOSOL Ⅱ 1630相比,可将移除率提高10%。