波峰焊相关论文
以电磁力驱动锡液进行波峰焊接的技术具有使用成本低、焊点可靠性高的特点,在汽车电子控制电路、医疗器械、打印机等高端精密行业......
信号转接卡作为不同模块间信号传输的重要组成部分,其板上连接器发生失效将导致整个信号传输系统无法正常工作.通过分析信号转接卡......
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接......
本文通过试验及其原理分析对电连接器接触件镍钯金镀层可焊性失效机理进行了初步研究，发现了3种可焊性失效机理，为镀金工艺没计及工......
介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例.分析结果表明孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层......
在氮气保护下进行波峰焊和再流焊,将成为表面组装中技术的主流,环氮波峰焊机与甲酸技术相结合,环氮再流焊机活性极低的焊膏、甲酸......
由于CFC-113和1.1.1-三氯乙烷对大气臭氧层有破坏作用,联合国禁止使用.电子生产厂家不得不选择新的替代方式,而免清洗技术是替代方......
在生产中发生了印制板组装后清洗时感光阻焊膜外观出现"发白、发雾"现象,严重影响印制板的外观质量.通过工艺试验研究,分析原因,......
波峰焊接技术,是一门综合性很强的应用技术,它以钎接的效率高、可靠性好,在现代产品生产中,已经占有相当突出的地位,国外先进国家......
表面焊装在表面组装技术中的应用日益广泛,在波峰焊中影响质量的因素较多,本文就实际生产过程中对波峰焊焊接的焊点质量进行讨论.......
由于芯片封装技术的迅速发展,促进PCB生产越来越趋向于高精度,贴装技术也对PCB阻塞塞孔提出更严格要求.本文在分析锡珠塞孔原因的......
电子通信是信息技术的重要组成部分,本文概括了通信产业使用表面组装技术的情况、特点和发展,并提出了表面组装技术安装密度的综合......
本文从选择性焊接助焊剂涂布工艺、预热工艺、PCB的装载、焊接工艺几个方面详细介绍了选择性波峰焊接工艺,该工艺能在没有高价的传......
SMT混装工艺中采用再流焊替代波峰焊是当前SMT工艺技术发展动态之一.本文叙述了对该工艺的调研和初步试验的情况,并做了工艺试验小......
作为一种常见的电装工艺焊接方式,波峰焊的焊料填充高度是影响焊接可靠性的关键因素。文章介绍了波峰焊焊料填充的机理,并分析了过......
随着表面贴装技术工艺的发展,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的设......
波峰焊的一道关键工序是印制板的清洗.本文探讨采用免清洗助焊剂,不但可以节省设备、能源和人力、降低成本而且对保护臭氧层最为有......
波峰是通孔插装器件(THD)与表面贴装器件(SMD)混装焊接的主要方法之一.如何实现最佳的焊接效果,焊剂的选择犹为重要.我们通过不同......
在近日举行的第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展会上,法国液化空气集团(简称液空)推出了为电子组装行业所提供的品牌气......
《电子工艺技术》１９９６年总目次（总第１３５～１４０期）☆综述☆期·页高能束焊接技术及在电子工业中的应用林世昌（１．３）………………………………………………......
扩散炉是IC和半导体器件生产线前工序的关键设备之一、主要用于对硅片进行掺杂、氧化等加工。随著IC工艺的不断进步,尤其是硅片大......
ＳＭＴ工程与维护（续完）黄能斌（南京２１００２８）第三章ＳＭＴ设备的选择与配套设备选择原则：①依据工艺流程的规定②根据企业资金及产品特性、品种、批量、复杂......
全面介绍了SMT在通用安全金税卡生产中的应用，并结合生产中的关键工序．指出了SMT工艺中应注意的质量问题。
This paper introduces ......
表面安装技术(SMT)是一个跨学科的综合性高新技术,这种技术大体由以下几部分组成:表面安装材料;表面安装设备;表面安装工艺及表面......
９９０１００１非接触胶粘剂点涂———ＪｏｈｎＰ，Ｂｙｅｒｓ．ＣｉｒｕｉｔｓＡｓｅｍｂｌｙ，１９９８，９（３）：６８～７２（英文）表面贴装技术中点胶的方法可以分为两类：批量点涂和接触点涂。批量点涂又包括针传送器和丝网印刷两种。......
环境封装(environmentally sealed)的系列芯片级封装(CSP)芯片较过去为保护芯片免受污染的传统IC形式大大地降低了空间需求
The e......
双波峰焊接工艺是SMT各工序工艺中较难掌握的,决定双波峰焊接质量的因素很多,本文从理论上和实践上对双波峰焊接工艺的相关问题进......
专长于电子SMT和半导体器件/封装应用的装配设备和技术的SpeedlineTechnologies公司看好中国的电子和半导体
SpeedlineTechnolog......
CM202-DH模块化高速贴片机 ●结构紧凑,单位空间生产率高; ●对应元件范围广泛; ●实现设备高稼动率; ●贴片拼接功能; ●满足客......
通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰......
摘要:熔融油脂、矿油、天然树脂、合成树脂、合成醚、醇等有机高分子化合物与一些熔融羧酸盐、胺盐、卤化盐等物质的共熔物可以将......
文章研讨了波峰焊过程中,由于铜的不断“熔蚀”使锡铅合金中含铜量逐渐增加,从而对锡铅合金性能和焊接质量的影响,提出波峰焊中使......
AVX公司推出一种新系列800MHz—3GHz的高方向性、高隔离表面安装耦合器。所设计的集成薄膜(ITF)系列器件的方向性在20dB范围内。......
当前贴片元器件已在计算机、通讯设备、医疗电子产品、摄录机、彩电高频头及VCD、DVD机等得到广泛应用。现介绍其分类及结构。 1.......
相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料需要较高的焊接温度,而且润湿性差,另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低,活性温度高和活......
一、前言:波峰焊(喷泉式)对直流电机、旋转式直流弧焊机的电枢和整流器升高片的焊接是70年代末发展起来的一项新工艺,取代了原有......
波峰焊是利用平稳的、不断溢出的熔化焊料的层流波来进行焊接的一种钎焊技术。其原理如图1所示。焊机内的机械泵压出一股平稳的液......
本文介绍了由美国环境保护署(EPA)和美国电子工业联合资助进行的含铅和两种无铅替代钎料的生命周期评价结果。报导的影响值为波峰......
4多层板印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板。起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被......
由于国产电子元器件和印制板的可焊性差,加之助焊剂的综合性能差,致使许多整机厂的锡焊装联仍然处于落后的手工焊接。甚至引进了......
随着科学技术的发展,对锡焊提出了高生产率高可靠性的要求,出现了浸焊、波峰焊等各种自动或半自动焊接机,代替过去的手工烙铁焊。......
SS1—3助焊剂是以加工过的松香与活化剂、抗氧剂、缓蚀剂等制成的浅黄色固体,它具有助焊能力强、焊点光亮、细密、无毒、无臭味等......
