铝基覆铜板相关论文
增韧树脂在改善复合材料的粘结性、流动特性以及加工特性等各方面均有广泛的应用。本文以不同种类的增韧树脂,与环氧树脂搭配、以......
在由100 g/L CuSO4·5H2O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl-、200 mg/L聚乙二醇（PEG-6000）和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）组成的镀液中......
本文针对外来杂质及导热绝缘层缺陷所引起的铝基板耐压失效问题,通过预制金属杂质、铝板毛刺、介质层气泡、填料结团这四种介质层......
随着新一代大功率LED照明技术的发展,对LED封装载板的散热提出了更高的要求.在此背景下诞生了高散热的铝基覆铜箔层压板.铝基覆铜......
3D LED灯具具有漂亮的外观造型和良好的照度均匀性.本文主要介绍3D导热铝基覆铜板及其导热绝缘胶膜的发展概况.简单介绍了LED及其......
随着电子产品向多功能、高密度和薄型化的发展,对覆铜板的可靠性和导热性能提出了更高的要求.基于以上应用需求,本文旨在介绍了一......
随着新一代照明技术的发展,对载板的散热提出了更高的要求。为了满足高散热的要求,本文开发了无卤高导热涂树脂铜箔,并使用高导热......
通过分析铝基覆铜板测试中传热板的侧面散热,建立了更精确的传热铝板内部温度分布模型,并据此提出新的铝基覆铜板导热系数测试方法......
随着导热金属基板行业的发展,集成化和小型化的趋势也成为金属基板发展的一大趋势。更加精密的布线和更高的芯片功率,也使得材料堆......
文章综述了无机填料表面改性的目的、原理、方法、设备以及影响因素,并用沉降实验、水—苯体系、红外谱图三种手段表征无机填料表......
为了提高传统的测量方法测量铝基覆铜板导热系数的精度,提出了一种改进的铝基覆铜板导热系数的测试方法.此方法中,基于DRL-Ⅲ导热......
随着电子产品向多功能、高密度和薄型化的发展,对覆铜板的可靠性和导热性能提出了更高的要求.基于以上应用需求,本文旨在介绍了一......
文章以LED照明用的双面铝基夹芯印制板为研究对象,利用铝基覆铜板绝缘层配方优势,研究开发出高导热胶直接压合填胶工艺技术,解决了......
铝基覆铜箔板以其优异的散热性能和电磁屏蔽性能被广泛应用于集成电路、汽车、大功率电气设备和供电设备中,特别是近年来,LED照明......
LED作为一种环保节能光源，在未来照明领域发展前景十分广阔，随着新一代照明技术的发展，对载板的散热提出了更高的要求。具备有高......
进入21世纪以来，随着电子工业的进步，LED产业范围不断扩大，LED向着高辉度化与高效率化逐步发展，散热要求越来越高。在此背景下铝基......
覆铜板国家标准的制修订能否满足行业技术发展的需求，能否为业界所接受和使用，有赖全行业和各位专家的鼎力支持和积极参与。本文就覆......
铝基覆铜板的核心及关键技术在于研发具有高导热的绝缘介质层。用于研制导热绝缘介质层的主要方法是在复合材料基体中填充无机导热......
铝基覆铜板的导热系数直接影响电子产品的稳定性、使用寿命和精度。为了准确测量铝基覆铜板的导热系数,建立了铝基覆铜板的稳态导......
为了更加准确地测量铝基覆铜板的导热系数,设计实现了一种改进型铝基覆铜板导热系数测试系统;重点阐述了测试系统的设计原理和设计......
近日，南美覆铜板厂有限公司自主研发的高导热MA-2型铝基覆铜板已正式通过美国安全实验室（简称UL）的产品安全认证。......
本文主要阐述了铝合金阳极氧化的机理和工艺流程,对比了不同阳极氧化技术的特点,并简单介绍了阳极氧化技术在铝基覆铜板中的应用.......
随着新一代照明技术的发展对LED载板提出更高的散热要求,同时要求可弯折功能,满足照明产品的多元化设计。本文开发制备了一种可弯......
介绍了铝基覆铜板导热系数的测试现状,综述了固体规则试件的导热系数测试方法,并对其优缺点以及用于铝基覆铜板导热系数测试的可行......
介绍了稳态双平板法测量铝基覆铜板导热系数的基本原理,采用有限元软件ANSYS12.0对传热板内的温度场进行了三维仿真,对传热板材质......
概述了国内外金属基板的市场发展情况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。......
铝基覆铜板是覆铜板体系中的一类重要产品，近年来全国已有十几家专业公司生产制造该产品，产能已达20万m^2左右。然而迄今尚无国家标......
本文重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求．......
近年来,随着市场的更新换代,LED汽车大灯越来越普及。其中汽车大灯用铝基板对可靠性的要求,远高于普通照明用铝基覆铜板,为此我司......
2011年4月8日，咸阳铝基板企业座谈会在咸阳锦绣中华大酒店召开，会议由覆铜板行业协会雷正明秘书长主持，来自十二家铝基覆铜板企业的领......
以环氧树脂为基体，Al2O3、BN和SiO2混合粒子为导热粉料，制备了一种新型无卤高导热高耐热铝基覆铜板用绝缘粘结片。本文探讨了导热粉......
常见的铝基覆铜板有两种：一种是通用型铝基覆铜板；另一种是高散热铝基覆铜板。这两种铝基覆铜板相对于传统的FIR-4覆铜板在散热方面......
日前，从华正电子从美国安全实验室（简称UL）获悉，HA40系列铝基覆铜板及粘结片已通过UL的产品安全认证。......
本文使用环氧树脂、增韧剂、固化剂、导热填料以及其他助剂配制了性能优异的导热环氧胶,通过涂布机制备了具有良好柔韧性的导热胶......
随着大电流功率模块的广泛应用和电工电子设备向着高速高频、高功率密度以及高度集成化方向高速发展,印刷电路板(PCB)板上搭载的元......
考察了导热填料氮化硼、三氧化二．铝及两者复配使用对聚酰亚胺绝缘层的热导率等的影响。制备出了聚酰亚胺铝基覆铜板，并对铝基覆铜板......
介绍了当前几种固体规则试件导热系数的瞬态测量方法与技术,分析了各自的优缺点,并对其用于铝基覆铜板导热系数测量的可行性进行了......
通过分析铝基覆铜板测试中传热板的侧面散热,建立了更精确的传热铝板内部温度分布模型,并据此提出新的铝基覆铜板导热系数测试方法......
