陶瓷基板相关论文
流延成型是制备电子器件用陶瓷基板的关键技术,本文系统地论述了流延浆料的组成,如陶瓷粉末、溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂以及其他......
利用流延法获得BaTiO3-La2O3陶瓷薄膜,经过烧结得到陶瓷基板。分别研究了浆料粘度、刮刀高度、流延速度及干燥温度对流延成型的影......
陶瓷基板是半导体元器件的重要基础材料,其瑕疵检测对保证产品质量具有重要的意义。提出了一种基于改进YOLOV4网络的陶瓷基板瑕疵自......
通过分析国内陶瓷基板专利申请的情况,对其技术创新的趋势及特点进行了全面分析,分析表明,2001年至2020年间国内陶瓷基板专利申请数量......
大功率、高频、集成化电子器件一般工作在高温等恶劣环境下,对芯片封装基板提出了较高要求,如耐高温、高强度、高导热率、抗腐蚀、......
热电制冷器(Thermoelectric cooler,TEC)是一种广泛用于局部散热的固态制冷装置,具有无制冷剂、无运动件和制冷/制热切换方便等优点......
采用活性金属钎焊技术制备Cu/Si3N4/Cu陶瓷覆铜板,在-65~150℃温度条件下经历500次温度循环后,基板无裂纹、翘起、起皮等缺陷.对基......
氮化铝陶瓷基板在化学镀镍生产过程中出现了局部区域起泡、腔体部位发黑的现象.通过故障复现试验,发现原因有二:(1)化学镀前基材钨......
本文研究了化学镀铜在氧化铝和氮化铝陶瓷基板的金属化,通过两种整孔剂CS-701和CS-5-Kt的化学镀铜性能对比,结果表明:两种整孔剂都......
针对传统的GPS天线体积较大的问题,本文对传统的双频段GPS天线进行了改进,采用两层相同介电常数的陶瓷介质作为该天线的介质基板,......
陶瓷基板激光打孔一固缺点即孔周围会形成大量不规则堆溅物.本文提出一种直接在凝胶注模成型陶瓷素坯上激光打孔的新工艺.Nd:YAG激......
多芯片组件(MCM)作为一种新技术正在迅速发展,随着组装密度的不断提高,IC集成度的提高,MCM的功率密度越来越大.为了改善器件的散热......
基于LTCC厚薄膜混合基板的MCM-C/D多芯片组件技术,对LTCC技术和薄膜技术进行优势互补,兼具LTCC技术和薄膜技术的优点,可满足电子整......
本文研究X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷(LTCC)基板,用于倒装焊芯片组装.常规烧结收缩LTCC基板内、外层导体桨料可直接用于零收缩ITCC......
用CaO-ZnO-B2O3-SiO2玻璃和氧化铝陶瓷复合材料制备了低温共烧陶瓷基板。在CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃中引入ZnO,玻璃微晶化后的主晶相......
基于陶瓷薄膜工艺,采用7阶椭圆函数低通滤波器原型,设计并实现了一款性能优良的小型化低通滤波器.设计中采用三维仿真模型精确分析......
分析了YAG调Q激光陶瓷基板划片机理,提出了较完善的整机总体设计方案,解决了百瓦级百瓦级YAG激光的声光调Q、工件走位高定位精度高重复精度与......
日本最近发明一种制造碳纤维的新方法,具体程序是,把铁或其它金属的超微粒子象播种一样撒在陶瓷基板上,放入电炉里,再向电炉吹进......
该产品是使用框架结构的电子元件冷却的冷热感光板。在放热部分直接安装电子冷却装置,大大降低了热量,另外,用框架结构非陶瓷基板......
飞秒技术研究机构(FESTA)最近在陶瓷基板上形成最低损耗高分子光波导获得成功。用子光波导的高分子,通常是耐热粘接剂用的硅树脂......
《中国电子报》2003年10月28日报导,投资额达3亿元人民币的单晶硅片工厂,在上海宝山城市工业园区上海申和热磁电子公司生产基地建......
日前,上海申和热磁电子公司投资3亿元人民币,在上海宝山城市工业园区建成单晶硅片厂。该厂到2004年底月产5英寸硅片将达40万片,成......
据《半导体技术》2004年第12期报道,随着电子与光电产品日益轻薄短小,速度却一代比一代快,在元件密度愈来愈高、工作速度愈来愈快......
一、前言钼熔点高(2620℃),高温下具有良好的机械性能。在照明、电子机械等零部件及各种加热炉用材料方面得到广泛应用。近来对各......
介绍了将直接镀铜工艺和填通孔技术相结合制备大功率LED(发光二极管)陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀......
1983年2月4日,日本发射的“樱花2号—a”通讯卫星,总重为670公斤,其中仪器重300公斤,使用金3公斤,占1%。之所以使用这么多金,是由......
表面安装技术是实现高密度电子组装的卓有成效的途径之一。本文介绍了采用这一技术研制的并已应用于某卫星地面站及机载电子设备的......
本文介绍55%重量Al_2O_3和45%重量玻璃作基板材料,采用扎膜成型;银95%重量和钯5%重量作导体材料,用丝网漏印法布线;在880~920℃烧成的多......
文章介绍了研制多层基板的工艺、材料、显微结构。分辨率小于0.2mm,贯穿孔面积达0.2mm×0.2mm,平均通孔堵塞率2%~3%,导体层数达4层,......
日本三菱电机生产技术研究所最近开发成Cu导体陶瓷基板,采用该基板制成大功率组件的寿命比原用基板提高10倍以上。由于它是将氧化......
介绍了一种新型非谐振式微电子机械系统(MEMS)电磁振动能量采集器的设计、微加工和表征测试.该能量收集器由MEMS结构、线圈、小型......
近年来,电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速,系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点.为满足电子......
利用非水基流延法制备性能优良的YSZ陶瓷基板,研究了流延浆料配方和烧结温度对YSZ陶瓷基板性能的影响,当粘结剂:YSZ(质量比)为7......
数控钻孔、外形铣削是厚陶瓷基板的加工难点,本文重点介绍了厚陶瓷基印制板的数控钻孔的参数、成型加工的参数及加工过程中的控制要......
设计并制作了18 mm间隙的半绝缘GaAs光导开关,开关芯片采用标准半导体工艺制作并封装在陶瓷基板上.测试了光导开关在20 kV工作电压......
介绍了MCM中的高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷基板技术,以及共烧陶瓷基板技术的研究进展情况.讨论了多层共烧陶瓷基板的关键工艺,比较......
本文讨论了氮化铝陶瓷基板获得高热导率的基本原理,介绍了批量生产氮化铝陶瓷基板的控制因素,包括原料选择、排胶、烧结气氛控制等......
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用AlN和Al2O3这两种陶瓷基板作......
针对固相激光诱导金属沉积技术制作电路图形的要求,研制开发了微机控制的激光聚焦扫描系统,利用该系统可实现电路图形的输入、输出,并......
该文论述了DBC基板的基本原理、技术特点,及以该技术为基础开发的多层DBC基板、三维DBC基板、水冷DBC基板以及DBC气密封装等产品。介绍了DBC基板的应用......