MEMS器件相关论文
基于MEMS陀螺仪和加速度计的工作特性,通过初始对准确定目标的初始位置、姿态、速度,计算出初始捷联矩阵,将MEMS器件测量的惯性系......
TiNi形状记忆薄膜光刻工艺是此类MEMS器件制作的关键技术之一.研究了剥离工艺(lift-off)用于TiNi薄膜图形化的可行性,并首次利用溅......
MEMS器件在商业和许多重要领域中的广泛应用使提高它的可靠性成为当务之急.了解器件的失效模式和机理是研究器件可靠性的基础.MEMS......
微尺度相变传热广泛存在于微反应器、微型燃料电池、微蒸发器、微热管、微汽泡执行器等MEMS器件中，研究微流控系统中的相变问题对于......
在MEMS设计领域，器件的建模和仿真始终是研究的热点，同时也是MEMS设计过程中至关重要的环节。因为MEMS器件的三维结构属性以及机械运......
SiC薄膜具有宽禁带、耐高压、耐高温、耐腐蚀、高机械强度等优点，不仅适合应用在高频大功率高温电子器件的制备，也可以用SiC代替Si制......
小型无人机的发展对导航系统提出了微型化、低功耗、低成本等多方面苛刻的要求，本文介绍一种基于MEMS器件的小(微)型INS/GPS/Compas......
MEMS 作为一个多能量域耦合、多学科交叉的复杂系统，一个成功MEMS 设计必须借助于计算机辅助设计。本文结合国际MEMS 计算机辅助设......
Effective platform for the generation of aerosol droplets and application in evaluating the effectiv
这研究的目的是双重的：第一，发展一便宜，为严峻的 nanoparticle 传感器的 easy-to-construct 和有效 nanoparticle 生成器；第二，如此的......
提出了采用双电场对硅 /玻璃进行阳极键合的方法 .采用这种方法 ,能够有效地避免和减少键合过程中的静电力对 MEMS器件的可动敏感......
基于ARM处理器和MEMS器件设计了移动焊接机器人控制和导航定位系统,给出了陀螺仪、加速度计外围电路和相应AD采集模块设计方法,以......
MEMS器件在高尖端武器装备中未得到广泛应用的主要原因是器件稳定性达不到应用要求.目前,提高MEMS器件稳定性的主要手段是被动补偿......
Applications of TSV合金TSV的意义TSV的孔径小到几微米大到几百微米不等,但对于尺寸在几十微米到几百微米之间的TSV,至今仍然没有......
会议
由于加工一个MEMS器件的周期较长，经费较高，因此，在设计之初都要进行仿真来验证所设计的结构是否符合实际需求。为此，本组在之前开发了......
针对扭摆式MEMS电容加速度计的结构及功能特点,建立系统特征模型,从检测质量、弹性梁、固定端和检测电极等方面详细探讨器件工作原......
本文提出了一种基于电容敏感机理的新型低温共烧陶瓷(LTCC)压力传感器.与传统制备工艺相比,由于4J33铁-镍-钴合金的使用,这种新型......
为了解决噪声和漂移等原因造成的误差不断累积的问题,针对陀螺仪的静态性能以及加速度计的动态性能,提出了一种利用六轴MEMS器件对......
MEMS器件因其具有体积小、重量轻、可批量制作、可集成等优点,在现在日常生活中应用越来越广泛。MEMS器件动态参数测量对于其加工......
鉴于MEMS器件与技术日趋成熟和在实用化方面不断取得新的进展,继2009年12期出版了“MEMS器件与技术”专辑后,本年度计划2010年12期......
为适应MEMS技术不断深入发展的新形势,本刊计划于2010年12期出版“MEMS器件与技术”专辑,欢迎本领域器件研制、技术开发与应用的广......
一种速度为1ms的多信道光开关样品有望提供开发全光通信网络所需的快速光交叉连接。
A 1ms multichannel optical switch sample ......
