IC工艺相关论文
基于行列矩阵寻址工作方式的场致发射平板显示大器（FED），其阴极场致发射阵列（FEA）和栅极通常安排为一组相互正交的带状[1]，其间以介质薄......
该文给出了将IC工艺与LIGA工艺相结合，在硅基材料上以镍金属为结构材料制作高性能微加速度传感器的研究结果。由于采用了金属材料，器......
Zetex 公司(位于纽约州的Hauppauge)推出了一种新的制造高速双极型模拟集成电路的新工艺技术,并且正用它来生产音响与视频信号处理......
本文通过微平面机构的设计制造和测试研究,提出了一整套行之有效的工艺方法,所制造的微机构运动自如,文章还进一步探讨了有关运动......
阐述了硅片的结构特性、电学特性、化学特性及机械性能等表征硅片质量水平的参数对IC工艺控制参数的影响,总结了制造IC对硅片特性......
采用微电子加工工艺在高电阻率硅片上设计和制备了微小天线,并对其进行了仿真和测试,模拟和测试结果比较吻合,测试得到天线为水平......
本文说明了IC生产工艺的随机性及其给工艺控制和决策带来的困难。介绍了多元统计分析(MSA)软件包及其基本原理。用MSA软件包对23个......
该文给出了将IC工艺与LIGA工艺相结合，在硅基材料上以镍金属为结构材料制作高性能微加速度传感器的研究结果。由于采用了金属材料，器......
微机电系统(MEMS)由于具有体积小、集成度高以及与IC工艺兼容性好等优点,因而广泛应用于汽车导航、生物医学以及军事领域等。在众......
论文在对集成电路的 IC设计方法和基本技术作了详细介绍和分析的基础上,着重介绍了全定制IC设计方法及主要流程。根据LED驱动芯片......
基于简正模式的MEMS超声分离器对分离腔的侧壁垂直度、深度均匀性以及表面平整度等要求较高,结合IC工艺重点探讨、研究了超声分离......
采用微电子加工工艺在高电阻率硅片上设计和制备了微小双波段分形天线,测试得到天线基本为全向辐射,增益为2.5dBi,谐振频率分别为6......
<正>Zetex 公司(位于纽约州的Hauppauge)推出了一种新的制造高速双极型模拟集成电路的新工艺技术,并且正用它来生产音响与视频信号......
自对准硅化钛工艺有许多重要的优点.但也存在栅氧化物的完整性、硅化物桥接短路、pn结损伤、二极管特性退化等问题.文章针对这些问......
MEMS技术已经迅速从一种标新立异的概念转化为各种实用的演示样品,而且继续向早期产品演进.这种转变的速度完全是建立在巧妙利用现......
余波是云天化集团旗下重庆国际复合材料有限公司(简称CPIC)大渡口分厂原熔技师。4月23日,在北京举行的2019年庆祝“五一”国际劳动......
IC工艺技术趋势先进的CMOS技术使半导体供应商能够生产特征尺寸日趋减小的集成电路（IC）。减小IC特征尺寸的优势不计其数。特征尺寸越......
微小双波段天线通过采用微电子加工工艺在高电阻率硅片上被设计和制备,测试得到天线基本为全向辐射,增益为2.8 dB,谐振频率分别为7......
根据Rohm＆Haas电子材料和道康宁达成的新合作协议，双方将致力于亚65纳米节点闪存、DRAM和逻辑集成电路器件旋涂硅硬掩膜抗反射涂层新......
由上海国家级集成电路研发中心投入11．5亿元建设的“12英寸／65至45纳米级”产品中试线土建工程即将完工，预示着中国首个纳米级IC工艺......
很久以来，传统的光学显微技术一直是ＩＣ测量中的重要技术，但它正在被共焦扫描显微技术、相干探测显微技术和扫描电子显微技术等精度更高......
硅基/聚酰亚胺湿度传感器是采用集成电路光刻工艺在硅衬底上制成了以PI材料为介质膜,以金、铝为电极的电容式湿度传感器.给出了聚......
采用真空键合技术,成功地将表面具有深度不同的硅槽或框架结构的硅圆片与另外两个硅圆片贴合形成三层夹心结构,经高温退火处理,得......
介绍了当前IC几项新工艺，新技术的发展动向，包括设计尺寸微细化工艺，300nm圆片工艺，铜互连技术，无铅工艺和嵌入式技术。......
采用CVI+PIC工艺制备了四种碳毡增强碳基复合材料(C/C),其中对三种样品A、B、C在2 500℃进行了一次石墨化处理,样品D未进行石墨化......
微电机系统(MEMS)是在IC工艺技术基础上发展起来的一项重大科学技术,有着广阔的应用前景,但是它的测试问题从设计开始到批量生产,......
本文提出了压电薄膜微马达的工作原理，介绍了该马达的优良性能、结构形式和加工工艺，最后指出了该马达研制的关键技术以及应用前景。......
介绍了利用激光ＬＩＧＡ工艺中的激光深层光刻技术对紫外光刻胶进行深层光刻的实验研究成果，对远紫外激光与光刻胶相互作用的机理进行了讨论......
将ＩＣ工艺与ＬＩＧＡ工艺结合，在硅基上用镍材料制作高精度电容式双轴微加速度传感器，根据力学原理并结合所采用的工艺特点，对该器件结构进行优化......
通过研究不同淀积温度下铝互连薄膜的晶粒形态,研究晶粒的生长规律.建立理论模型描述加热过程中薄膜晶粒的行为,可据此进行工艺模......
随着集成电路的制造向着高可靠和微细化方向发展，能低温生长优质薄膜的等离子增强化学汽相淀积（ＰＥＣＶＤ）工艺越来越受到重视。它不仅能满足硅......
光刻是半导体制造工艺中最为重要的步骤之一，决定了整个IC工艺的技术水平。随着半导体技术沿着ITRS继续向前发展，新的先进光刻技术也......
近来，各种“后CMOS时代”的器件不断涌现。然而，如果期望在未来10年内这些器件能够由最初的研究阶段迈入发展阶段，则相应包括成品率提......
根据现阶段表面硅IC工艺微机械的特点，分析了其接触副与动构件的相对运动形式，探讨了基于此加工技术所开发的薄膜型结构微机械的摩擦......
目前,畜禽养殖场废弃物特别是规模化猪场粪污已成为我国诸多村镇的主要污染源,基于厌氧生物处理技术的IC高效厌氧反应器的研发大大......
