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本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用AlN和Al2O3这两种陶瓷基板作为封装基板,对其热阻进行试验测量,且研究了基板工作时温度、光效和电流的关系,并与铝基覆铜板作为封装基板时进行了比较.
大功率LED封装技术研究
【摘 要】
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本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用AlN和Al2O3这两种陶瓷基板作为封装基板,对其热阻进行试验测量,且研究了
【机 构】
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中国电子科技集团第四十三研究所,合肥 230022
【出 处】
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中国电子学会第十五届电子元件学术年会
【发表日期】
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2008年期
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