MEMS器件气密封装是MEMS制造的关键工艺，晶圆级封装是实现MEMS器件小型化、低成本化的发展方向，有望取代传统的金属管壳封装和陶......
基于在微米-纳米尺度器件上实现薄膜沉积和加工成型，以及在芯片上实现机械系统和电路系统的集成的问题，本文就目前该领域里一是......
针对目前电子教鞭不能很有效地实现自然交互的情况，基于MEMS惯性传感器的特点，本文建立了空中模式下手持交互笔运动模型及其运动映射......
简介ＭＥＭＳ（微型机电系统）自八十年代以来就应用于医疗行业，在各种硅压力传感器、加速度传感器和定制的微结构应用中大显身手。ＭＥＭＳ器件与其他技......
尽管MEMS产品市场不断增长，但是MEMS产业化的进程却不顺利，大量MEMS产品构想陷入了困境。许多阻碍MEMS产业化进程的因素逐渐凸现出来......
在微谐振器工作过程中，品质因数是衡量其动力学特性的重要指标，其从能量的角度定义为:存储于振动系统的总能量与每个振动周期损耗能......
多晶铜薄膜材料在MEMS器件中得到了广泛应用，其疲劳强度已成为制约MEMS器件长期服役可靠性的因素之一。此前，已有一些学者从不同角度......
多晶铜薄膜材料在MEMS（micro-electro-mechanicalsystem）元器件中得到了广泛应用，由于铜薄膜在使用过程中经常承受循环载荷而发生破坏......
微机电系统的建模和仿真是MEMS研究的一个重要方向，而MEMS器件通常都涉及多个能量域之间的耦合，对于包含有传感器、执行器及控制单元......
MEMS器件应用前景广阔,其可靠性问题引起了人们越来越多的重视。硅基底多层结构是MEMS器件的重要组成部分,其特性将直接影响MEMS的......
本文研究了MEMS器件设计的计算机辅助仿真系统，分析了MEMSCAD系统中的一些关键技术。同时分析了典型静电微驱动器的动力学特性、力......
横向振动微谐振器被广泛应用在MEMS器件中。由于在微结构中表面积与体积比值急剧增大，微动构件作谐振运动时引起的空气阻尼也大大增......
引线键合是MEMS器件加工中应用最为广泛的一种封装工艺,现有的MEMS引线键合绝大多数是由操作者在显微镜下手工操作完成,操作者的经......
在MEMS封装技术中，真空封装仍是一个重点研究的课题，许多MEMS器件涉及到真空密封的问题，真空密封性的好坏对器件的性能有着重要的影响......
微机电系统(MEMS)是将微传感器、微执行器、微机械和电路等高度集成化的系统。但当前MEMS的设计方法在处理MEMS的微尺度效应、多物......
MEMS器件开发包括从设计要求的提出、设计到产品的试生产和测试运行，对其进行建模仿真得到整个系统的行为特征，能使得MEMS设计的一些......
亚微米尺度下,导电率的变化与此尺度下的缺陷或疲劳失效有着十分紧密的联系,而“亚微米”是MEMS导电薄膜器件结构特征尺度范围,且......
介观尺度MEMS器件的工作间隙小,且运转速度高,相对于传统机械而言,其摩擦问题显得更加突出。由于缺乏有效的润滑手段,严重阻碍了ME......
MEMS动态测试技术是MEMS测试技术的重要组成部分，是目前国内外的研究热点之一。常用的MEMS动态测试系统多基于光学干涉技术或激光多......
随着电子设备的不断小型化、轻量化，微电子或者微机电系统等产品尺寸都已进入微米甚至纳米级。由器件微型化带来的不同于传统大尺寸......
随着科技的快速发展以及制造工艺水平的不断提升，微机电系统（英文缩写为MEMS）因其具有众多优点而被广泛地应用在电子产品、医疗器械、......
作为MEMS领域的关键技术，MEMS封装与可靠性技术在研究和开发方面严重滞后于器件的设计和制造，成为制约MEMS产品应用的一个主要因素。......
