集成电路的制造流程中,随着工艺节点的不断进步,化学机械研磨正变得越来越重要。而化学机械研磨是非常依赖于图形的一种工艺,在后段的铜互连工艺中,必须填充大量的冗余金属图形,来保证化学机械研磨在不同芯片位置的均一性。传统的基于规则的冗余金属填充方法,提供了一种简单快捷的填充方式,尽可能多地在芯片中填充冗余金属图形,提高芯片各个位置的图形密度,同时也减小了图形梯度。但是大量的冗余金属会导致耦合电容大幅增加,致使高频率的芯片失效。而基于窗格的冗余金属填充方法,虽然可以明显降低填充图形的数量和图形梯度,但是会产生重复图形周围的冗余金属不一致的问题,导致CMP、刻蚀工艺产生的工艺问题,增加了工艺的复杂性。本论文通过将图形匹配技术、基于规则的冗余金属填充、基于窗格的冗余金属填充这三项技术有机地结合,形成一套冗余金属添加的流程。首先通过图形检索方法,将重复图形以及已知的工艺热点从芯片中查找出来,单独进行基于规则的或者基于窗格的冗余金属填充。填充后的图形放回芯片中,添加标识层,不再进行二次冗余金属填充。然后对整体芯片进行基于窗格的冗余金属填充,确保图形密度和图形梯度满足要求。该方法实现的填充结果,图形密度和图形梯度指标接近基于窗格的冗余金属填充方法,最大图形梯度从0.9以上改善到0.4,填充结果明显优于基于规则的冗余金属填充(最大梯度0.7),耦合电容是原来的1.72倍,这两个指标同基于窗格的冗余金属填充效果基本一致。所以综合来看,优化后的流程吸取了基于规则/基于窗格的两种冗余金属填充技术各自的优点,具有较强的实用性,是一种最优的冗余金属填充方法。